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公开(公告)号：CN109478449A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780043093.8
申请日：2017-07-03
申请人： 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司
发明人： U·黑茨勒
IPC分类号： H01C7/06 , H01C17/232 , H01C17/24 , G01R1/20 , G01R19/32 , H01C17/242
CPC分类号： H01C7/06 , G01R1/203 , G01R19/32 , H01C17/232 , H01C17/24 , H01C17/242
摘要： 本发明涉及一种电阻器(1)，特别是低电阻电流测量电阻器(1)，所述电阻器具有：由导体材料制成的两个连接部分(2，3)，和布置在连接部分(2，3)之间的并由电阻材料制成的电阻器元件(4)，其中，电阻材料具有一定的热力，所述热力在电阻器元件(4)与连接部分(2，3)之间存在温度差时产生一定的热电电压。本发明还提供补偿元件(12)，所述补偿元件在操作中产生热电电压，该热电电压至少部分地补偿由电阻器元件(4)产生的热电电压。此外，本发明还涉及一种对应的制造方法。
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公开(公告)号：CN106952702B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201610994387.6
申请日：2016-11-11
申请人： 苏州华德电子有限公司
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/22 , H01C17/24 , H01C17/242 , H01C17/245
摘要： 本发明属于被动元件领域，具体涉及一种电流检测金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺。本发明提供了一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺包括：电阻金属体与电极金属体接合，接合体塑形定阻值范围，塑形体精准微调定阻值，精准体包裹绝缘层，绝缘层制作标记码，精密分立单元颗，单元颗制作贴片金属层，尺寸外观标记码检验、阻值测试包装八个工序，制作的贴片电阻具有功率高、EMF低，TCR低、表面温度低、电感值较小以及美观大方等特点。
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公开(公告)号：CN104541338B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201480001978.8
申请日：2014-04-01
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H01C17/281 , H01C17/06 , H01C17/24 , H01C17/30
摘要： 在电阻器的制造方法中，对于形成了多个带状电极的片状电阻元件，在与这些带状电极垂直的方向上进行切断，以形成长方形电阻元件。另一方面，在板状绝缘基板的表面，按照一定间隔，以带状印刷含有玻璃粉的金属浆料，以形成多个粘合层。并且，在板状绝缘基板上的粘合层上粘贴长方形电阻元件，在氮气气氛中对它们进行烧制。烧制后，测定长方形电阻元件的相邻电极问的各部分的电阻值，以使该电阻值成为指定值的方式修整长方形电阻元件。并且，将粘贴了长方形电阻元件的板状绝缘基板分割为单片状。
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公开(公告)号：CN103093908A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210544702.7
申请日：2007-09-27
申请人： 韦沙戴尔电子公司
摘要： 一种功率电阻器包括：第一和第二相反终端件；电阻元件，由多个电阻元件段形成，位于第一和第二相反终端件之间；至少一个分段导电条，将其中两个电阻元件段分开；和至少一个开口区域，位于第一和第二相反终端件之间，且将至少两个电阻元件段分开。多个电阻元件段的分开有助于将热量扩散遍布于功率电阻器内。功率电阻器或者其它电子部件可通过下列方式封装：利用导热且电绝缘的材料接合到散热翼片。
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公开(公告)号：CN102165538B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200880131264.3
申请日：2008-09-30
申请人： 韦沙戴尔电子公司
CPC分类号： H01C17/003 , H01C1/142 , H01C3/00 , H01C17/24 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098
