-
公开(公告)号：CN114335155A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210250839.5
申请日：2022-03-15
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及半导体领域，提供一种LDMOS器件场板隔离介质层的制作方法及LDMOS器件。所述LDMOS器件场板隔离介质层的制作方法包括：在硅衬底上依次生长硅氧化物层和氮化物层；对氮化物层和硅氧化物层进行刻蚀处理形成刻蚀窗口；沿刻蚀窗口对硅衬底进行热氧化处理，以在硅衬底上生长硅氧化物牺牲层；去除硅氧化物牺牲层以在硅衬底上形成沉积槽；在沉积槽内沉积介质材料，以在硅衬底上形成介质层；对所述介质层进行平坦化处理。本发明通过热氧化形成的牺牲层，刻蚀牺牲层形成沉积槽，相对于现有STI工艺，对硅衬底没有损伤，因此不需要进行高温退火处理，且形成的场板隔离介质层的界面平整，平坦性好。
-
公开(公告)号：CN114335153A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210218730.3
申请日：2022-03-08
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/423 , H01L29/78 , H01L21/336 , H01L21/28
Abstract: 本发明提供一种LDMOSFET器件、制备方法以及芯片，属于芯片技术领域。该LDMOSFET器件，包括：栅极，形成在半导体衬底上方；源极区，形成在栅极的一侧处；漏极区，形成在栅极的另一侧处；以及隔离区，形成在栅极之下，位于源极区与漏极区之间，栅极包括多段相连的栅极结构，隔离区包括多段微隔离区；微隔离区与栅极结构一一对应；两段微隔离区之间形成有第一导电类型的间隔区。通过改进栅极和隔离区的结构，并在两段微隔离区之间形成第一导电类型的间隔区，微隔离区与改进后的栅极能够承受更大的电压，能降低导通电阻；第一导电类型的间隔区与漂移区之间形成PN结，能够提高击穿电压，同时降低了导通电阻。
-
公开(公告)号：CN114325303A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111405410.0
申请日：2021-11-24
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网福建省电力有限公司电力科学研究院
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种砷化镓芯片开封方法，属于芯片技术领域。该方法包括如下步骤：S1：打磨砷化镓芯片的目标开封区域至粗糙；S2：将混酸液滴在打磨粗糙的目标开封区域，加热砷化镓芯片使其处于目标温度，自所述目标开封区域发生反应产生棕红色水泡起计时，至反应第一预设时间止，清洗砷化镓芯片；S3：重复执行S2，直至肉眼可见砷化镓芯片表面；S4：将反应时间调整为第二预设时间，重复执行S2，直至所述目标开封区域不再发生反应，清洗砷化镓芯片后完成开封，得到暴露出砷化镓芯片表面电路的芯片。对目标开封区域进行打磨能够去除表面的氧化层及脏污，能够限制反应区域，实现局部开封，利用封装体保护砷化镓衬底，阻止酸液与砷化镓反应。
-
公开(公告)号：CN114019220B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210014419.7
申请日：2022-01-07
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种电流检测器及电路，电流检测器包括：外壳及至少一组磁体，所述磁体位于所述外壳内，每组磁体包括：第一磁芯、第二磁芯、第一激励线圈、第二激励线圈及感应线圈；所述第一磁芯和第二磁芯对称耦合；所述第一激励线圈缠绕所述第一磁芯，用于产生第一激励磁场；所述第二激励线圈缠绕所述第二磁芯，用于产生第二激励磁场；所述第一激励线圈和第二激励线圈为反向串连连接；所述感应线圈缠绕于所述第一磁芯和第二磁芯的耦合中轴，用于感应待测导体产生感应磁场。所述电流检测器测量灵敏度高、抗干扰能力强，并且结构简单、加工难度较低，成本较低。
-
公开(公告)号：CN114264864A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202210191974.7
申请日：2022-03-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种电流检测器和电路，所述电流检测器包括：至少一组磁体、激励线圈和感应线圈；所述磁体包括第一磁芯和第二磁芯，所述第一磁芯设于第二磁芯的内侧；所述激励线圈缠绕在所述第一磁芯和第二磁芯，用于产生激励磁场；所述感应线圈缠绕在所述第一磁芯，用于感应待测导体产生感应磁场；所述第二磁芯上设有磁敏芯片，所述磁敏芯片用于检测磁场信息。所述电流检测器不仅灵敏度高、检测精度高，而且能实现大电流检测。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114221138A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202210165206.4
