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公开(公告)号：CN104411106A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410650334.3
申请日：2014-11-14
申请人： 电子科技大学
CPC分类号： H05K3/107 , H05K2203/0502 , H05K2203/0789
摘要： 本发明提供了一种印制电路板精细线路的制作方法，属于印制电路板制作领域。本发明通过贴干膜并曝光显影形成精细线路凹槽，然后再进行沉积铜种子层、贴干膜、电镀填铜、去膜、快速蚀刻等处理，得到精细线路，采用本发明方法不仅能大大减小线路的线宽和线距，还能有效避免去除铜种子层时产生的侧蚀问题。本发明方法操作简便，成本低，避免使用昂贵复杂的设备；且该方法形成的精细线路凹槽形状规整，克服了激光烧蚀形成的凹槽形状不规则的问题，得到的线路形状完整，与设计的线宽匹配，满足阻抗要求。
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公开(公告)号：CN102595786B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201210038317.5
申请日：2012-02-20
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种具有内嵌电容的印制电路板及制造方法，属于印制电路技术领域。在单层印制电路板的覆铜层中嵌入至少一个内嵌电容；所述内嵌电容的下电极与覆铜层相接触、上电极与覆铜层相绝缘、介质层位于上电极与下电极之间。将至少一层具有内嵌电容的印制电路板与其他单层印制电路板层压，形成具有内嵌电容的多层印制电路板。制作时，首先在覆铜层需要内嵌电容的区域刻蚀掉部分覆铜层，形成凹槽，凹槽底部的铜层作为内嵌电容的下电极；然后在凹槽内填充介质材料；最后在介质层表面沉积金属层作为内嵌电容的上电极。本发明可以采用现有工艺，加工出精确度高，均匀性好的内嵌电容，并能最大限度的节省形成电容介质层所需要的材料，成本低，适用于工业化生产。
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公开(公告)号：CN102438405B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201110386278.3
申请日：2011-11-29
申请人： 电子科技大学 , 铜陵市超远精密电子科技有限公司
摘要： 一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，属于印制电路板制造领域。该清洗方法包括1)使用新型去污液实现聚酰亚胺、丙烯酸树脂钻污去除和环氧树脂钻污溶胀；2)使用高锰酸钾去污液氧化裂解溶胀的环氧树脂；3)使用硫酸-草酸钠体系去除高锰酸钾残留液，从而实现低价化学法去除刚挠结合板通孔钻污。其中实现聚酰亚胺、丙烯酸树脂钻污去除和环氧树脂溶胀的去污溶液，每升含氢氧化钠或氢氧化钾20～50g、环氧树脂溶胀剂10～40g、增溶剂1～5g、聚酰亚胺溶胀剂10～60ml，其余为水。本发明实现了低成本的钻污清洗，同时具有方法简单、去污效率高的特点。通过本发明对刚挠结合印制电路板通孔进行清洗，能够得到平整，与孔铜咬合力好的孔壁。
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公开(公告)号：CN102212802B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201110074376.3
申请日：2011-03-26
申请人： 电子科技大学
摘要： 环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法，属于印制电路板加工技术领域。本发明采用将碱性过氧化物、过氧硫酸盐、无机盐的水溶液，并加入适量OP乳化剂和表面分散剂配制成强碱、强氧化性粗化液，利用粗化液的强碱、强氧化性对环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的降解、氧化作用，达到表面粗化的目的。除油、粗化合二为一，具有操作简便、环境污染小、成本低的特点，适合于大批量生产。
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公开(公告)号：CN100545312C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810045291.0
申请日：2008-01-29
申请人： 电子科技大学 , 珠海元盛电子科技股份有限公司
IPC分类号： C23F1/18
摘要： 本发明属于印制电路板制造技术领域。本发明提供了一种经济，实用，快速、高效和易于再生的印制电路蚀刻液。该蚀刻液的配方为：HNO3(5%～15%)、H2SO4(8%～20%)、Na2SO4(1%～6%)、添加剂0.01～0.2%，其中添加剂是含有如下一种或一种以上表面活性剂的复配剂：C10～C12脂肪醇聚氧乙烯醚磺基琥珀酸半酯二钠盐、脂肪醇聚氧丙烯聚氧乙烯醚、聚氧乙烯(20)失水三梨醇单月桂酸酯、烷基聚氧乙烯醚硫酸酯铵盐或钠盐、烷基酚聚氧乙烯醚硫酸酯铵盐或钠盐、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚。采用本发明制造出印制电路侧蚀非常小，且蚀刻液再生容易，能较长时间的循环使用，废液处理容易，对环境的污染小。
