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公开(公告)号：CN117046692A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311317565.8
申请日：2023-10-12
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： B05D1/00 , B05C11/10 , G06F18/214 , G06N3/0499 , G06N3/09
摘要： 本发明公开了一种半导体快速涂胶方法及系统，涉及半导体技术领域，该方法包括：生成Y个密集偏离系数；获得第一补偿约束条件；构建历史参数记忆库；基于第一补偿约束条件，构建参数选择阈值库；构建Y个涂胶设备与Q个涂胶工艺参数的映射影响关系，生成Q个参数微调步长；生成P个随机步调阈值，分别判断所述P个随机步调阈值是否大于预设步调阈值，若是，获得L个局部涂胶工艺参数；若否获得M个全局涂胶工艺参数；获得最优涂胶工艺参数，按照最优涂胶工艺参数进行目标半导体的涂胶。本发明解决了现有技术中半导体涂胶效率低，涂胶质量不稳定的技术问题，达到了优化涂胶过程中的各项参数，提升半导体涂胶质量和速度的技术效果。
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公开(公告)号：CN117000524A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202311226479.6
申请日：2023-09-22
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
摘要： 一种半导体二极管生产用点胶装置，属于半导体二极管生产技术领域，为解决现有用于半导体二极管的点胶装置，在点胶作业时，其滴管会残留胶水，在胶水凝固后对其进行处理的难度较大，需要进行清洗，耗费大量时间的问题，本发明通过点胶罐主体的外壁套接有安装环，安装环与承接块固定连接，点胶罐主体的下端安装有滴管主体，滴管主体的外壁设置有连接件，连接件与承接块固定连接，连接件的内壁安装有刮胶环，刮胶环环绕滴管主体设置，安装环的内壁螺纹连接有控制杆，控制杆贯穿安装环，且一端转动连接有转动滑块，点胶罐主体的外壁设置有倾斜滑槽，转动滑块滑动连接在倾斜滑槽的内壁，实现了快速清理凝固胶水的目的，节约大量时间。
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公开(公告)号：CN113675107B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111176045.0
申请日：2021-10-09
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/48
摘要： 本发明提供了一种半导体插接件检测设备及其使用方法，包括：机架、检测机构和送料部，送料部具有一检测缺口；检测机构包括能够朝向检测缺口滑动的检测板和滑动连接在检测板上的检测滑块，检测滑块上开设有与各引脚一一对应的若干检测盲孔，检测滑块内设置有与检测盲孔一一对应的限位部，检测板上可伸缩地设置有若干切槽刀具，且各切槽刀具与各限位部一一对应，切槽刀具卡入与其对应的限位部，以使检测板被顶紧，引脚插入检测盲孔时能够顶推与其对应的限位部，以使切槽刀具从与其对应的限位部脱出；检测到良品时，检测板能够继续运动至切槽刀具滑出，并且切槽刀具能够向上滑动来实现对物料的切槽加工，从而提高物料的生产效率。
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公开(公告)号：CN107492579B
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201710496658.X
申请日：2017-06-26
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L31/048 , H01L31/049 , H01L31/0203 , H01L31/102
摘要： 本发明涉及一种半导体二极管器件的封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件的封装结构包括依次层叠的透明盖板、第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、半导体二极管器件层、第四封装胶层、第五封装胶层、第六封装胶层以及背板。本发明采用多个封装胶层对半导体二极管器件进行封装，提高了半导体二极管器件的使用寿命，且该封装结构具有优异的水汽阻挡性能。
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公开(公告)号：CN107492579A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710496658.X
申请日：2017-06-26
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L31/048 , H01L31/049 , H01L31/08
CPC分类号： Y02E10/50 , H01L31/0481 , H01L31/049 , H01L31/08
摘要： 本发明涉及一种半导体二极管器件的封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件的封装结构包括依次层叠的透明盖板、第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、半导体二极管器件层、第四封装胶层、第五封装胶层、第六封装胶层以及背板。本发明采用多个封装胶层对半导体二极管器件进行封装，提高了半导体二极管器件的使用寿命，且该封装结构具有优异的水汽阻挡性能。
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公开(公告)号：CN107452814A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710496013.6
