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公开(公告)号：CN204332956U
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201420858503.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257
Abstract: 本实用新型提供了一种双色LED灯珠和基于该灯珠的灯带，该灯珠仅具有一对焊盘，第一LED晶体阳极与A焊盘连接，阴极与B焊盘连接，述第二LED晶体的阳极与B焊盘连接，阴极与A焊盘连接，这样如果A焊盘接正极B焊盘接负极，则第一LED晶片点亮，反之第二LED晶片被点亮，与现有技术相比，本实用新型仅用一对焊盘即实现对两个晶片的控制，封装时不需要在极小的空间内将焊盘分为两对，也不需要令焊盘精确的落在对应的杯腔中（仅有一对焊盘，只需要使焊盘在每个杯腔中具有一定的裸露部以便焊线即可），因此大幅降低了封装的难度，提高了生产效率和生产良率，此外，在分拣阶段和后期制作灯带阶段，由于该灯珠只有两个引脚，因此不需要连接/焊接次数有效的减少，效率有效提高。此外，还提供了该LED灯珠的制作方法和采用该LED灯珠的LED灯带。
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公开(公告)号：CN203812910U
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201420146368.4
申请日：2014-03-28
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 一种高利用率和高光效的LED阵列支架，涉及LED支架技术领域，其结构包括多排LED支架，LED支架包括基板和塑胶件，基板包括固晶焊盘和极性焊盘，基板设有用于固定塑胶件的固定孔，加强塑胶件与基板的结合稳定性，塑胶件包括灯杯和绝缘件，绝缘件起到将固晶焊盘和极性焊盘互相绝缘的作用，绝缘件设有第一肩部和第二肩部，固晶焊盘的一端对应设有第一卡肩与第一肩部配合，极性焊盘的一端对应设有第二卡肩与第二肩部配合，更加强绝缘件与基板的结合稳定性，与现有技术的杯中杯支架相比，基板结构简单，不需通过拉伸等工序制出杯中杯结构，在兼顾塑胶件与基板连接稳固的同时简化了工序降低了成本。
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公开(公告)号：CN203251478U
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201320242691.7
申请日：2013-05-07
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B37/02
Abstract: 本实用新型公开了双路互补线性LED恒流电路，包括：主回路、输出电流采样控制环路、互补PWM信号输入端，互补PWM信号输入端用于外部电路输入互为反相的PWM信号。本实用新型利用双路互补的PWM信号控制两只功率三极管轮流导通，共同为LED发光单元提供电流通路，与传统仅用一只功率三极管相比，单个三极管的功耗降低了50%，提高了电源效率，减小了发热，增加了灯具的安全性能；无电解电容，成本低，使用寿命长。
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公开(公告)号：CN207967043U
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201820384594.4
申请日：2018-03-20
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/58
Abstract: 本实用新型公开了一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。本实用新型通过所述透镜实现改变所述LED芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，所述支架设置用于放置所述LED芯片的凹槽，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205979231U
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201620785300.X
申请日：2016-07-25
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及灯具技术领域，特别涉及一种便于装配的平头灯。该便于装配的平头灯，包括依次连接的灯罩、灯身和灯头，其灯身远离灯头的一端固定有LED基板，该平头灯还包括与灯头电连接的电路板，其电路板与LED基板电连接。该LED基板上开有卡槽，电路板的一端为卡钩，电路板通过该卡钩与LED基板的卡槽卡接。卡钩上有供电端子，卡接时LED基板从该供电端子处取电。通过卡接的方式，不需要复杂的工艺就可以完成线路板和基板的安装。而且卡接后的电路板只有一端和LED基板接触，其产生的热量需要通过灯身内部得到空气传递到LED芯片，减少了热量对LED芯片的影响。
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公开(公告)号：CN205919139U
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201620709539.9
申请日：2016-07-06
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/232 , F21V17/10 , F21K9/235 , F21K9/237 , F21V3/04 , F21V19/00 , F21V29/503 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型涉及LED灯具技术领域，尤其是指一种旋熔光面球泡，包括灯头、与灯头固定连接的塑胶座以及与塑胶座配合连接的灯罩，该塑胶座内装设有电源装置、LED灯板及与LED灯板连接的散热器，所述塑胶座与灯罩通过超声波熔接的方式焊接固定。本实用新型中的塑胶座与灯罩通过超声波熔接的方式焊接固定，两者连接更加稳固，避免了两者扣合和卡接带来的连接不够牢固和容易松脱的问题，无需设置螺钉孔位和安装螺钉，从而避免在灯罩上形成阴影，光照更均匀，且外形更美观，实用性较强。
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公开(公告)号：CN205428993U
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201520366630.0
申请日：2015-06-01
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种基于铝基材的SMD型LED支架以及采用该支架的灯珠。本申请采用了在铝基板上开设通孔，同时在塑胶座上成型嵌入部，令嵌入部嵌入到铝基板的通孔中，嵌入部一方面能够实现塑胶座与铝基板两者的固定，另一方面，嵌入铝基板中的嵌入部也加强铝基板的整体强度，避免铝基板弯曲变形，因此无需采用铝基板嵌入塑胶座的固定方式，因此灯珠的底面基本就都是铝基板的底面，灯珠散热面积大，充分利用了铝基板的散热性能，提高灯珠整体散热效果。
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公开(公告)号：CN204289506U
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201420501794.5
申请日：2014-09-02
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种可注塑成型LED支架的导电基板，包括注胶腔，左右相邻的注胶腔之间留有第一纵向连接条，上下相邻的注胶腔之间留有横向连接条，每个注胶腔包括相互连通两个灯杯腔和处于两个灯杯腔之间的胶口部，所述灯杯腔令导电基板分离形成相对独立正极焊盘和负极焊盘，同一注胶腔的灯杯腔之间留有第二纵向连接条，所述胶口部设置于其所属的注胶腔的灯杯腔之间的第二纵向连接条。还提供一种高密集度的LED支架模组，由上述可注塑成型LED支架的导电基板注塑并冲切而成，包括由正极焊盘、负极焊盘和绝缘胶体形成的LED支架，LED支架与横向连接条之间冲切形成有通孔，所述胶口部被裁切形成开孔。
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公开(公告)号：CN204289437U
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201420225258.7
申请日：2014-05-05
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
CPC classification number: H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型涉及发光二极管技术领域，特别涉及一种高显色性的发光二极管。该二极管工作时，双电极蓝光芯片发出蓝光以激发黄绿荧光胶发出青绿光，双电极红光光芯片发出红光，红色光与青绿光混合即可得到高显色性的白光；另外，由于令双电极蓝光芯片和双电极红光芯片的发光面在同一平面上，保证不会应芯片高度差导致其中一个芯片吸收另一个芯片发出的光，保证了产品的亮度和显色性。同时，采用双电极蓝光芯片和双电极红光芯片这两种芯片相搭配，由于两者在高度值相近，因此能够在不改动支架结构或焊接工艺的条件下保证两者等高（发光面在同一平面上），降低去生产难度和生产成本。
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