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公开(公告)号：CN103328543A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005685.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08K5/544 , C08G73/0273 , C08G73/125 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/08 , C09D163/00 , C09D183/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种使(A)下述通式(1)所示的硅氧烷二胺、(B)分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)具有酸性取代基的胺化合物反应而成的改性硅酮化合物，使用其的热固化性树脂组合物预浸料坯，层叠板和印刷布线板。使用将由本发明的改性硅酮化合物、热固化性树脂组合物而得的预浸料坯层叠成形而得的层叠板制造的多层印刷布线板，在玻璃化温度，热膨胀率，铜箔粘接性，吸湿性，吸湿焊料耐热性，含铜焊料耐热性方面性能优异，作为高集成化的半导体封装、电子机器用印刷布线板非常有用。
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公开(公告)号：CN101370866B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200780002808.1
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
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公开(公告)号：CN105647118B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201610011769.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN107206760B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201680007175.2
申请日：2016-01-27
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及一种气凝胶层叠体的制造方法，其为具有支撑体以及设于该支撑体上的厚度小于或等于200μm的气凝胶层的气凝胶层叠体的制造方法，该制造方法具备：以卷对卷方式对具有支撑体以及设于该支撑体上的湿润凝胶层的湿润凝胶层叠体进行清洗的工序。
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公开(公告)号：CN107254049A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710407622.X
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G77/388 , C08L83/08 , C09D183/08 , H05K1/03 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/04
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2260/046 , C08J5/18 , C08J2383/08 , C08L83/08 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2203/206
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。[化1]R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。[化2]R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107207724A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680005602.3
申请日：2016-01-13
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G73/10 , B32B27/281 , B32B27/34 , C08G73/1014 , C08G73/1082 , C08G73/12 , C08G73/122 , C08J5/24 , C08L79/08 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K3/46 , H05K3/4652 , C08L79/085
Abstract: 本发明涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN107206760A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007175.2
申请日：2016-01-27
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及一种气凝胶层叠体的制造方法，其为具有支撑体以及设于该支撑体上的厚度小于或等于200μm的气凝胶层的气凝胶层叠体的制造方法，该制造方法具备：以卷对卷方式对具有支撑体以及设于该支撑体上的湿润凝胶层的湿润凝胶层叠体进行清洗的工序。
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公开(公告)号：CN107200859A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710221709.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。
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公开(公告)号：CN107074563A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580051494.9
申请日：2015-09-25
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C01B33/1585 , B32B9/00 , C01B33/158 , C08G77/04 , C08G77/06 , C08J9/28 , C08K3/36 , C08L83/04
Abstract: 本发明涉及含有气凝胶成分和二氧化硅粒子且绝热性和柔软性优异的气凝胶复合体。
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公开(公告)号：CN104812805B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201380061809.9
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G73/00 , B32B5/28 , B32B27/00 , C08G73/12 , C08G77/452 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L83/10 , C08L101/12 , H01L23/14 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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