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公开(公告)号：CN210405777U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201890000458.9
申请日：2018-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种电子设备。电子设备具备电路基板、安装在所述电路基板的电子部件、以及表面安装在所述电路基板的电气元件，所述电子设备的特征在于，所述电气元件具有分别为相同材料的多个绝缘性基材层叠而构成的层叠体、形成在所述层叠体的传输线路部以及形成在所述层叠体并与所述传输线路部的多个部位分别相连的多个连接部，所述层叠体具有所述绝缘性基材的层叠数多的部分和少的部分，层叠数多的部分作为凸部、层叠数少的部分作为凹部而分别形成，所述多个连接部分别设置在所述凸部，所述多个连接部通过导电性接合材料与所述电路基板分别连接，所述电气元件以所述凹部与所述电子部件对置的位置关系表面安装在所述电路基板。
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公开(公告)号：CN210130017U
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201920697961.0
申请日：2016-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板与电路基板的接合构造。其中，树脂多层基板具备基板主体、第1信号导体、第2信号导体、第1外部连接端子、第2外部连接端子和第3外部连接端子，第1、第2及第3外部连接端子之中的至少一个是在基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是基板主体的表面的导体，安装有连接器的外部连接端子与由表面的导体构成的外部连接端子之间配置有辅助安装用导体，电路基板连接第1、第2及第3外部连接端子，第1、第2及第3外部连接端子之中安装有连接器的外部连接端子，经由连接器而将树脂多层基板与电路基板连接，未安装连接器的外部连接端子和辅助安装用导体通过焊料而直接连接于设置在电路基板的表面的安装用连接盘导体。
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公开(公告)号：CN209930597U
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201790001032.0
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种树脂多层基板、传输线路以及模块。模块(121)具备层叠体(10)，该层叠体(10)包括层叠的多个绝缘性树脂基材(11、12、13、14)，且具有第一主面(S1)及第二主面(S2)，并且在俯视下具有第一区域(Z1)和第二区域(Z2)。在第一主面(S1)的第一区域(Z1)形成有第一导体图案(31)和被覆该第一导体图案(31)的保护膜(21)。在层叠体(10)的第二区域(Z2)形成有第二导体图案(32G、32S1)和与该第二导体图案(32G、32S1)相连的孔。向这些孔填充导电性接合材料(BG1、BG2、BS)，连接器(91、92)经由这些导电性接合材料而与第二导体图案连接。
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公开(公告)号：CN208940272U
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201690001473.6
申请日：2016-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种向外部的电路基板的连接容易并且连接的可靠性较高的树脂多层基板以及电子设备。树脂多层基板(10)具备第1布线部(1001)、第2布线部(1002)以及第3布线部(1003)通过连接部(1000)来连结的形状的基板主体(100)。第1外部连接端子被设置于第1布线部。第2外部连接端子被设置于第2布线部。第3外部连接端子被设置于第3布线部。第1外部连接端子是在基板主体(100)的表面露出的导体(511、513)。第2、第3外部连接端子是被安装于基板主体(100)的表面的导体的连接器(81、82)。在基板主体(100)的表面中的第1外部连接端子与第2、第3外部连接端子之间，配置辅助安装用的导体(810)。
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公开(公告)号：CN207559958U
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201690000537.0
申请日：2016-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 马场贵博
CPC classification number: H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/18 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003
Abstract: 本实用新型涉及带滤波器电路的布线基板及电子设备。实现带滤波器电路的布线基板的更稳定的特性。带滤波器电路的布线基板(10)具备第1外部连接端子(T1)、第2外部连接端子(T2)及接地连接端子(T41、T42)。第1外部连接端子(T1)配置在沿着信号传输方向的导体图案(61)的端部。第2外部连接端子(T2)配置于沿着信号传输方向的导体图案(62、52)的端部。接地连接端子(T41、T42)是将滤波器电路接地的端子，利用沿着信号传输方向的被配置在第1外部连接端子(T1)与第2外部连接端子(T2)之间的导体图案(53)来形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207009625U
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201690000381.6
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H01P5/085 , H01Q1/243 , H01Q1/50 , H01Q9/0421 , H03H7/38 , H05K1/0221 , H05K1/0251 , H05K1/028 , H05K2201/0723 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本实用新型涉及天线模块以及电子设备，天线模块(101)由包含具有挠性的多个基材(11、12、13、14)的树脂多层基板构成。树脂多层基板具有：基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在刚性部形成基于导体图案的辐射元件(1)，在柔性部形成连接于辐射元件(1)的基于导体图案的传输线路，在刚性部或者柔性部的一方或者两方，形成从基材的层叠方向俯视包围辐射元件(1)的框状导体(5)。
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公开(公告)号：CN206820112U
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201590000445.8
申请日：2015-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(10)具备平膜状的辐射部件(20)和传输线路部件(30)。在辐射部件(20)的电介质坯体(210)中的辐射用导体(220)的端部，具备第1、第2天线侧连接导体(221、222)。在传输线路部件(30)的电介质坯体(310)中的信号导体(321)的端部，具备第1、第2传输线路侧连接导体(3221、3222)。第1、第2天线侧连接导体(221、222)和第1、第2传输线路侧连接导体(3221、3222)通过导电性接合材料(401、402)被接合。形成有匹配电路，以使得包括在电介质坯体(310)中的与电介质坯体(210)重叠的区域形成的电容形成用导体(323)。
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公开(公告)号：CN206441849U
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201590000328.1
申请日：2015-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型的传输线路构件及电子设备，(10)具备电介质元件(90)。在电介质元件(90)的厚度方向的中途位置配置有第1、第2信号导体(211、221)。在电介质元件(90)的厚度方向上第1、第2信号导体(211、221)的一侧配置有基准接地导体(31)，在另一侧配置有辅助接地导体(32)。在第1信号导体(211)的中途位置配置有线圈导体(212)及电容器形成用平板导体(213)。电容器形成用平板导体(213)与基准接地导体(31)和辅助接地导体(32)相向。由此，低通滤波器连接至第1传输线路(21)。在第2信号导体(221)和基准接地导体(31)之间配置有与两者相连接的线圈导体(222)。由此，高通滤波器连接至第2传输线路(22)。
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公开(公告)号：CN216852482U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202090000596.4
申请日：2020-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 马场贵博
Abstract: 本实用新型实现如下的树脂多层基板，即，在层叠体的表面形成保护层的结构中，能够容易地形成保护层，且即使在进行弯曲加工时在保护层产生了龟裂的情况下，也能够抑制电特性的变动。树脂多层基板具备：层叠体，将由热塑性树脂构成的第1树脂层层叠而形成；导体图案，形成在层叠体；以及保护层，具有由热固化性树脂构成的第2树脂层。层叠体具有第1主面以及第2主面。此外，层叠体具有被弯曲的弯曲部。导体图案之中位于弯曲部的导体图案仅形成在层叠体的内部。保护层配置在层叠体的主面之中至少覆盖弯曲部的位置。
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公开(公告)号：CN216491173U
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202090000523.5
申请日：2020-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型构成一种传输线路的电特性对于折弯的稳定性高的多层基板。多层基板层叠多个层，构成传输线路，多个层包含第1绝缘体层、配置为与第1绝缘体层的第1面相接的第1接合材料层、以及配置为与第1绝缘体层的第2面相接的第2接合材料层。在第1绝缘体层的第1面形成有传输线路的信号导体，第2接合材料层的相对介电常数比第1接合材料层的相对介电常数低，第1绝缘体层和第1接合材料层的密接强度比第1绝缘体层和第2接合材料层的密接强度高。
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