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公开(公告)号:CN103078033B
公开(公告)日:2018-04-13
申请号:CN201210302014.X
申请日:2012-08-22
申请人: LG伊诺特有限公司
CPC分类号: H01L33/62 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L33/644 , H01L33/647 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 公开了一种发光器件封装件、光源模块以及包括它们的照明系统。该发光器件封装件包括:具有由侧壁和底面限定的腔的封装件本体、设置在腔中的发光器件、插入封装件本体中并且设置在发光器件下方的散热器、以及围绕散热器设置并且通过引线接合电连接至发光器件的第二电极图案。该第二电极图案包括:接合引线的第一区域和连接至第一区域的第二区域,第一区域的宽度与第二区域的宽度不同。
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公开(公告)号:CN107887346A
公开(公告)日:2018-04-06
申请号:CN201611112499.0
申请日:2016-12-07
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/498
CPC分类号: H01L23/5389 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/03002 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/27002 , H01L2224/27003 , H01L2224/32013 , H01L2224/32059 , H01L2224/32113 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2224/83191 , H01L2224/83201 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/35121 , H01L2924/37001 , H01L2224/214 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L23/3121 , H01L23/498 , H01L23/49838
摘要: 提供一种集成扇出型封装件,所述集成扇出型封装件包括管芯贴合膜、集成电路组件、绝缘包封体及重布线路结构。所述集成电路组件配置于所述管芯贴合膜上且包括多个导电端子。所述管芯贴合膜包括升高的边缘,所述升高的边缘朝所述集成电路组件的侧壁凸起。所述绝缘包封体包覆所述升高的边缘及所述集成电路组件。所述重布线路结构配置于所述集成电路组件及所述绝缘包封体上,且所述重布线路结构电连接至所述集成电路组件的所述导电端子。还提供一种制作集成扇出型封装件的方法。
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公开(公告)号:CN104321866B
公开(公告)日:2018-03-02
申请号:CN201280073539.9
申请日:2012-09-14
申请人: 瑞萨电子株式会社
IPC分类号: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号: H01L25/065 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32014 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/81001 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83001 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L21/304 , H01L2224/03 , H01L21/78 , H01L2221/68381 , H01L21/4825 , H01L2224/27 , H01L2924/01047
摘要: 一种半导体器件的制造方法,在布线衬底上,通过粘接材料分别层叠俯视时的平面尺寸不同的第一半导体芯片和第二半导体芯片,其中,在平面尺寸相对小的第一半导体芯片上搭载平面尺寸相对大的第二半导体芯片。另外,搭载了第一及第二半导体芯片之后,用树脂封固第一及第二半导体芯片。这里,第二半导体芯片和布线衬底的间隙用树脂封固之前,预先通过搭载第一及第二半导体芯片时使用的粘接材料填塞。
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公开(公告)号:CN103855037B
公开(公告)日:2018-01-09
申请号:CN201310625260.3
申请日:2013-11-28
申请人: 同和金属技术有限公司
IPC分类号: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号: H01L21/4857 , C23C24/106 , H01L23/3735 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/29006 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/2949 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/83009 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83385 , H01L2224/83395 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/8384 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15787 , H01L2924/203 , Y10T428/12472 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/01015 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01005 , H01L2924/00 , H01L2924/0002
摘要: 本发明提供一种电子部件安装基板,包括:大致具有矩形平面形状的铝或铝合金的(用于安装电子部件的)金属板(10),该金属板(10)的一个主面经表面处理从而具有不低于0.2微米的表面粗糙度;形成在金属板(10)的一个主面上的镍或镍合金的镀膜(20);通过(含有银的烧结体的)银粘接层(12)与镀膜(20)相接合的电子部件(14);大致具有矩形平面形状的陶瓷基板(16),该陶瓷基板(16)的一个主面与金属板(10)的另一主面相接合;以及与陶瓷基板(16)的另一主面相接合的散热金属板(金属底板)(18)。
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公开(公告)号:CN103635999B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201280029271.9
申请日:2012-08-29
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H01L25/065 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号: H01L23/49541 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/49575 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13021 , H01L2224/13023 , H01L2224/14136 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/26145 , H01L2224/32013 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/3312 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73209 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81193 , H01L2224/82101 , H01L2224/82106 , H01L2224/83104 , H01L2224/85 , H01L2224/92 , H01L2224/92127 , H01L2224/92225 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/0652 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/30107 , H01L2924/381 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/19 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 本发明的半导体装置,在具有电极(20a)以及(20b)的芯片(6)的外缘设置扩展部(1)而成的扩展型半导体芯片(31)上,搭载具有电极(24)的芯片(5)。电极(20a)和电极(24)通过导电构件(8)而电连接。从芯片(6)上的导电构件(8)的配置区域的外侧遍及到扩展部(,1)上而形成有重新布线构造(2)。在扩展部(1)上形成有经由重新布线构造(2)与电极(20b)电连接的连接端子(21)。
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公开(公告)号:CN103078040B
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201210301998.X
申请日:2012-08-22
申请人: LG伊诺特有限公司
