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公开(公告)号：CN103250273A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180059021.5
申请日：2011-10-07
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: H01M2/1653 , C08L33/20 , H01M2/168 , H01M4/13 , H01M4/622 , H01M10/052 , H01M10/4235
Abstract: 本发明提供一种二次电池多孔膜，其是使用涂敷性以及非导电性有机颗粒的分散性优异的二次电池多孔膜浆料制造得到的，该多孔膜二次电池能够提高所得到的二次电池的循环特性，其柔软性高、能够防止落粉、且含有的水分量少。另外，本发明还提供金属杂质的含量少、能够适用于二次电池多孔膜的非导电性有机颗粒。本发明涉及的二次电池多孔膜浆料，其含有：包含具有亲水性酸性基团的乙烯基单体的聚合单元而成的粘合剂、具有能够与该亲水性酸性基团交联的官能团的非导电性有机颗粒、以及溶剂。
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公开(公告)号：CN103026535A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036571.5
申请日：2011-05-25
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01M4/131 , H01M4/136 , H01M4/62 , H01M10/052 , H01M10/0566
CPC classification number: H01M4/134 , H01M4/621 , H01M4/625 , H01M10/052
Abstract: 本发明提供一种可以厚膜化，可以防止龟裂的发生，并可以提高得到的二次电池的循环特性(特别是高温循环特性)及安全性的二次电池用正极。本发明的二次电池用正极包含集电体和正极活性物质层，所述正极活性物质层叠层在所述集电体上，并含有含锰或铁的正极活性物质、纤维状碳及粘合剂，其特征在于，所述粘合剂由含有(甲基)丙烯酸酯单体的聚合单元、具有酸成分的乙烯基单体的聚合单元、α，β-不饱和腈单体的聚合单元的聚合物形成，所述具有酸成分的乙烯基单体的聚合单元的含有比例在聚合物的全部聚合单元中占1.0~3.0质量%。
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公开(公告)号：CN102576858A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080042719.1
申请日：2010-09-22
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/1393 , H01M4/1395 , H01M4/36 , H01M4/62 , H01M10/0525 , H01M10/0566
CPC classification number: H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/1393 , H01M4/1395 , H01M4/364 , H01M4/621 , H01M4/622 , H01M10/0525 , Y02E60/122
Abstract: 本发明提供一种锂离子二次电池负极，所述锂离子二次电池负极在集电体上具有含有负极活性物质及粘合剂的活性物质层，其中，所述负极活性物质包含合金类活性物质及碳类活性物质，且所述活性物质层中的所述合金类活性物质和碳类活性物质的重量比为20∶80～50∶50的比例，所述粘合剂包含0.1～15重量％的乙烯性不饱和羧酸单体的聚合单元。
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公开(公告)号：CN102334217A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009381.X
申请日：2010-02-26
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01M4/13 , H01M4/62 , H01M10/0525 , H01M10/0566
CPC classification number: H01M4/13 , H01M2/166 , H01M4/62 , H01M4/621 , H01M4/622 , H01M4/64 , H01M10/052 , Y02E60/122
Abstract: 本发明提供了一种能抑制多孔膜层柔软性降低的锂离子二次电池用电极。该锂离子二次电池用电极在集电体上依次具有包含电极活性物质、增粘剂和粘合剂的电极活性物质层和包含无机填料的多孔膜层，上述粘合剂当在形成了包含该粘合剂和增粘剂的复合膜时，在上述复合膜截面形成直径平均值为0.5μm以上的球形岛相。上述粘合剂优选为丙烯酸烷基酯单体单元的含有比例为85质量％以上的不饱和羧酸酯类聚合物。
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公开(公告)号：CN102334215A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200980157377.5
申请日：2009-12-25
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01M2/16 , H01M10/052 , H01M10/0566
CPC classification number: H01M10/052 , H01M2/1653 , H01M2/166 , H01M10/0566
