公开(公告)号：CN115139009B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202210317808.7

申请日：2022-03-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 小贺俊辅 ,  佐佐木智挥 ,  立花芳恵 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/40 ,  C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26

公开(公告)号：CN115397606B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202180028108.X

申请日：2021-02-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.2～5.00％的Bi、0.005～0.09％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和(2)式。0.013≤(Ag+Cu+Ni+Bi)×Ge≤0.027(1)式；Sn×Cu×Ni≤5.0(2)式。上述(1)式和上述(2)式中，Ag、Cu、Ni、Bi、Ge和Sn为各合金组成的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN115397605A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180028097.5

申请日：2021-02-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.005～0.090％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和下述(2)式。0.006≤(Ag+Cu+Ni)×Ge

公开(公告)号：CN114746209A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202180006864.2

申请日：2021-06-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/22

Abstract: 焊料合金包含Ag：3.1质量％～4.0质量％、Cu：0.6质量％～0.8质量％、Bi：1.5质量％～5.5质量％、Sb：1.0质量％～6.0质量％、Co：0.001质量％～0.030质量％、Fe：0.02质量％～0.05质量％和余量的Sn。

公开(公告)号：CN114245765B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080056357.5

申请日：2020-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：拉伸强度高、能抑制Ni蚀、且抑制接合界面的空隙产生的软钎料合金、和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.005～0.3％、Co：0.003～0.1％、Ge：0.001～0.015％、且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式。0.00030

公开(公告)号：CN114245765A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202080056357.5

申请日：2020-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：拉伸强度高、能抑制Ni蚀、且抑制接合界面的空隙产生的软钎料合金、和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.005～0.3％、Co：0.003～0.1％、Ge：0.001～0.015％、且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式。0.00030

公开(公告)号：CN111902238A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201980022343.9

申请日：2019-03-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 林田达 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明提供一种焊膏，其通过使用以往的助焊剂抑制粘性的经时变化，可长期保存且可以实现容易的保存方法。本发明的焊膏具有焊料粉末、氧化锆粉末和助焊剂，粘性的经时变化得到抑制。

公开(公告)号：CN106808110B

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201611082455.8

申请日：2016-11-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  野村光

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明涉及软钎料合金。提供：能够抑制起翘的产生、且也能够抑制由热疲劳导致的劣化，进而也能够同时抑制角焊缝的锡桥、锡尖的软钎料合金。具有如下合金组成：以质量％计，Bi：0.1～0.8％、Ag：0～0.3％、Cu：0～0.7％、P：0.001～0.1％、余量由Sn组成，Ag与Bi的含量的总计：0.3～0.8％。

公开(公告)号：CN104023902B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201280064851.1

申请日：2012-12-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  吉川俊策 ,  石桥世子 ,  藤卷礼

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K35/14 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  C22C13/00 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L27/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供对Cu面、Ni面均显示出优异的润湿性的焊料合金。采取包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、根据需要还包含Ti：0.02～0.1质量％、和/或Co：0.01～0.05质量％、余量为Sn的合金组成。

公开(公告)号：CN104411449B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201380032335.5

申请日：2013-04-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 野村光 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/19 ,  C22C13/00 ,  B23K101/38 ,  B23K103/10

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/282 ,  B23K2101/00 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/10 ,  C22C13/00 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明提供即使熔融焊料合金暴露于大气中也能够减少浮渣的产生量，抑制熔融焊料合金的变色、再氧化，抑制Al、Ni的浸析现象的Sn-Zn系焊料合金。为了比Zn更优先地在焊料浴的表面形成氧化膜来抑制Al、Ni向焊料合金中的扩散，具有以质量％计由Zn：3～25％、Ti：0.002～0.25％、Al：0.002～0.25％、以及余量的Sn构成的合金组成。