公开(公告)号：CN1326220A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN01122152.6

申请日：2001-05-30

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 板垣政光 ,  藤平博之

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/323 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明有关使用各向异性导电粘合剂连接外涂层上的电极和其它电极端子的连接构造体中提高连接可靠性。本发明提供一种在使用绝缘性粘合剂31中分散有导电性粒子32的各向异性导电粘合剂30连接基板2上的外涂层4上所形成的电极5和其它电极端子21的连接构造体中,将导电性粒子32对外涂层4的切入角A作成135°以上。

公开(公告)号：CN1324086A

公开(公告)日：2001-11-28

申请号：CN01121500.3

申请日：2001-05-17

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 古内裕治 ,  川津雅巳

IPC分类号： H01H37/76

CPC分类号： H01L23/5256 ,  H01H85/463 ,  H01H2085/466 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： 一种保护元件1p,在基板上具有发热体3和低熔点金属体5,由发热体3的发热来熔断低熔点金属体5,通过流过电极7a、7b、7c来熔断该低熔点金属体5,满足下式:[低熔点金属体的截面积]/[熔断有效电极面积]≤0.15(1)。或者,将通过熔融的低熔点金属体5流过的电极7a、7b、7c中低融点金属体5而相邻的电极彼此间的距离作为电极间距离的情况下,满足下式:2.5≤[电极间距离]/[低熔点金属体的截面积]≤30 (2)。

公开(公告)号：CN1320961A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN01119031.0

申请日：2001-03-31

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 须贺保博 ,  武市元秀

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/28 ,  C08L2666/54 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 本发明提供了一种各向异性导电粘结材料,用该材料将具有突起状电极的裸IC片等电子器件与配线基板的连接焊接点进行各向异性导电连接时,即使使用镍凸起等较硬的凸起作为突起状电极,也可以确保与以往使用金凸起或软钎料凸起的各向异性导电连接同样的连接可靠性。在将导电粒子分散于热固性树脂中而形成的各向异性导电粘结材料中,导电粒子的10%压缩弹性模数(E)与要用该各向异性导电粘结材料连接的电子器件的突起状电极的纵向弹性模数(E’)满足下列关系式(1)∶0.02≤E/E’≤0.5。

公开(公告)号：CN1319636A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN01116252.X

申请日：2001-03-06

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC分类号： C09J9/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜,同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10,在低温固化粘结剂的80%反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后,在高温固化粘结剂的80%反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN1296053A

公开(公告)日：2001-05-23

申请号：CN00128606.4

申请日：2000-08-19

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 武市元秀 ,  筱崎润二

IPC分类号： C09J163/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J11/04 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 一种连接具有突起状电极的电子元器件的突起状电极与用于搭载电子元器件的布线基板的端子电极的粘接材料,包含有至少一种可固化树脂和无机粒子,使用比表面积S(m2/g)满足3

公开(公告)号：CN1293816A

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：CN00800079.4

申请日：2000-01-20

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 室冈隆夫 ,  小林舶司 ,  远藤正和 ,  堤敏博 ,  白井宏明 ,  沼尾秀裕

IPC分类号： H01B13/00

CPC分类号： H01B7/0838 ,  H01B7/009

摘要： 一种用于扁平电缆的制造设备,该设备适于使在相同平面上排列的多根导线放在一个其上以预定间隔粘着第一剥离片的第一绝缘胶带、与一个其上以预定间隔粘着第二剥离片的第二绝缘胶带之间,以按下述顺序粘着第一绝缘胶带、导线及第二绝缘胶带,在该设备中,采用这样一种手段分别调节施加到第一和第二绝缘胶胶带上的张力,由此分别独立改变第一和第二绝缘胶带的延长/收缩。因而,有可能校正第一剥离片和第二剥离片的粘着误差。

公开(公告)号：CN1276624A

公开(公告)日：2000-12-13

申请号：CN00118820.8

申请日：2000-04-20

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 阿久津恭志

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 在通过热固化性粘结剂将半导体元件粘结在布线板上来制造半导体器件的情况下,可不残留空隙地使粘结剂固化,可以实现良好的连接可靠性。在通过含有以热固性树脂作为主要成分的粘结剂,进行加热加压处理将半导体元件连接在布线板上的半导体器件的制造方法中,首先按除去粘结剂中的空隙的第一条件(压力=P1,温度=T1)进行加热加压处理,接着,按使热固化性树脂彻底固化的第二条件(压力=P2,温度=T2)进行加热加压处理(但是,与第一条件的压力P1相比,将第二条件的压力P2设定为低压)。

公开(公告)号：CN1256664A

公开(公告)日：2000-06-14

申请号：CN99800236.4

申请日：1999-03-05

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 杉田纯一郎 ,  高桥秀明

IPC分类号： B41M5/38

CPC分类号： B41M5/395 ,  B41M5/38214 ,  B41M5/392 ,  B41M5/42 ,  Y10S428/913 ,  Y10S428/914 ,  Y10T428/31855

摘要： 本发明提供一种即使在印字后马上使用的情况也具有充分的耐油性,而且不管印字对象物品的种类都可以转印的热转印记录介质。本发明的热转印记录介质,是在基材上依次形成剥离层及油墨层的热转印记录介质,此油墨层至少含有着色剂(A)、固化剂(B)及粘合树脂(C)。此油墨层通过例如加热处理,在基材上被固化而形成。此油墨层含有异氰酸酯化合物(b)及可以与该异氰酸酯化合物反应的氯乙烯类树脂(c)。

公开(公告)号：CN101250386B

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200810090092.1

申请日：2001-03-06

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J9/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN100415619C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN02805049.5

申请日：2002-02-12

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 新井晃司 ,  伊藤雅彦

IPC分类号： B65H18/10

CPC分类号： B65H75/146 ,  B65H18/00 ,  B65H18/28 ,  B65H75/18 ,  B65H75/22 ,  B65H2701/377 ,  B65H2701/5122 ,  B65H2701/5136 ,  B65H2701/534

摘要： 本发明为了提供一种以粘结剂不会溢出的直径将粘结薄膜卷绕成多级状的方法以及适用于这种方法的卷轴构件。本发明的卷轴构件(50A)包括能够卷绕规定的薄膜的卷绕轴部(52A)，以及，以在卷绕轴部(52A)上排列配置多个的状态设置的凸缘部(51A)，所述凸缘部(51A)具有薄膜相对于该凸缘部(51A)从一侧的卷绕轴部(52A)通向另一侧的卷绕轴部(52A)用的导向槽部(53A)，在前述导向槽部上形成可以与薄膜配合的配合部，在前述导向槽部上形成可以卡止薄膜的卡止部，各导向槽部配置在与另外的导向槽部相互对置的位置上。