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公开(公告)号：CN101225520A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200810045291.0
申请日：2008-01-29
申请人： 电子科技大学 , 珠海元盛电子科技股份有限公司
IPC分类号： C23F1/18
摘要： 本发明属于印制电路板制造技术领域。本发明提供了一种经济，实用，快速、高效和易于再生的印制电路蚀刻液。该蚀刻液的配方为：HNO3(5％～15％)、H2SO4(8％～20％)、Na2SO4(1％～6％)、添加剂0.01～0.2％，其中添加剂是含有如下一种或一种以上表面活性剂的复配剂：C10～C12脂肪醇聚氧乙烯醚磺基琥珀酸半酯二钠盐、脂肪醇聚氧丙烯聚氧乙烯醚、聚氧乙烯(20)失水三梨醇单月桂酸酯、烷基聚氧乙烯醚硫酸酯铵盐或钠盐、烷基酚聚氧乙烯醚硫酸酯铵盐或钠盐、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚。采用本发明制造出印制电路侧蚀非常小，且蚀刻液再生容易，能较长时间的循环使用，废液处理容易，对环境的污染小。
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公开(公告)号：CN118835227A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410834678.3
申请日：2024-06-26
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
摘要： 本发明属于高频高速印制电路板领域，具体为一种超粗化铜箔表面处理液及处理方法。本发明是基于氧化还原反应的基本原理，利用配置的处理液处理超粗化铜箔，改变表面形貌和表面物理化学状态，实现铜箔粗糙度降低的前提下，使铜箔与基板获得了优良的结合力，同时保障了铜箔的低轮廓度，有利于信号完整性。有效解决了现有高频高速PCB存在的可靠性与信号完整性的平衡难题，提升了高频高速PCB在高温等恶劣环境下的应用性能。
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公开(公告)号：CN118248376A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410462944.4
申请日：2024-04-17
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种高稳定性电子铜浆及制备方法，包括如下步骤：(1)在铜粉或块体铜表面形成吸附层，吸附层含有A类试剂；铜粉或块体铜在B类溶剂的含量是0.5～100g/L；(2)将形成吸附层的铜粉或块体铜加入B类溶剂和C类催化剂，A类试剂在B类溶剂中的含量是0.1～50g/L；C类催化剂在B类试剂中的含量：0.05～1g/L，A类试剂选自：低沸点有机酸、醇、醛及其金属盐；本发明形成的自催化保护膜抗氧化能力强，保护周期长；形成的自催化保护膜在较低的烧结温度下即可分解；自催化保护膜制备方便，可普遍用于各类铜的保护；自催化保护膜由铜催化生成，结合力强。
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公开(公告)号：CN118205004A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410475659.6
申请日：2024-04-19
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： B25J15/12
摘要： 本发明提供一种介电弹性体抓取机构及制备方法，包括介电弹性体驱动器和柔性抓取结构，介电弹性体驱动器包括至少1个介电弹性体驱动器片层，每个介电弹性体驱动器片层包括柔性固定框架，柔性固定框架的中心镂空处设有预拉伸介电弹性体薄膜，预拉伸介电弹性体薄膜的上下表面涂覆柔性电极A和柔性电极B，柔性电极A和柔性电极B分别使用导线引出接外部电源的正极和负极，柔性抓取结构包括至少2个柔性外接抓手，两个柔性外接抓手分别固定在最下面的介电弹性体驱动器片层的下表面两相对侧的外边缘。本发明使用介电弹性体材料制备了柔性驱动器。通过叠加驱动器及增加外接抓手的形式，扩大了驱动器的形变量，提升了抓取能力。
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公开(公告)号：CN117586509A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311828740.X
申请日：2023-12-28
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
IPC分类号： C08G77/388
摘要： 本发明涉及一种可自修复的热致变色聚二甲基硅氧烷及制备方法，其利用氨基硅油(PDMS‑NH2)作为主要材料，添加金属盐和多元醛形成配位键和亚胺键，使氨基硅油交联固化具有机械性能。其中，金属配位键和动态亚胺键共同作用赋予了PDMS升温变色和自修复功能。本发明制备的可自修复的热致变色PDMS具有制备工艺简单、工艺流程短、环保、设备投资少、性价比高、可回收利用等优点。
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