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公开(公告)号：CN101761901B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN200910254018.3
申请日：2009-12-08
申请人： 阿维科斯公司
发明人： 彼得·毕晓普
IPC分类号： F21V23/06 , H01R12/52 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V21/00 , F21K9/27 , F21S4/20 , F21V21/005 , F21V23/06 , F21Y2101/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01R12/7082 , H05K1/142 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及发光二极管光条连接器和发光二极管组装件。LED灯组装件包括多个LED印刷电路板(PCB)，每个LED PCB具有至少一个LED灯泡和配置在所述板的每个相对端部的多个电连接器焊盘。布置两部件表面安装的电连接器来将一第一LED PCB的一端部连接到一第二LED PCB的一端部，使得所述第一和第二LED PCB端对端电连接。连接好的LEDPCB可配置在灯管中，所述灯管包括连接器端盖，用来将所述灯管安装在照明设施中。
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公开(公告)号：CN101552138B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200910127690.6
申请日：2009-03-19
申请人： 阿维科斯公司
发明人： 巴拉特·拉瓦尔 , 宁刚 , 布雷迪·琼斯 , 泽比埃·林恩·西博尔德 , 斯坦尼斯拉夫·泽德尼切克 , 兹德涅克·西塔
摘要： 本发明涉及电容器领域，公开了一种密封电容器组件，包括导电聚合物电解电容器，其中导电聚合物电解电容器在存在惰性气体的情况下被装入并密封在陶瓷壳体中。不受理论上的限制，本发明人相信，陶瓷壳体能够限制提供给电容器导电聚合物的氧气和湿气的量。通过此方法，导电聚合物不太可能在高温环境中氧化，因此增加了电容器组件的热稳定性。
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公开(公告)号：CN101673622B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200910165251.4
申请日：2009-08-07
申请人： 阿维科斯公司
发明人： 斯坦尼斯拉夫·泽德尼切克 , 拉吉斯拉夫·马雷克
摘要： 本发明提供了一种配置为嵌入至电路板的电解电容。该电解电容包括电容元件、阳极和阴极端子以及外壳，所述外壳封装该电容元件并将阳极和阴极端子的至少一部分暴露在外并从外壳的相对的两端向外延伸。每个端子包括朝向电容元件的上表面和朝向远离电容元件的下表面。与传统的表面安装的电解电容相反，这些暴露的阳极和阴极端子部分的上表面安装在电路板上。以这种方式，电容可以大致地上下倒置地安装，使得其部分或者全部的厚度被嵌入至板自身中，因此减小了电容在板上的高度轮廓。
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公开(公告)号：CN101494118B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200810177166.5
申请日：2008-12-04
申请人： 阿维科斯公司
CPC分类号： H01G9/0032 , H01G9/052 , H01G9/07 , H01G9/15 , Y10T29/417
摘要： 提供一种阳极氧化时用表面活性剂处理的电解电容器阳极。不打算被理论限制，人们普遍相信该表面活性剂可以降低电解质的表面张力，抑制产生的氧化物的集聚并且让电介质层变得更均相的和在阳极体上均匀覆盖。得到的电介质层因而可以具有基本上相同的厚度，光滑表面，以及改良的泄漏电流稳定性。
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公开(公告)号：CN101150009B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200710140941.5
申请日：2007-08-10
申请人： 阿维科斯公司
发明人： 安德鲁·P·里特 , 罗伯特·海斯坦第二 , 约翰·L·高尔瓦格尼 , 约翰·M·赫利克 , 雷蒙德·T·加拉斯科
CPC分类号： H01G4/232 , H01C1/14 , H01G4/2325 , H01G4/30
摘要： 本发明涉及镀的端头及利用电解镀形成其的方法。一种多层电子元件包括与多个内部电极交替插入的多个电介质层。内部和/或外部锚接片还可以与电介质层选择性地交替插入。内部电极和锚接片的部分沿着电子元件的周围以各组暴露。在给定组中每个暴露部分在距其它暴露部分预定距离内，使得可以通过沉积并控制暴露的内部导电部件的选定者之间薄膜镀材料的桥接来形成端头结构。电解镀可以与可选的清洁和退火步骤结合来采用，从而形成铜、镍或其它导电材料的直接镀部分。一旦初始薄膜金属直接镀到元件周围，其上可以镀不同材料的附加部分。
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公开(公告)号：CN101887801A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010005269.0
申请日：2010-01-14
申请人： 阿维科斯公司
发明人： 拉吉斯拉夫·马雷克 , 斯坦尼斯拉夫·泽德尼切克 , 雅罗斯拉夫·托马什科 , 伊日·纳夫拉蒂尔
CPC分类号： H01G9/10 , H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
