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公开(公告)号：CN102438405B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201110386278.3
申请日：2011-11-29
申请人： 电子科技大学 , 铜陵市超远精密电子科技有限公司
摘要： 一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，属于印制电路板制造领域。该清洗方法包括1)使用新型去污液实现聚酰亚胺、丙烯酸树脂钻污去除和环氧树脂钻污溶胀；2)使用高锰酸钾去污液氧化裂解溶胀的环氧树脂；3)使用硫酸-草酸钠体系去除高锰酸钾残留液，从而实现低价化学法去除刚挠结合板通孔钻污。其中实现聚酰亚胺、丙烯酸树脂钻污去除和环氧树脂溶胀的去污溶液，每升含氢氧化钠或氢氧化钾20～50g、环氧树脂溶胀剂10～40g、增溶剂1～5g、聚酰亚胺溶胀剂10～60ml，其余为水。本发明实现了低成本的钻污清洗，同时具有方法简单、去污效率高的特点。通过本发明对刚挠结合印制电路板通孔进行清洗，能够得到平整，与孔铜咬合力好的孔壁。
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公开(公告)号：CN102438405A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110386278.3
申请日：2011-11-29
申请人： 电子科技大学 , 铜陵市超远精密电子科技有限公司
摘要： 一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，属于印制电路板制造领域。该清洗方法包括1)使用新型去污液实现聚酰亚胺、丙烯酸树脂钻污去除和环氧树脂钻污溶胀；2)使用高锰酸钾去污液氧化裂解溶胀的环氧树脂；3)使用硫酸-草酸钠体系去除高锰酸钾残留液，从而实现低价化学法去除刚挠结合板通孔钻污。其中实现聚酰亚胺、丙烯酸树脂钻污去除和环氧树脂溶胀的去污溶液，每升含氢氧化钠或氢氧化钾20～50g、环氧树脂溶胀剂10～40g、增溶剂1～5g、聚酰亚胺溶胀剂10～60ml，其余为水。本发明实现了低成本的钻污清洗，同时具有方法简单、去污效率高的特点。通过本发明对刚挠结合印制电路板通孔进行清洗，能够得到平整，与孔铜咬合力好的孔壁。
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公开(公告)号：CN118158912A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410349184.6
申请日：2024-03-26
申请人： 电子科技大学 , 电子科技大学(深圳)高等研究院
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明提供一种基于激光活化在柔性基材上沉积导电铜图形的方法及图形，包括下列步骤：步骤一：改性溶液的制备；步骤二：基材表面前处理；步骤三：基材表面改性；步骤四：激光活化；步骤五：基材表面铜沉积；激光活化的明显优点是不接触，不需要掩模，具有出色的再现性。采用银作为催化剂，银的价格相对于钯来说更为亲民，因此使用银作为催化剂可以显著降低化学镀铜的成本。激光活化工艺和传统的化学镀工艺结合到一起，工艺简单，加工速度快。本发明以催化胶的形式涂敷在基材表面，不会影响基材的物理性能和机械性能。
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公开(公告)号：CN118888321A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411188321.9
申请日：2024-08-28
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心 , 萍乡市联锦成科技有限公司
摘要： 本发明提供一种环氧树脂和聚酰亚胺混合基体半固化磁膜及制备方法和应用，包括如下步骤：步骤一：原始磁粉SiO2绝缘包覆；步骤二：环氧树脂和聚酰亚胺混合基体半固化磁膜的制备。在磁粉表面包覆一层SiO2绝缘层，可以提高磁粉的电阻率，降低磁粉的饱和磁化强度和磁导率，高频下磁粉的磁损耗得到明显的改善。相较于纯环氧树脂基体，加入聚酰亚胺的混合基体解决了制备半固化磁膜时溶剂难以除尽，不易成膜的问题，极大地提高了磁膜制备的成功率。本发明制备的半固化复合磁膜集成方式简便，使用时，仅需放置于所需器件，在热压机中热压即可完成固化和集成。
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公开(公告)号：CN117268574A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311102404.7
申请日：2023-08-29
申请人： 电子科技大学 , 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
IPC分类号： G01K7/22 , C08J7/044 , C09D133/02 , C09D179/02 , C09D5/24
