一种主控芯片的运算协处理模块

    公开(公告)号:CN107644003A

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:CN201710905589.3

    申请日:2017-09-29

    IPC分类号: G06F15/78

    摘要: 本发明涉及一种主控芯片的运算协处理模块,包括:模数转换电路、运算模块以及控制器;所述模数转换电路与传感器相连接,用于采集所述传感器的信号,将采集后的信号进行模数转换,并发送所述转换后的数据;所述运算模块分别与所述模数转换电路以及所述控制器相连接,所述运算模块用于在接收到的待运算的数据之后,对所述接收的待运算的数据进行预设的运算,并将运算后的数据发送给控制器;所述控制器用于将接收到的数据写入主控芯片的存储器中。本发明提供的主控芯片的运算协处理模块,可以极大提高运算效率并且节约成本。

    一种芯片研发系统及方法

    公开(公告)号:CN106934506A

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201511017283.1

    申请日:2015-12-29

    IPC分类号: G06Q10/06 G06Q50/04

    摘要: 本发明公开了一种芯片研发系统及方法,其中,该系统包括:项目创建模块,用于创建芯片研发项目并分配参与人员,确定项目信息和参与人员的用户信息;权限模块,用于根据用户信息分别为参与人员分配相应的用户权限;产品型号选择模块,用于确定芯片研发项目的所有产品选型,并获取相应的产品信息、分配产品编号;产品发布模块,用于获取第一参与人员根据产品信息开发的产品程序;测试模块,用于获取第二参与人员对产品和产品程序进行的测试结果,并记录测试结果;导出模块,用于在测试结果为测试通过时,生成并导出生产文档。该系统进行统一管理,集中控制,提高项目管控能力,提高研发管理的效率。

    一种芯片生产发行管理方法和系统

    公开(公告)号:CN106920023A

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201511001320.X

    申请日:2015-12-28

    IPC分类号: G06Q10/06

    CPC分类号: G06Q10/0631 G06Q10/06313

    摘要: 本发明公开了一种芯片生产发行管理方法和系统,其中,该方法包括:接收登录用户从外部来源导入的生产不同芯片所需的清单文件和程序动态库文件,并存储到数据库中,所需清单文件包括芯片的发行参数;接收用户输入的生产不同芯片所需设备的配置信息,生成生产设备配置信息并存储到数据库中;根据用户输入的芯片编号,从数据库中获取该编号芯片对应的发行参数、发行动态库文件、生产设备配置信息;向生产发行设备发出启动指令,指示所述生产发行设备根据所述对应的发行参数、发行动态库文件、生产设备配置信息进行生产发行操作。本发明的芯片生产发行管理方法和系统,简化了芯片生产发行环节的管理流程,提高了芯片生产发行管理的工作效率。

    一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置

    公开(公告)号:CN105183978B

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201510557112.1

    申请日:2015-09-02

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开了一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置,其中,该方法包括:根据确定的芯片功能划分功能模块,并根据所述功能模块的需求进行网表设计;根据BSIM器件模型对所述网表进行前仿真,当前仿真结果满足所述功能模块的需求时,进行版图绘制;在版图绘制完成后,提取布线后的寄生的电容和电阻,根据BSIM器件模型对提取后的网表进行后仿真;当后仿真结果满足所述功能模块的需求时,根据预先建立的老化BSIM器件模型再次进行仿真;当再次仿真结果满足所述功能模块的需求时,则进行制版流片。本发明的芯片设计阶段可靠性评估方法和装置,与传统的开发流程相比,可以缩小产品的开发周期,减少修改光刻板的次数,进而降低开发成本。