摘要： 本发明提供了一种金属条型电阻器(10)。这种金属条型电阻器包括金属条(18)，其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承。第一终端和第二相反终端包覆着金属条。第一终端和第二相反终端的每个上具有镀层(28)。还有在第一终端和第二相反终端之间包覆着金属条的绝缘材料(20)。本发明提供了一种用来形成金属条型电阻器的方法，其中金属条在没有使用单独基片的情况下给金属条型电阻器提供支承。这种方法包括将绝缘材料涂敷至金属条；应用图像映射工艺以形成包覆着电阻材料的导电图形，其中导电图形包括第一终端和第二相反终端；对导电图形进行电镀；以及调节金属条的电阻。
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公开(公告)号：CN101998770B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200910163113.2
申请日：2009-08-17
申请人： 健鼎(无锡)电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，包括提供一堆栈有一金属层及一电阻材料的基板；于该金属层上形成一第一预定图样的第一光阻；实行第一道蚀刻，以图样化该金属层，使电阻材料对应一第一宽度的部分露出；移除第一光阻；形成一第二预定图样的第二光阻；实行第二道蚀刻，以图样化金属层及电阻材料，使因第一道蚀刻所露出的第一宽度电阻材料移除至第二宽度；移除第二光阻；以形成具有电阻的电路板。
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公开(公告)号：CN101923928B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010141927.9
申请日：2010-03-25
申请人： 四平市吉华高新技术有限公司
发明人： 张飞林
摘要： 本发明实施例公开了一种高频贴片电阻器包括：基片、背电极、面电极、电阻体和第一侧导电极；其中，为了使特征阻抗与预期目标阻抗相匹配，电阻体上具有外切切口，即从电阻体边缘开始起切，将电阻体的一部分面积从电阻体中直接切除，可以较大程度地减小电阻体的横截面积，因此本发明的高频贴片电阻器具有较大的调阻范围，有利于高频电阻器的特征阻抗与预期目标阻抗相匹配。本发明还提供一种高频贴片电阻器的制造方法，从而制造出具有较大调阻范围的高频贴片电阻器。本发明提供的高频贴片电阻器适合于微波射频结构和片式化，同时利用本发明提供的高频贴片电阻器的制造方法，可以大规模、高效率的制造高频贴片电阻器。
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公开(公告)号：CN101998770A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910163113.2
申请日：2009-08-17
申请人： 健鼎(无锡)电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，包括提供一堆栈有一金属层及一电阻材料的基板；于该金属层上形成一第一预定图样的第一光阻；实行第一道蚀刻，以图样化该金属层，使电阻材料对应一第一宽度露出；移除第一光阻；形成一第二预定图样的第二光阻；实行第二道蚀刻，以图样化金属层及电阻材料，使因第一道蚀刻所露出的第一宽度电阻材料移除至第二宽度；移除第二光阻；以形成具有电阻的电路板。
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公开(公告)号：CN101573768A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780046439.6
申请日：2007-09-06
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01C17/065 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099
摘要： 本发明提供一种可以高效地制造具有各种电阻值的电阻元件的电子器件及其制造方法。电子器件包括互相对置的一对端子(4)、(6)；以及配置在一对端子(4)、(6)间的电阻元件。电阻元件包含除了成为基准的配置图案的一部分而配置、且互相重叠的多个点(2)。在制造电子器件时，预先试制在一对端子间(4)、(6)包括对全部成为基准的配置图案配置有点(2)的电阻元件的电子器件。然后，去除试制的电阻元件的一部分，使其成为期望的电阻值。然后，制造与去除了一部分的电阻元件的形状对应的、除了成为基准的配置图案的一部分而配置点(2)的电子器件。
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公开(公告)号：CN101354934A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810222534.3
申请日：2008-09-19
申请人： 北京七一八友晟电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种合金箔电阻芯片及制作方法，该芯片主要包括：陶瓷基片、图案化导电层、电极层及镀金层，所述图案化导电层是由导电部件构成，且该导电部件与所述电极层连接并形成在所述陶瓷基片上，所述镀金层覆盖在所述电极层的外部并裸露在外表面。该方法包括：粘贴合金箔于陶瓷基片上；形成一种图案化的电阻体，并对该电阻体进行光刻；形成一电极层，并对该电极层进行蒸金；形成镀金电极。本发明适用于金丝球或焊锡的焊接安装，不仅方便了用户的安装使用，节省了空间，提高了产品的可靠性，而且提高了用户的组装合格率。
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