公开(公告)号：CN103328549B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201280005777.6

申请日：2012-01-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小竹智彦 ,  宫武正人 ,  长井骏介 ,  泉宽之 ,  土川信次 ,  高根泽伸 ,  村井曜

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366

Abstract: 一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。

公开(公告)号：CN106232355A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201480067285.9

申请日：2014-12-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山田薰平 ,  藤本大辅 ,  岩仓哲郎 ,  金子阳一 ,  村井曜

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J163/00 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/40 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/005 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供作为在热压工序后不需要蚀刻、可得到适于半加成法的表面粗糙度的绝缘层、并且能制造平坦性良好的单层或多层布线板的材料的脱模聚酰亚胺膜。具体而言，本发明提供一种脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的至少一面上具有含有醇酸树脂及氨基树脂而成的脱模层。另外，本发明还提供一种多层布线板的制造方法，其包括：通过将在上述脱模层的未设置聚酰亚胺膜的面上具有粘接层的脱模聚酰亚胺膜层叠于单层或多层布线板，从而制造附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板的工序；从附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板除去脱模聚酰亚胺膜的工序；以及进行电路加工的工序。

公开(公告)号：CN106029760A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580010058.7

申请日：2015-02-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小竹智彦 ,  宫武正人 ,  村井曜

IPC: C08J9/28 ,  C08G77/04

Abstract: 本发明涉及在大气压下、25℃时的热导率小于或等于0.03W/m·K并且压缩弹性模量小于或等于2MPa的气凝胶。

公开(公告)号：CN103562436B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201280026695.X

申请日：2012-05-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  山田薰平 ,  小川信之 ,  村井曜

IPC: C23C18/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08L63/00 ,  C09D5/002 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/1043 ,  Y10T428/249921

Abstract: 本发明提供一种镀敷工艺用底涂层、具有该底涂层的布线板用层叠板及其制造方法、以及具有该底涂层的多层布线板及其制造方法，上述镀敷工艺用底涂层利用底涂层用树脂组合物来形成，上述底涂层用树脂组合物含有多官能型环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、及具有既定结构单元的含酚性羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂(C)，并且相对于(A)成分及(B)成分的合计量100质量份，(C)成分的配合比例为5质量份以上且小于25质量份。