CPC分类号: H01L33/641 , C09K11/67 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/32013 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01S5/02469 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 实施方案提供一种发光器件封装件,其包括:具有通孔的封装件本体;设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器;和设置在所述散热器上的发光器件,其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种,以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔,并且其中所述通孔形成在所述底表面中。
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公开(公告)号:CN105103278A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201380075504.3
申请日:2013-10-15
申请人: 三菱电机株式会社
IPC分类号: H01L21/52 , H01L21/301
CPC分类号: H01L24/32 , H01L21/268 , H01L21/302 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L29/30 , H01L2221/68327 , H01L2224/04026 , H01L2224/05557 , H01L2224/06051 , H01L2224/06183 , H01L2224/26145 , H01L2224/2732 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32013 , H01L2224/32058 , H01L2224/32105 , H01L2224/32106 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/48227 , H01L2224/83101 , H01L2224/83365 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83907 , H01L2224/92247 , H01L2224/95 , H01L2924/00014 , H01L2924/10156 , H01L2924/3841 , H01L2924/0781 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 本发明所涉及的半导体装置的特征在于,具备:安装基板;粘接剂,其涂敷于该安装基板;以及器件,其利用该粘接剂将下表面与该安装基板粘接,该器件的侧面上部与该器件的侧面下部相比表面粗糙度较小。
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公开(公告)号:CN102642094B
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201210026270.0
申请日:2012-02-07
申请人: 三菱综合材料株式会社
CPC分类号: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/27848 , H01L2224/29006 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/8384 , H01L2924/01322 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种接合用浆料及半导体元件与基板的接合方法。该接合用浆料含有(A)平均粒径为100nm以下的金属纳米粒子、(B)沸点为50~100℃的溶剂和(C)沸点为150~200℃的溶剂,相对于所述(B)组分和所述(C)组分的总计100质量份,所述(B)组分的含量为10~30质量份。该半导体元件与基板的接合方法具有:在基板上涂布所述接合用浆料,使所述接合用浆料干燥的工序;和在所述干燥后的接合用浆料上设置半导体元件,进行加热的工序。
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公开(公告)号:CN104303289A
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201380002160.3
申请日:2013-05-13
申请人: 新电元工业株式会社
发明人: 池田康亮
CPC分类号: H01L23/3672 , H01L21/4817 , H01L21/50 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/055 , H01L23/16 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/48 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L23/49866 , H01L23/5385 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/071 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/13016 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/1318 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16237 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32013 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/3303 , H01L2224/33181 , H01L2224/73203 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/83447 , H01L2224/8348 , H01L2224/83815 , H01L2224/9211 , H01L2224/9221 , H01L2224/92247 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1611 , H01L2924/16152 , H01L2924/16724 , H01L2924/1679 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074
摘要: 本发明提供一种可小型化的电子模块及其制造方法。本发明涉及的电子模块1包括:电子模块10,具有包含主面11a及主面11b的基板11,并具有安装在主面11a上的电子元件12;电子模块20,具有包含主面21a及主面21b且主面21a被配置为与主面11a相对向的基板21,具有安装在主面11a上且通过连接部件18与电子元件12电连接的电子元件22,并具有安装在主面21b上且通过将基板21向厚度方向贯穿的连接部件19与电子元件电12电连接的电子元件23,并且,电子模块20通过连接部件18、19与电子模块10热连接;以及散热器30,在内部设有收纳部31a,将电子模块10、20收纳在收纳部31a中,从而使得主面11b与收纳部31a的内壁面相接触。
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公开(公告)号:CN104134651A
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201410182740.1
申请日:2014-04-30
申请人: 瑞萨电子株式会社
发明人: 宮本浩靖
IPC分类号: H01L25/065 , H01L23/04 , H01L23/488
CPC分类号: H01L21/563 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2223/5442 , H01L2223/54486 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/26175 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/32013 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/3701 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/376 , H01L2224/40225 , H01L2224/40499 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2224/73263 , H01L2224/83132 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/84132 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2924/15311 , H01L2924/16196 , H01L2924/16251 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0203 , H05K2201/066 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/1056 , H05K2201/10674 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07811
摘要: 本发明涉及半导体装置。矩形的控制芯片的长边和矩形的存储器芯片的长边被布置为平行于BGA中的布线衬底的上表面的第一边。盖子包括一对第一边檐和一对第二边檐,第二边檐的宽度被形成为比第一边檐更宽,并且在安装在布线衬底的上表面上的控制芯片的短边的外侧以及安装在布线衬底的上表面上的存储器芯片的短边的外侧确保用于安装片状部件的安装区域和用于接合盖子的接合基底区,这使得能够在接合基底区上布置盖子的较宽的宽度的第二边檐。因此,能够减小BGA的安装面积。
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