摘要： 本发明公开了一种全有机光固化柔性温度传感器及制作方法。以甲基丙烯酸类光敏树脂作为有机载体，导电聚苯胺作为导电填料，甲基丙烯酸类光敏树脂和导电聚苯胺按照质量比7:3～9:1混合均匀后得到全有机光固化温敏导电复合浆料，复合浆料均为有机物，不含金属和陶瓷材料，具有良好的生物相容性；然后将所述全有机光固化温敏导电复合浆料涂覆于柔性基底上，常温条件下仅一次紫外光固化后即得温度传感器，不需要多次蚀刻。本发明提供的柔性温度传感器可应用于仿生可穿戴柔性电子设备中，所述全有机光固化柔性温度传感器灵敏度高、线性关系较好，制备方法简单、成本低，有望实现批量生产及高密度传感器的集成。
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公开(公告)号：CN115110071B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210909895.5
申请日：2022-07-29
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/20 , C23C18/40 , C09D165/00 , C09D179/02 , C09D179/04
摘要： 本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。
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公开(公告)号：CN116356384A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310164913.6
申请日：2023-02-24
申请人： 电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第九研究所
IPC分类号： C25D3/56
摘要： 本发明涉及精细线路电镀领域，具体涉及一种复合型金‑钌电镀液及其配制与应用，本发明配置的金‑钌复合电镀液，在LED、视频芯片、微波器件等焊盘金触点的电镀应用中，具有在常温即可电镀，适应pH范围广，相对于传统纯金电镀或金‑钴电镀产生的镀层硬度高、焊接性能好、抗剥离能力强，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN116321778A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310221091.0
申请日：2023-03-09
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种多层电路板导电结构的形成方法，属于印制电路板技术领域。包括：1)覆铜板开设金属化的连接孔，连接孔至少贯穿其中一个导电层和绝缘层、且连接孔内完成树脂填塞；2)以感光导电银浆为介质，通过丝网印刷的方式，在覆铜板两侧导电层表面印刷图形化的感光导电银浆，经光固化后形成用于抗蚀的感光导电银浆抗蚀膜；3)进行蚀刻处理，将未被感光导电银浆抗蚀膜覆盖的导电层蚀刻掉，露出绝缘层，得到多层电路板导电结构。本发明采用感光导电银浆抗蚀膜形成电路图形，能够实现精细化线路图形的准确控制、膜厚的精准控制，较好地处理温度条件，且无需进行褪膜处理，节省了成本，缩短了周期，在提高效率的同时避免了褪膜不净导致电路板短路的现象。
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公开(公告)号：CN114351194B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210100723.3
申请日：2022-01-27
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀得到的镀铜层表面光滑致密，通孔孔面平整，无狗骨现象，具有良好的镀孔效果。
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公开(公告)号：CN116169069A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310337207.7
申请日：2023-03-31
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
摘要： 一种封装基板蚀刻装置，属于封装基板制造领域。包括传动结构、第一组喷淋管、第二组喷淋管、第一喷淋泵、第二喷淋泵、槽体外壁、槽体顶盖、第一调节模块、第二调节模块、蚀刻槽和电化学工作站；其中，调节模块包括温度计、加热棒和电极，传动结构包括传动轨道、转轴和夹板。本发明在封装基板上下两侧设置两组通过不同的喷淋泵控制的喷淋管，并采用竖直挡板、传动轨道和封装基板将蚀刻槽内外完全分隔为两个不同的蚀刻槽。通过在两个蚀刻槽内加入不同的蚀刻液、并采用不同的喷淋泵控制两个喷淋管的喷淋压力，在一个蚀刻装置中实现了封装基板两面不同效果的蚀刻，操作简单，稳定性强，提高了生产效率。
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