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公开(公告)号：CN116636002A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180074907.0
申请日：2021-11-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 具备：散热器(20)，具备散热鳍片(22)；绝缘树脂层(12)，形成于散热器(20)的顶板部(21)；及电路层(13)，配设于绝缘树脂层(12)的一面，由金属片(33)的端部与绝缘树脂层(12)的表面所形成的角度θ为70°以上且110°以下，散热器(20)的顶板部(21)及金属片(33)的与绝缘树脂层(12)的接合面的均方根高度Sq1、Rq1和散热器(20)的顶板部(21)及金属片(33)的除了与绝缘树脂层(12)的接合面以外的区域的均方根高度Sq2、Rq1具有Sq1＞Sq2或Rq1＞Rq2的关系。
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公开(公告)号：CN116134181A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180060396.7
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25D3/64
Abstract: 本发明的连接器用端子材料具备：基材，至少表面由铜或铜合金构成；及银镍钾合金镀层，形成于基材上的至少一部分，银镍钾合金镀层的膜厚为0.5μm以上且20.0μm以下，镍含量为0.02质量％以上且0.60质量％以下，钾含量为0.03质量％以上且1.00质量％以下，银镍钾合金镀层的平均晶体粒径可以为10nm以上且150nm以下。
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公开(公告)号：CN110326168B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201880012818.1
申请日：2018-03-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01R13/03 , C23F15/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01B7/00 , H01B7/28 , H01R4/18 , H01R4/62
Abstract: 本发明提供一种防腐蚀端子材料及使用该端子材料的防腐蚀端子，该防腐蚀端子材料作为被压接于具有铝芯线的电线末端的端子使用铜或铜合金基材且不易产生电腐蚀。本发明的防腐蚀端子材料在由铜或铜合金构成的基材上层叠有皮膜，同时形成有在成型为端子时被电线的芯线接触的芯线接触预定部及成为触点部的触点预定部，形成于芯线接触预定部的皮膜具有由锡或锡合金构成的锡层及形成于该锡层上的金属锌层，形成于触点预定部的皮膜具有由锡或锡合金构成的锡层，不具有金属锌层。
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公开(公告)号：CN111315922A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880070716.5
申请日：2018-10-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种防腐蚀端子材，具有由铜或铜合金构成的基材及层叠在所述基材上的皮膜，其中，所述皮膜具有：第1皮膜，由锌合金构成的锌层与由锡或锡合金构成的锡层依此顺序层叠而形成且设置在成型为端子时接触电线的芯线的芯线接触预定部；及第2皮膜，具有所述锡层且不具有所述锌层，且设置在成型为所述端子时成为触点部的触点预定部，所述锌层的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下，锌浓度为30质量％以上且95质量％以下，其余部分包含镍、铁、锰、钼、钴、镉、铅及锡中的任一种以上。
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公开(公告)号：CN108352639B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201680064882.5
申请日：2016-11-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(2)上，依次层叠有含有锌及镍的锌镍合金层(4)和由锡合金构成的锡层(5)，锌镍合金层(4)的厚度为0.1μm以上且5μm以下、镍含有率为5质量％以上且50质量％以下，锡层(5)的锌浓度为0.6质量％以上且15质量％以下，在锡层(5)之上且在最表面的氧化物层(6)之下形成有锌浓度为5at％以上且40at％以下、厚度以SiO2换算为1nm以上且10nm以下的金属锌层(7)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110678582A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880035087.2
申请日：2018-06-01
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明的高纯度电解铜的制造方法的特征在于，将含有疏水基团的芳香族环和亲水基团的聚氧化烯基的第一添加剂(A)、由聚乙烯醇类构成的第二添加剂(B)及由四唑类构成的第三添加剂(C)添加到铜电解液中，并控制第一添加剂(A)、第二添加剂(B)及第三添加剂(C)的各浓度以及电流密度和浴温以进行铜电解，由此制造如下的电解铜：Ag浓度小于0.2质量ppm、S浓度小于0.07质量ppm以及总杂质浓度小于0.2质量ppm，并且晶粒内平均取向差(称为GOS值)超过2.5°的晶粒以面积比率计为10％以下。
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公开(公告)号：CN107075704B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580050220.8
申请日：2015-10-02
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明的高纯度铜电解精炼用添加剂，添加于高纯度铜的电解精炼中的铜电解液，所述高纯度铜电解精炼用添加剂由非离子性表面活性剂构成且汉森溶解度参数的色散分量dD为10≤dD≤20，极性分量dP为6≤dP≤9，氢键分量dH为9≤dH≤11，所述非离子性表面活性剂具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基。
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公开(公告)号：CN103531933B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201310268172.2
申请日：2013-06-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B32B15/01 , C22C9/06 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01R13/03 , Y10T428/12201
Abstract: 本发明提供发挥优异的电连接特性的同时降低动摩擦系数至0.3以下而插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。在Sn系表面层和由Cu或Cu合金构成的基材之间形成有CuSn合金层/NiSn合金层/Ni或Ni合金层，其中，CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分、Cu6Sn5的一部分Cu被Ni取代的化合物合金层，NiSn合金层为以Ni3Sn4为主成分、Ni3Sn4的一部分Ni被Cu取代的化合物合金层，CuSn合金层的局部峰的平均间隔S为0.8μm以上2.0μm以下且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，Sn系表面层的表面所露出的CuSn合金层的面积率为1%以上40%以下，其露出部的圆当量直径的平均值为0.1μm以上1.5μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN104137196A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380011410.X
申请日：2013-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01C7/04
CPC classification number: G01K7/226 , G01K1/143 , H01C1/142 , H01C7/008 , H01C17/06513
Abstract: 本发明提供一种能够进行表面安装并且能够通过非烧成直接成膜于薄膜等上的薄膜型热敏电阻传感器。本发明的薄膜型热敏电阻传感器具备：绝缘性薄膜(2)；薄膜热敏电阻部(3)，形成于该绝缘性薄膜(2)的表面；一对表面图案电极(4)，以将相互对置的一对对置电极部(4a)配设于薄膜热敏电阻部之上或之下的方式形成于绝缘性薄膜的表面；及一对背面图案电极(5)，在绝缘性薄膜的背面形成为与一对表面图案电极的一部分对置，表面图案电极和背面图案电极通过以贯穿状态形成于绝缘性薄膜的通孔(2a)电连接。
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公开(公告)号：CN103227369A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310024443.X
申请日：2013-01-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/20 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10S428/939 , Y10S428/941 , Y10T428/12063 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291
Abstract: 本申请公开了一种在发挥优异电连接特性的同时将动摩擦系数降低至0.3以下、插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。本发明的端子材为在由Cu或Cu合金构成的基材上的表面形成了Sn系表面层，在该Sn系表面层和上述基材间形成含有Ni的CuNiSn合金层的镀锡铜合金端子材，上述CuNiSn合金层由Ni含量为10at%以上40at%以下的截面直径0.1μm以上0.8μm以下、纵横比1.5以上的微细柱状晶的CuNiSn合金粒子和截面直径超过0.8μm的粗大CuNiSn合金粒子构成，且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在Sn系表面层的表面露出的CuNiSn合金层的面积率为10%以上40%以下，且动摩擦系数为0.3以下。
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