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公开(公告)号:CN104254733B
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201380013036.7
申请日:2013-03-05
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: F21V5/04 , F21K9/60 , F21V13/02 , F21W2131/305 , F21W2131/405 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , F25D27/00 , G02B19/0028 , G02B19/0061
Abstract: 本发明的示例性实施例提供一种用于短投照明的广角照明图案。根据示例性实施例的照明透镜包括:光入射表面,所述光入射表面限定空腔并包括平坦顶部和侧缘,所述光入射表面被构造为从在下方的发光元件接收光。所述照明透镜还包括光出射表面,所述光出射表面包括中央凹陷和环绕的环面,其中,平坦顶部面对中央凹陷。
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公开(公告)号:CN104797975B
公开(公告)日:2018-01-26
申请号:CN201380060649.6
申请日:2013-11-15
Applicant: 首尔半导体株式会社
Inventor: 宋荣俊
IPC: G02F1/13357 , F21V8/00
CPC classification number: G02B6/0073 , G02B6/0031 , G02B6/005 , G02B6/0055 , G02B6/0083 , G02B6/0088 , G02B6/009 , G02B6/0091 , G02F1/133617 , H01L33/505 , H01L33/508
Abstract: 公开了一种背光单元,该背光单元能够更加纤细并同时使边缘处的不发光区域最小化。所公开的背光单元包括:结构整体平坦的导光板;发光元件,设置在导光板的至少一侧上;第一反射部,设置在导光板下,并具有延伸到布置有发光元件的区域的一侧;第二反射部,设置在发光元件上;以及壳体,用于容纳导光板、发光元件以及第一反射部和第二反射部,其中,壳体具有相对于将容纳发光元件的壳体的横向截面限定为下侧的第一侧向上垂直地延伸的第二侧、以及相对于第二侧向内垂直地延伸的第三侧。
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公开(公告)号:CN107112404A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201680005563.7
申请日:2016-01-29
Applicant: 首尔半导体株式会社
Abstract: 本发明提供一种发光装置。所述发光装置包括:第二基板,包括第二基座、导电图案及绝缘图案,所述导电图案位于第二基座上,所述绝缘图案位于第二基座与导电图案之间;第一基板,位于第二基板上,且包括第一基座、第一电极和第二电极;以及发光二极管,位于第一基板上,且包括发光部、第一焊盘电极和第二焊盘电极,所述第一焊盘电极和第二焊盘电极位于发光部与第一基板之间,其中,第二基板的第二基座包括向上部突出的突出部,所述突出部抵接于第一基板。
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公开(公告)号:CN107078197A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580056373.3
申请日:2015-10-14
Applicant: 首尔半导体株式会社
Inventor: 郑丞晧
Abstract: 本发明涉及一种背光单元及侧发光二极管封装件,根据本发明的一实施例的背光单元可以包括:导光板;以及发光二极管封装件,结合于所述导光板的侧面,向所述导光板的内部发出光,所述发光二极管封装件可以包括:基板;一对引脚,形成于所述基板的两个末端;发光二极管芯片,贴装于所述基板的上部;反射部,以围绕所述发光二极管芯片的侧面的方式形成;以及波长转换部,形成于所述发光二极管芯片和反射部的上部。根据本发明,将发光二极管芯片直接贴装到基板而制造,从而具有能够制造超薄型或者超纤薄的背光单元及侧发光二极管封装件的效果。
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公开(公告)号:CN104254185B
公开(公告)日:2017-06-09
申请号:CN201410538744.9
申请日:2012-01-27
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H05B37/02
CPC classification number: H05B33/083 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2924/181 , H05B33/0803 , H05B33/0809 , H05B33/0818 , H05B33/0824 , Y02B20/347 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011
Abstract: 公开了一种LED发光装置及其驱动方法,所述LED发光装置包括:多个串联连接的LED单元,被配置为接收单向纹波电压;多个开关单元,每个开关单元的一端连接至所述多个LED单元中的一个的阴极;多个恒流控制电路单元,每个恒流控制电路单元的一端连接至各个开关单元的另一端以从各个开关单元接收电流,所述多个恒流控制电路单元中的每个被配置为将电流控制信号输出至各个开关单元,以控制接收到的电流的大小具有特定值;以及电流比较单元,用于接收从所述多个开关单元流出的电流,并且生成用于各个开关单元的多个开关控制信号,以顺序地驱动所述多个恒流控制电路单元。
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公开(公告)号:CN103797301B
公开(公告)日:2017-06-09
申请号:CN201280042541.X
申请日:2012-06-20
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: F21V29/503 , F21V29/83 , F21V7/04 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/232 , F21V29/004 , F21V29/74 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , Y02B20/30
Abstract: 本发明涉及一种LED灯,尤其涉及一种不仅可以向前方照射光而且还可以向侧面和后面方向照射光而获得与白炽灯类似的配光特性,并能够有效地释放LED发光时产生的热量的LED灯。
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公开(公告)号:CN103988323B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201280038958.9
申请日:2012-02-02
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L27/32 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L51/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种LED封装件包括引线框架、壳部件和引线散热部件。引线框架包括安装LED芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线。壳部件覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露LED芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相对的第二侧。引线散热部件从第一引线延伸并且部分地暴露于壳部件的第一侧。这里,壳部件的第一侧比第二侧厚。
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公开(公告)号:CN106439736A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201611010013.2
申请日:2012-11-27
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: F21V9/16 , F21V7/22 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/64 , F21V7/0041 , F21V9/30 , F21Y2101/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , F21V7/22
Abstract: 本发明公开一种间接照明装置。该间接照明装置包括半导体发光元件、反射器、以及位于反射器表面的波长变换层。该波长变换层中含有被半导体发光元件发射的光所激发而发射变换的光的荧光体,而反射器将从波长变换层入射的光反射向波长变换层。据此,可将人体从半导体发光元件所发射的光的影响下保护起来。
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公开(公告)号:CN105987321A
公开(公告)日:2016-10-05
申请号:CN201510062217.X
申请日:2015-02-05
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V19/00 , F21V5/04 , F21Y101/02
Abstract: 本发明公开一种发光模块及包含该发光模块的管型照明装置。根据本发明的实施例的发光模块包括:基板;发光元件,贴装于所述基板;透镜,在所述发光元件的上部形成为结合于所述基板,从而分散由所述发光元件发射的光,其中,所述透镜包括使由发光元件发射的光入射的入射面、以及用于使入射的光从透镜出射的出射面,所述出射面包括两个凸出部和作为所述两个凸出部衔接的区域的交界部。
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公开(公告)号:CN103003966B
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201080068136.6
申请日:2010-12-03
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: H01L2224/06102 , H01L2224/1403 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2924/00
Abstract: 公开具有波长变换层的发光二极管芯片、制造此的方法以及具备此的封装件。根据一形态,所述发光二极管芯片,包括:基板;半导体层叠结构体,该半导体层叠结构体为位于所述基板上面的氮化镓系化合物半导体层叠结构,包括第一导电型半导体层、活性层以及第二导电型半导体层;电极,电连接于所述半导体层叠结构体;附加电极,形成于所述电极上;波长变换层,覆盖所述半导体层叠结构体的上部。进而,所述附加电极贯穿所述波长变换层。据此,可提供能够执行变换光的波长,且可容易地键合引线的发光二极管芯片。
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