申请日：2022-02-23
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京航空航天大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明实施例提供一种人工电磁超表面，用于生成贝塞尔涡旋波束，属于微波段电磁波调控技术领域。所述人工电磁超表面由多个均匀布置的柱状介质基础单元构成；其中，各介质基础单元的尺寸信息由预设工作场景信息决定；各介质基础单元的工作面为凹面结构，且所述凹面存在一个十字形空气柱，所述凹面和所述十字形空气柱共同构成电磁抗反射结构；所述十字形空气柱的尺寸根据对应的介质基础单元的尺寸信息自适应调整确定。本发明方案利用了人工电磁表面的相位突变特性，使通过本发明设计的全介质透射型人工电磁超表面的球面电磁波可以转化为携带轨道角动量的贝塞尔电磁波，具有极化适应性强、透射效率高、设计简单、成本低廉、易于加工等优点。
-
公开(公告)号：CN114220847A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202210159453.3
申请日：2022-02-22
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明实施例提供一种LDMOSFET、制备方法及芯片和电路，所述LDMOSFET包括：衬底，所述衬底上设有外延层；所述外延层上方依次设有第一重掺杂N+离子、P型硅、N型硅及第二重掺杂N+离子；所述P型硅中设有轻掺杂N型离子，所述N型硅中设有轻掺杂P型离子。所述LDMOSFET不需要高能量离子注入，具有工艺简单，成本低的特点。
-
公开(公告)号：CN114171585A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202210124399.9
申请日：2022-02-10
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明实施例提供一种LDMOSFET、制备方法及芯片和电路，为了实现上述目的，本发明实施例提供一种LDMOSFET，包括：衬底，所述衬底上设有埋层；所述埋层上方设有外延层；所述外延层上方设有高压P型阱和高压N型阱；所述高压N型阱上方依次设有第一N型漂移区、P型体区和第二N型漂移区，其中，所述第一N型漂移区、P型体区和第二N型漂移区中的至少一者的上表面有凸起。该LDMOSFET不仅有效的缩小了器件的尺寸，还大大提升了器件的性能。
-
公开(公告)号：CN110504185B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201910798587.8
申请日：2019-08-27
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种ESD保护单元的测试及加固方法，ESD保护单元设置在待测试芯片中，包括：对待测试芯片施加ESD放电应力；对待测试芯片的管脚进行监测，根据监测结果判断是否为ESD失效；若判断结果为ESD失效，则对待测试芯片进行开封，通过结构分析确定待测试芯片的ESD保护单元中的失效点；对ESD保护单元中的失效点进行加固仿真测试；在测试结果满足要求时，对待测试芯片进行加固；对加固后的芯片重新施加ESD放电应力，并进行监测，直至结果判断为ESD有效为止。本实施例提供的ESD保护单元的测试及加固方法，通过EDA软件对ESD保护单元进行仿真测试，保证芯片通过ESD设计要求并在正常工作状态下具备较高的鲁棒性。
-
公开(公告)号：CN113990866A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111622482.0
申请日：2021-12-28
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 西安电子科技大学
IPC: H01L27/02
Abstract: 本发明实施例提供一种硅控整流器、芯片及电路，所述硅控整流器包括：衬底，所述衬底上方设有N阱区和P阱区；所述N阱区和P阱区上方依次设有第一N+区、第一P+区、第三区、第二N+区及第二P+区，所述第三区为第三P+区或第三N+区；所述第一N+区和第一P+区均与所述硅控整流器的阳极相连；所述第二N+区和第二P+区均与所述硅控整流器的阴极相连。所述硅控整流器具有更强的泄放电流的能力，大大提升了防护能力。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
400
records
(took 0.778 seconds)
