光半导体密封用可固化树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN102597042A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201080049241.5

    申请日:2010-10-20

    Abstract: 本发明涉及一种光半导体密封用可固化树脂组合物,所述树脂组合物含有:多官能联苯酚醛清漆型环氧树脂成分(A)、环氧当量为500至800g/eq的双酚型环氧树脂(B)、环氧当量为850至1500g/eq的双酚型环氧树脂(C)、多官能酸酐固化剂成分(D)、含有联苯骨架或脂环式骨架的酚类固化剂成分(E)以及具有磷酸基的(甲基)丙烯酸酯成分(F)。所述树脂组合物中,传递成型时的反应性优良,凝胶时间短,同时无空隙带入,脱模时的高热硬度也高,浇口拆除性优良,所得到的密封光半导体元件的回流焊性也优良。

    光半导体密封用环氧树脂组合物

    公开(公告)号:CN1320019C

    公开(公告)日:2007-06-06

    申请号:CN200380100917.9

    申请日:2003-10-02

    Abstract: 本发明涉及光半导体密封用环氧树脂组合物,环氧树脂组合物包含(A)由下式(1)表示的双酚型环氧树脂:(在下式中,R1表示氢原子、C1-C8烷基、卤原子;R2表示氢原子、C1-C5烷基、卤素取代的(C1-C5)烷基或苯基;n表示整数),其中n=0、1或2的这种双酚型低分子量环氧树脂的总含量比相对于全部树脂为至少10重量%;(B)通过对一分子环式萜烯化合物附加二分子酚生成的含萜烯骨架的多价酚固化剂;(C)固化促进剂;(D)选自除了组分(A)之外的环氧树脂和作为固化剂的酚醛清漆树脂中的至少一种树脂;和使用该组合物的固化物密封的光半导体器件,其中组合物具有良好的可加工性和良好的密封光半导体的生产率,结果是使用该组合物的固化物密封得到的光半导体在吸湿后具有良好的耐焊料回流性和良好的HC耐热性。

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