申请日：2017-06-26
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L23/29 , B82Y30/00
CPC分类号： H01L31/0203 , B82Y30/00 , H01L23/295
摘要： 本发明涉及一种半导体光电二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体光电二极管封装结构包括依次层叠的透明盖板、第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、半导体光电二极管器件层、第四封装胶层、第五封装胶层、第六封装胶层以及背板。本发明采用多个封装胶层对半导体器件进行封装，提高了半导体器件的使用寿命，且该封装结构具有优异的水汽阻挡性能。
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公开(公告)号：CN107437569A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710496657.5
申请日：2017-06-26
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L31/0224 , H01L31/048 , H01L31/18
CPC分类号： Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L31/048 , H01L31/022425
摘要： 本发明提供了一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法，具体涉及太阳能电池封装结构的制造方法，包括：提供硅片，具有有源的正面和与正面相对的背面并经过减薄；形成通孔，所述通孔贯穿所述正面与背面；在所述正面沉积阵列排布的正面接触点以及在所述背面沉积阵列排布的正面电极和背面电极；点胶形成阵列排布的背面碗形密封点，形成于所述正面电极和背面电极上，并完全包覆所述正面电极和背面电极；压合背面透明粘结胶，覆盖所述硅片的背面，并包覆所述背面碗形密封点；背面封装板，粘结于所述正面透明粘结胶上；打磨所述透明粘结胶形成平整的表面。
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公开(公告)号：CN118393311B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410856538.6
申请日：2024-06-28
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： G01R31/26 , G05B19/042 , H01L21/66 , G06F18/20 , G06F18/214 , G06F123/02
摘要： 本申请提供了用于半导体封装的高温反偏检测装置，涉及高温反偏检测技术领域，该装置包括：微处理控制器，用于接收控制方案数据，并生成响应控制信号；响应控制单元，执行响应控制信号，开始测试计时；监测单元，执行测试的半导体的数据采集，建立时序数据集；中心处理器，将时序对齐后的响应控制信号和时序数据集执行异常分析，生成异常分析结果；异常响应单元，根据半导体数据和异常分析结果进行批次测试分析，生成批次异常结果，将批次异常结果报出。通过本申请可以解决现有技术中由于高温反偏检测过程中测试准确性较低，导致生产效率和质量较差的技术问题，实现提高测试准确性的技术目标，达到提高生产效率和生产质量的技术效果。
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公开(公告)号：CN118549781A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410452372.1
申请日：2024-04-16
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及封装二极管老化试验相关技术领域，公开了一种封装二极管老化试验夹具，本发明通过半导体制冷片的设置，对老化试验盒内的空气进行降温，且在旋转装夹块转动至水平位置时，半导体装夹板两侧空气互通，同时将散热口处的隔热挡条移动至热面换热器上方阻止热量进入老化试验盒内，从而半导体制冷片可以对旋转装夹块两侧装夹的封装半导体进行主动降温，相比传统的对流散热和传导散热，散热效率更高，还可以不受外界温度的影响，适用性更广，同时还可以提高多种不同的测试工况，实现一器多用。
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公开(公告)号：CN116993233B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311266473.1
申请日：2023-09-28
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： G06Q10/0639 , G06Q10/0631 , G06Q10/04 , G06Q50/04 , H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种提高二极管封装质量的方法与系统，涉及二极管封装技术领域，该方法包括：定位敏感工序节点；根据寄生电阻产生区域对所述敏感工序节点进行筛选，获取优化工序节点；获取第一优化工序节点的第一工艺控制参数集；得到第一优化工艺参数；获得上下游关联结果；以上下游关联结果对第一优化工艺参数进行调整，以第一调整工艺参数对所述待封装二极管进行封装，解决了现有技术中存在由于缺乏对二极管封装组件对二极管电阻的影响分析，进而导致封装后的二极管性能下降，封装质量不佳的技术问题，对二极管封装工艺中的工序进行参数优化，降低封装引入的寄生电阻，达到提升二极管封装质量的技术效果。
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