一种双反馈的单片集成激光器芯片

    公开(公告)号:CN105811241A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201610245808.5

    申请日:2016-04-20

    IPC分类号: H01S5/10 H01S5/12 H01S5/06

    CPC分类号: H01S5/10 H01S5/06 H01S5/12

    摘要: 本发明涉及半导体光电子领域,具体为一种双反馈的单片集成激光器芯片。解决了目前混沌激光器体积大、集成度不够高、混沌状态不够好等技术问题。一种双反馈的单片集成激光器芯片,包括自左向右顺次排列且共轴的左增益?吸收部分、左相位调节部分、DFB激光器部分、右相位调节部分、右增益?吸收部分。本发明采用极短的双腔结构消除了一般单腔反馈激光器芯片的固定时延,使用端面镀透反膜提供反馈,双反馈腔长度相似但不相同,彻底消除了单腔光反馈混沌激光器的时延特性,降低其弱周期性,提高其随机性该单片集成激光器芯片采用双反馈可提高集成器件的混沌带宽,使频谱更加平坦。该单片集成激光器芯片还具有重量轻、体积小、集成性强等优点。

    半导体激光二极管
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103975490A

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201280059153.2

    申请日:2012-11-19

    摘要: 提出一种具有下述特征的半导体激光二极管:半导体层序列(2),所述半导体层序列具有带有有源层(23)的彼此竖直叠加施加的半导体层(21,22,23,25,26),所述有源层具有宽度大于或等于30μm的有源区域(24),所述有源区域在运行时经由辐射耦合输出面(11)放射激光辐射,其中辐射耦合输出面(11)通过半导体层序列(2)的侧面形成并且与相对置的后侧面(12)一起在纵向方向上形成具有侧向的增益导引的共振器,并且其中半导体层序列(2)通过在热影响区域(29)中工作而变热;金属化层(3),所述金属化层与半导体层序列(2)的上侧(20)直接接触,其中上侧(20)通过半导体覆盖层(25)形成;和导出热量的结构化的层(4);所述导出热量的结构化的层位于半导体层序列(2)的上侧(20)上,其中导出热量的结构化的层(4)至少具有金属化层(3),其中金属化层(3)具有累加宽度(B1)并且累加宽度(B1)与热影响区域(29)的宽度(B2)的比值与距辐射耦合输出面(11)的间距相关地变化,其中导出热量的结构化的层(4)能够实现从有源区域(24)中的热量导出,所述热量导出沿着纵向方向和/或侧向方向变化。

    半导体激光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103138155A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201210502015.9

    申请日:2012-11-30

    IPC分类号: H01S5/22

    摘要: 本发明的目的在于提供一种光输出及FFP优异的半导体激光元件及其制造方法。本发明的半导体激光元件的制造方法具有:准备晶片的工序,该晶片包括多个从下面侧起依次具备衬底和具有光波导的半导体构造的半导体激光元件;在晶片的上面侧或下面侧的至少一方形成第一槽的工序,俯视观察,该第一槽向远离光波导且与光波导交叉的方向延伸;在形成有第一槽的晶片的上面侧或下面侧的至少一方形成第二槽的工序,该第二槽以与使第一槽延长的直线交叉的方式延伸且具有比第一槽平滑的面;通过沿着第一槽分割所述晶片而得到激光棒的工序;在与第一槽延伸的方向交叉的方向分割激光棒而得到各个半导体激光元件的工序。

    半导体激光装置
    60.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101714746A

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200910178907.6

    申请日:2009-09-28

    发明人: 菅原章义

    IPC分类号: H01S5/343 H01S5/16

    摘要: 本发明公开了一种半导体激光装置。该半导体激光装置中的谐振器(100)包括半导体基板(11)、形成半导体基板(11)上或上方的n型覆层(12)和p型覆层(14)、以及夹在n型覆层(12)和p型覆层(14)间的有源层(13)。在谐振器(100)的上表面形成的、在谐振器(100)轴向上延伸的脊(14A)。脊(14A)包括发射侧端部(1)、非发射侧端部(5)、使得脊(14A)的宽度以锥状方式从发射侧端部(1)朝着非发射侧端部(5)减少的锥形部分(2)、以及设置在非发射侧端部(5)的发射侧端部(1)侧的台阶部分(4),并且使脊的宽度以台阶状方式改变。