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公开(公告)号：CN118890768A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411106471.0
申请日：2024-08-13
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种PBC的金手指引线、PCB及其金手指的制备方法，其中，PCB包括至少一组相连接的金手指和金手指引线，金手指引线包括：与金手指连接的第一部分和远离金手指的第二部分；第一部分的宽度小于第二部分的宽度。本发明的技术方案，通过使金手指引线中与金手指连接的第一部分的宽度小于远离金手指的第二部分的宽度，减小了与金手指的连接处的引线的宽度，从而能够减少金手指蚀刻引线后的悬镍金的长度，进而可减少引线对金手指的插入端的影响，同时减少引线残留，从而提高了电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN118654609A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411132189.X
申请日：2024-08-19
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB偏孔检测方法，包括：对钻孔进行扫描，获取钻孔形状轮廓；所述钻孔包括圆柱孔段和偏孔孔段；所述圆柱孔段与目标孔重合；根据钻孔的形状轮廓获得圆柱孔段的轴心线和偏孔孔段的轴心线；确定坐标原点，获取偏孔轴心点在坐标系中的位置；所述偏孔轴心点位于偏孔孔段的轴心线上；计算偏孔轴心点的偏移信息，汇总后得出偏孔孔段的偏移信息。本申请提供的一种PCB偏孔检测方法，通过对钻孔进行扫描和三维模型的建立，能够准确计算偏孔孔段的偏移信息，提高了偏孔检测的精度。
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公开(公告)号：CN118081099B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410530235.5
申请日：2024-04-29
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/361 , B23K26/04 , B23K26/382
摘要： 本发明涉及印刷电路板生产技术领域，具体涉及一种激光加工系统和孔壁金属镀层激光加工方法。该系统激光发生模块产生初始光束；光束直径与发散角动态控制模块用于调整初始光束的直径和发散角，形成与金属镀层直径相同的调整光束；环形光束动态聚焦模块将调整光束整形为匹配金属镀层截面形状的环形光束，并折射出一分支光束，通过对分支光束的激光能量和光束直径监测，获取环形光束的激光能量和光束直径动态；焦点三维偏移模块根据环形光束的激光能量和光束直径动态调节环形光束的焦点，该激光加工系统能够缩小甚至完全清除钻孔内残桩的问题，并且具有清除残桩位点准确性高的优点。
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公开(公告)号：CN117641778A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311817347.0
申请日：2023-12-26
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法、刚挠结合板和电子产品。该方法包括：提供柔性芯板；在柔性芯板的第一表面和第二表面均设置保护层；提供第一半固化片层，第一半固化片层包括第一半固化片和第一铜箔层，第一半固化片的一侧的表面设置有第一铜箔层，第一半固化片的另一侧的表面设置有凹槽，凹槽对应保护层；提供第二半固化片，第二半固化片设置有贯通槽，贯通槽对应保护层；将第一半固化片层、柔性芯板和第二半固化片进行层叠压合，其中，凹槽靠近柔性芯板。避免了在无铅喷锡等的高温条件下，电路板内部空腔的气体热胀冷缩导致电路板分层。也避免了在真空等环境下，由于电路板内外的气压差，电路板内部空腔产生较大应力造成电路板分层。
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公开(公告)号：CN117596773A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311813054.5
申请日：2023-12-26
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制电路板的芯片贴装结构以及贴装方法。该印制电路板的芯片贴装方法包括：提供印制电路板，其中，印制电路板包括基板、导电层和阻焊层，导电层位于基板的表面，阻焊层位于导电层远离基板的表面；在阻焊层形成多个第一开口，其中，第一开口露出的导电层为阻焊定义焊盘；在阻焊层远离导电层的表面形成钢网，其中，钢网包括多个第二开口，第二开口和第一开口连通且一一对应设置；在第二开口处形成锡膏；去除钢网；将芯片通过锡膏固定于印制电路板，其中，芯片的引脚和通过锡膏和阻焊定义焊盘连接；其中，第一开口的体积大于第二开口的体积。本发明实施例提供的技术方案避免了相邻两个阻焊定义焊盘之间出现短路风险。
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公开(公告)号：CN117177462A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311142764.X
申请日：2023-09-05
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种电路板电镀方法及电路板，电路板包括表面金属层和至少一层内部线路层，相邻的内部线路层之间设置有绝缘层，表面金属层和内部线路层之间设置有绝缘层，电路板表面形成有孔密集区，孔密集区包括至少一个孔，方法包括：去除电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，将电路板置于电镀液中，并对目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀，在表面金属层上形成厚度均匀的金属层，以及在孔的内壁形成连接表面金属层和目标内部线路层的金属层。电镀过程中，表面金属层上的电流由孔向四周发散流动，增大了孔密集区的电流密度，提高了电路板的质量，降低报废率。
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公开(公告)号：CN117042332A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311059158.1
申请日：2023-08-21
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板的制作方法及电路板，制作方法包括：形成印刷电路板，第一待镀金焊盘的面积小于第二待镀金焊盘的面积，第一待镀金焊盘通过第一连线与导线电连接，辅助待镀金焊盘通过第二连线与导线电连接，每一第一待镀金焊盘对应一辅助待镀金焊盘，第一连线与第二连线的长度相同，且连接在导线的同一点；在印刷电路板上形成干膜层；干膜层覆盖印刷电路板除多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘之外的其他区域；对印刷电路板中多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘进行镀金；去除干膜层。本发明可以降低第一待镀金焊盘和第二待镀金焊盘的镀金厚度差距，提高电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN116471751A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310441473.4
申请日：2023-04-21
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种压接孔及其加工方法、电子设备和存储介质，属于孔加工技术领域，该压接孔的加工方法包括以下步骤：确定样板所需标准孔径；根据标准孔径和公差范围选择刀具；根据样板加工状态和刀具确定刀径补偿，判断刀径补偿后的刀具规格是否与所述标准孔径相适配；若否，则以刀具调整转速和刀具调整落速运行刀具；其中，刀具调整转速大于预设标准转速，刀具调整落速小于预设标准落速；所述预设标准转速和所述标准落速均为预设值。本申请提供的方案，当利用现有规格的钻刀加工压接孔时，能够更精确的将压接孔的孔径控制在孔径公差范围内，进一步提高了压接孔的精度，有效避免了出现孔径超差的问题，同时可减少英制刀的购买，极大降低了加工成本。
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公开(公告)号：CN116261273A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310221949.3
申请日：2023-03-08
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种HDI印制电路板的制作方法及HDI印制电路板。该制作方法包括：在多层板的面铜层上形成刻蚀掩膜；利用刻蚀掩膜，对面铜层依次进行酸性刻蚀和碱性刻蚀，直至将刻蚀掩膜的图形转移至面铜层上。本发明实施例解决了现有HDI印制电路板产品棕化反粘不良的问题，能够有效去除去棕化后的残胶，避免线路之间的短路，改善电路板的品质，提升电路板的良率，根据试验结果，能够从现有制备工艺50％左右的良率提升至65‑70％，使良率有效提升15‑20％。
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公开(公告)号：CN115747913A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211615035.7
申请日：2022-12-14
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种印制电路板内层铜表面的处理方法，所述处理方法包括：对铜箔依次进行阳极氧化和硅烷偶联剂处理；所述阳极氧化液包括氢氧化钠、有机酸盐、EDTA和铜离子。本发明提供的表面处理方法，通过采用特定的表面处理过程，使得处理后的铜箔避免了存在信号传输的导体损耗增加及对高频传输信号的完整性影响较大的问题，显著降低了导体损耗对信号完整性的影响。
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