-
公开(公告)号：CN103974182B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201310030506.2
申请日：2013-01-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明涉及一种电容式微硅麦克风的制造方法，包括如下步骤：S1：提供具有正面和背面的衬底；S2：在衬底的正面淀积绝缘材料以形成第一绝缘层；S3：在第一绝缘层上形成背极板；S4：在背极板上形成若干声孔；S5：在背极板上淀积绝缘材料以形成第二绝缘层，在第二绝缘层上形成振动体，于振动体上形成若干通孔；S6：形成金属压焊点；S7：在衬底上形成背腔，背腔自衬底的背面朝正面延伸并贯通衬底；以及，S8：去除部分第一氧化层以露出背极板，去除振动体和背极板之间的部分第二氧化层，且未去除的第二氧化层形成用以支撑振动体的密封环，所形成的密封环和背极板、振动体围设形成腔体。
-
公开(公告)号：CN107140598A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710182877.0
申请日：2017-03-24
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00261 , B81B7/0006 , B81B7/0032 , B81B7/02 , B81B2201/0264 , B81B2207/07 , B81C2203/019 , B81C2203/03
Abstract: 本发明公开了一种微机电系统及其制备方法，解决了现有技术中微机电器件单元和集成电路之间引线较长，从而引入较多干扰信号的问题。其中，该方法包括：在微机电器件芯片上制备环绕气体敏感单元的第一封装环和位于第一封装环内侧的气体敏感单元周围的第一电气连接点；在集成电路芯片上与第一封装环对应的位置和与第一电气连接点对应的位置分别制备第二封装环和作为电路层输入端的第二电气连接点；将微机电器件芯片和集成电路芯片对置；其中，第一电气连接点、第二电气连接点形成电气对接，第一封装环和第二封装环形成密封对接；在微机电器件芯片上开设由微机电器件芯片、集成电路芯片、第一封装环和第二封装环所形成的空间的导气通孔。
-
公开(公告)号：CN113666328B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202111014713.X
申请日：2021-08-31
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种传感器结构及其制备方法、电子设备，该传感器结构包括：硅基底；设置在硅基底一侧的膜层结构，其中，硅基底远离膜层结构的一侧设置有空腔；封装基板，封装基板设置在硅基底远离膜层结构的一侧；连接层，设置在硅基底与封装基板之间，连接层中形成有第一空隙，第一空隙用于连通空腔与传感器结构之外的环境。本申请实施例提供的传感器结构能够简化工艺、提高生产效率以及降低成本。
-
公开(公告)号：CN117246975B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311532386.6
申请日：2023-11-17
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种集成的惯性传感器芯片及其制作方法，旨在通过在氧化硅片上形成第一空腔和第二空腔，并在氧化硅片上形成在厚度方向上贯穿其的第一通孔，并且形成的第一通孔在邻近其第一表面具有较大的第一开口，在位于其第二表面上具有相对较小的第二开口；将氧化硅片的第一表面与衬底基板的具有第一器件结构和第二器件结构的一侧表面相键合，并在氧化硅片的背离衬底基板的一侧制作覆盖氧化硅片的氧化硅层，以封闭第一通孔。从而不仅有利于氧化硅片与衬底基板键合的过程中的应力释放，而且也便于对第一通孔进行密封。通过上述晶圆级的封装，实现了低成本的将加速度计传感器芯片与陀螺仪传感器芯片集成在一起。
-
公开(公告)号：CN116659711B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310938869.X
申请日：2023-07-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS压力传感器及电子设备。所述MEMS压力传感器包括以层叠的方式依次设置的基底、振膜以及背极板，所述背极板包括绝缘层和与所述绝缘层固定连接的导电层，所述导电层包括相互隔离的第一电极区域和第二电极区域，所述第一电极区域和所述第二电极区域分别与所述振膜构成第一电容和第二电容，在所述MEMS压力传感器处于工作状态下时，所述第一电容和所述第二电容的差值被配置为与施加在所述MEMS压力传感器上的压力呈线性关系。本申请所公开的技术方案有利于提高MEMS压力传感器的压力检测的准确性和线性度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108645548B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201810441484.1
申请日：2018-05-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种压力传感器封装结构及其形成方法，一种触控装置，所述压力传感器封装结构包括：至少一个压力传感器，所述压力传感器包括：衬底、位于所述衬底表面的敏感膜，所述敏感膜与所述衬底之间具有腔体；至少一个焊球，位于所述敏感膜表面；电路板，所述电路板的第一表面通过所述焊球与所述至少一个压力传感器焊接，实现电路板与压力传感器之间的电连接。所述压力传感器封装结构形成工艺简单且敏感薄膜不易损坏。
-
公开(公告)号：CN113666328A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202111014713.X
申请日：2021-08-31
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种传感器结构及其制备方法、电子设备，该传感器结构包括：硅基底；设置在硅基底一侧的膜层结构，其中，硅基底远离膜层结构的一侧设置有空腔；封装基板，封装基板设置在硅基底远离膜层结构的一侧；连接层，设置在硅基底与封装基板之间，连接层中形成有第一空隙，第一空隙用于连通空腔与传感器结构之外的环境。本申请实施例提供的传感器结构能够简化工艺、提高生产效率以及降低成本。
-
公开(公告)号：CN113624303A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110845124.X
申请日：2021-07-26
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01F25/00
Abstract: 本申请提供了一种流量传感器检定系统，解决了现有技术中的单一流量控制器无法实现宽量程比的待测流量计以及单一检测系统无法实现不同类型气体流量计的检定的问题。流量传感器检定系统包括管道回路，以及设置于管道回路中的标准组件；标准组件包括选通组件和与选通组件连接的多个标准流量计，选通组件用于选择多个标准流量计之一与管道回路连通，多个标准流量计的量程不同。
-
公开(公告)号：CN112511961A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011531337.7
申请日：2020-12-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风、微机电结构。该微机电结构应用于前进音MEMS麦克风，包括：衬底，具有相对的顶表面和底表面以及穿过顶表面和底表面的背腔；背极板，位于衬底的顶表面上，具有至少一个通孔；振动膜，与背极板构成可变电容；防护层，位于衬底的底表面上，其中，防护层用于阻挡异物经背腔与通孔进入背极板与振动膜之间的间隙，振动膜覆盖背极板以阻挡异物从振动膜远离背极板的表面进入间隙。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
134
records
(took 0.041 seconds)