Abstract: 本发明提供一种锂离子二次电池用隔板，在锂离子二次电池中使用的带多孔膜的隔板中，具有可以有助于隔板的膜平滑性和长期循环特性的粘合剂。本发明提供一种锂离子二次电池用隔板以及包含正极、负极、电解液和上述隔板的锂离子二次电池，所述锂离子二次电池用隔板的特征在于，在有机隔板上，层叠有包含非导电性粒子和粘合剂的多孔膜，上述粘合剂包含含有源于(甲基)丙烯腈的单体单元以及源于(甲基)丙烯酸酯的单体单元的共聚物而成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101595583A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200880002328.X
申请日：2008-01-16
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01M4/62
CPC classification number: H01M4/621 , H01M4/131 , H01M4/622 , H01M10/0525 , H01M2004/021
Abstract: 本发明的目的：提供均质且稳定性良好的电极用浆料、厚度、密度均匀的电极、以及电池特性的偏差少的非水电解质二次电池。在本发明中，使用下述粘合剂组合物来制造电极用浆料，该粘合剂组合物用于制造非水电解质二次电池，其是将用于使活性物质之间粘合的聚合物溶解或分散在有机溶剂或水中而得到的，其中，单体和低聚物的总含量为300ppm以下。
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公开(公告)号：CN100563404C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN03819972.6
申请日：2003-08-25
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4676 , H05K3/4688
Abstract: 一种电路衬底、使用电路衬底的电子设备及电路衬底的制造方法，在具有绝缘体层和埋入该绝缘体层内部的导体(104)的电路衬底(100)中，在所述绝缘体层在介电常数为εr，相对磁导率为μr时，具有满足μr≥εr的关系的第一绝缘体(101)，并利用该第一绝缘体将所述导体实质地包围。
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公开(公告)号：CN100383278C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN03804801.9
申请日：2003-02-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 胁坂康寻
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/2006 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/2086 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/50 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/4661 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/121
Abstract: 本发明涉及在树脂基材表面上形成图案状镀敷层的部分镀敷方法。本发明的部分镀敷方法包括下列各工序：对树脂基材表面进行氧化处理的工序；在氧化处理面上，按图案状附着具有能与金属原子或金属离子配位的结构的化合物，形成起始图案的工序；采用化学镀敷法，在起始图案上形成镀敷层的工序；根据需要，使镀敷层成长至所希望的厚度的工序。另外，本发明涉及利用这种方法得到的部分镀敷树脂基材、利用部分镀敷法的多层电路基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1961622A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200580017662.9
申请日：2005-02-24
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/0216 , H05K1/0242 , H05K3/389
Abstract: 为了提供电绝缘层间的粘合性高、并且层间电阻低的电路基板，在具有基体1上形成的第1导体层，和在该第1导体层上形成的第1电绝缘层的电路基板中，第1导体层有0.1nm以上且不足100nm的表面粗糙度Ra，在该第1导体层与第1电绝缘层之间设置以硫醇化合物为主要材料的第1底涂层。由此，可以制得第1导体层与第1电绝缘层之间的粘合性高、并且可适应于高频信号的电路基板。
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公开(公告)号：CN1639384A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804801.9
申请日：2003-02-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 胁坂康寻
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/2006 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/2086 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/50 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/4661 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/121
Abstract: 本发明涉及在树脂基材表面上形成图案状镀敷层的部分镀敷方法。本发明的部分镀敷方法包括下列各工序：对树脂基材表面进行氧化处理的工序；在氧化处理面上，按图案状附着具有能与金属原子或金属离子配位的结构的化合物，形成起始图案的工序；采用化学镀敷法，在起始图案上形成镀敷层的工序；根据需要，使镀敷层成长至所希望的厚度的工序。另外，本发明涉及利用这种方法得到的部分镀敷树脂基材、利用部分镀敷法的多层电路基板的制造方法。
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