摘要： 一种具有改进容积效率的可表面安装的电解电容器，包括电解电容元件，阳极和阴极端子，封装材料和外部端子。该电容元件具有相对的第一和第二末端表面以及从该第一末端表面延伸出的并与第一阳极端子部分相连的阳极导线。第一阴极端子部分导电地附着在电容元件的表面，第二部分与该第一部分垂直并且平行于电容元件的第二末端表面。封装材料围绕电容元件以形成设备封装，然后该设备封装被切割以提高容积效率并可选地在相对的末端表面露出阳极和阴极端子。在阳极和阴极端子的该露出的部分可形成第一和第二外部端子，以围绕该设备封装的一个或多个给定的表面。
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公开(公告)号：CN101677035A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200910205789.3
申请日：2009-08-18
申请人： 阿维科斯公司
发明人： 安德鲁·P·里特 , 约翰·L·高尔瓦格尼 , 约翰·姆鲁兹 , 罗伯特·格罗斯巴克 , 玛丽安娜·贝罗利尼
IPC分类号： H01G4/38
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/005 , H01G4/30 , Y10T29/435
摘要： 本发明提供了一种超宽带电容器。公开了一种装置和方法，用于在已经包括第一较大电容器的单片体中低成本地制造一个或多个次级电容器以提供超宽带的结构。交替的电极层被设置了包围相邻电极层的一部分的臂部分，以在电容器结构中产生附加的耦合效应，从而在器件中形成多个附加的等效电容器结构。
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公开(公告)号：CN100568422C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN03145440.2
申请日：2003-04-15
申请人： 阿维科斯公司
发明人： 约翰·L·高尔瓦格尼 , 罗伯特·海斯坦第二 , 安德鲁·里特 , 斯里拉姆·达他古鲁
CPC分类号： H01G4/30 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/48 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/56 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/00 , H01C1/14 , H01C7/008 , H01C7/10 , H01C17/28 , H01F41/04 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H05K3/02 , H05K3/403 , H05K2201/09709 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
摘要： 本发明公开了一种用于多层电子元件的改进接线端部件。为单片元件设置镀覆接线端，从而消除或明显简化了对于典型的厚膜接线端带的需要。这种接线端技术消除了许多典型接线端的问题并且能够以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用露出的内电极接头和附加的锚定接头部分引导并锚定本发明的镀覆接线端，上述接头部分可以选择性地延伸到多层元件的覆盖层。这种锚定接头可以相对于芯片结构内或外定位，以成为附加金属镀覆材料的成核。位于单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可以便于卷绕镀覆接线端的形成。本技术可以采用多个单片多层元件，在形成镀覆接线端中可以采用各种镀覆技术和接线端材料。
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公开(公告)号：CN101546654A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910129776.2
申请日：2009-03-25
申请人： 阿维科斯公司
发明人： 伊万·帕斯岑孔
CPC分类号： H01G2/16 , H01G9/0003 , H01G9/28 , Y10T29/417
摘要： 提供了一种能在方便的和节省空间的封装中提供改进性能特征的含有熔丝的电解电容组件。更具体地，该含有熔丝的电解电容组件包含由外壳所包含的电解电容元件和可可重置的熔丝。该电容组件还包括放置在与可重置熔丝相邻处并与之接触的应力吸收材料。通过选择一种具有特定模量和特定固有弹性的应力吸收材料，可重置熔丝在遇到过电流时能够更好地膨胀到它的最大程度。通过这种方式，可重置熔丝能够在使用期间改善性能。
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公开(公告)号：CN100474465C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN03140762.5
申请日：2003-04-15
申请人： 阿维科斯公司
发明人： 约翰·L·高尔瓦格尼 , 罗伯特·海斯坦第二 , 安德鲁·里特 , 贾森·麦克尼尔 , 斯里拉姆·达他古鲁
摘要： 通过镀覆技术形成的元件以及制造该元件的方法。本发明公开了一种镀覆技术，用于形成多层电子元件的改进的接线端、互连技术和电感元件部件。单片元件设置有镀覆的接线端，消除或简化了对厚膜接线端带的需要。此技术消除了许多接线端问题，并且能够形成数量大间距小的接线端。通过暴露的变化宽度的内部电极接头和附加的锚定接头部分引导和锚定本镀覆接线端。这种锚定接头可以相对于芯片结构在内部或在外部定位，成为金属化镀覆材料的形成核。最后这种镀覆材料可以形成普通的球限冶金(BLM)的圆形部分，在其上可以回流焊料球。本技术可用于多种单片多层元件，包括叉指电容器、多层电容器阵列和集成无源元件。在本元件的形成中可以采用各种不同的镀覆技术和材料。
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