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公开(公告)号：CN105453192B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201480043722.3
申请日：2014-08-01
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H01C1/14 , G03F7/40 , H01C7/003 , H01C17/003 , H01C17/06 , H01C17/065 , H01C17/24 , H01C17/28 , H01C17/281
摘要： 本发明提供一种电阻器及其制造方法。电阻器具备：电阻体、保护膜和一对电极。电阻体由板状的金属构成，保护膜被形成在电阻体的上表面。一对电极隔着保护膜而相互分离开，被形成在电阻体的上表面的两端部，通过印刷含有金属的膏来构成。
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公开(公告)号：CN102969099A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210472650.7
申请日：2008-09-30
申请人： 韦沙戴尔电子公司
CPC分类号： H01C17/003 , H01C1/142 , H01C3/00 , H01C17/24 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098
摘要： 本发明提供了一种金属条型电阻器（10）。这种金属条型电阻器包括金属条（18），其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承。第一终端和第二相反终端包覆着金属条。第一终端和第二相反终端的每个上具有镀层（28）。还有在第一终端和第二相反终端之间包覆着金属条的绝缘材料（20）。本发明提供了一种用来形成金属条型电阻器的方法，其中金属条在没有使用单独基片的情况下给金属条型电阻器提供支承。这种方法包括将绝缘材料涂敷至金属条；应用图像映射工艺以形成包覆着电阻材料的导电图形，其中导电图形包括第一终端和第二相反终端；对导电图形进行电镀；以及调节金属条的电阻。
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公开(公告)号：CN101213638B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200680023565.5
申请日：2006-06-30
申请人： L·皮尔·德罗什蒙
发明人： L·皮尔·德罗什蒙
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01Q9/0414 , B82Y30/00 , C04B2235/768 , C04B2235/781 , H01C7/003 , H01C17/003 , H01C17/06533 , H01G4/10 , H01G4/1209 , H01G4/33 , H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L23/647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01037 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q15/0086 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/207 , H05K2201/017 , H05K2201/0175 , H05K2201/09763 , H05K2203/016 , H05K2203/0338 , H05K2203/121 , Y10T428/12493
摘要： 一种电子元件提供位于电介质基体(262)之上或之中、处于一对电导体(260A、260B)之间并与其接触的陶瓷元件(264)，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其在整个所述陶瓷元件中的金属氧化物组分均匀度的波动小于或等于1.5mol％。一种制造电子元件的方法，提供以下步骤：在基体上的一对导电体之间形成陶瓷元件并与该对导电体接触，包括沉积金属有机先导物的混合物并使金属氧化物先导物同时沉积，以形成包括一种或多种金属氧化物的陶瓷元件。
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公开(公告)号：CN107785138A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710749875.5
申请日：2017-08-28
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
发明人： 橘勇介
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/065 , H01C17/242 , H01C17/28 , H01C17/30 , H01C1/142 , H01C7/00 , H01B1/16 , H01B1/22
CPC分类号： H01C17/006 , C04B41/5116 , C04B41/88 , C04B2111/94 , C09D5/24 , H01C17/06 , H01C17/06506 , H01C17/22 , H01C17/30 , H01C17/003 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/065 , H01C17/242 , H01C17/281
摘要： 本发明涉及一种片式电阻器。一种制造片式电阻器的方法，包括以下步骤：制备用竖直狭缝和水平狭缝方形地分割的绝缘基板，在该绝缘基板上施用与这些水平狭缝交叉的导电糊料，在该绝缘基板上施用电阻器糊料，形成修整槽以调节这些电阻器层的电阻率；并且分裂该绝缘基板以形成片式电阻器，其中该导电糊料包括(i)包含附聚金属粉末的导电粉末，其中该附聚金属粉末的粒径(D50)为3-12μm，并且该附聚金属粉末的比表面积(SA)为3.1-8.0m2/g，(ii)玻璃料和(iii)有机载体。
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公开(公告)号：CN101213638A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680023565.5
申请日：2006-06-30
申请人： L.皮尔·德罗什蒙
发明人： L.皮尔·德罗什蒙
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01Q9/0414 , B82Y30/00 , C04B2235/768 , C04B2235/781 , H01C7/003 , H01C17/003 , H01C17/06533 , H01G4/10 , H01G4/1209 , H01G4/33 , H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L23/647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01037 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q15/0086 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/207 , H05K2201/017 , H05K2201/0175 , H05K2201/09763 , H05K2203/016 , H05K2203/0338 , H05K2203/121 , Y10T428/12493
摘要： 一种电子元件提供位于电介质基体(262)之上或之中、处于一对电导体(260A、260B)之间并与其接触的陶瓷元件(264)，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其在整个所述陶瓷元件中的金属氧化物组分均匀度的波动小于或等于1.5mol％。一种制造电子元件的方法，提供以下步骤：在基体上的一对导电体之间形成陶瓷元件并与该对导电体接触，包括沉积金属有机先导物的混合物并使金属氧化物先导物同时沉积，以形成包括一种或多种金属氧化物的陶瓷元件。
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公开(公告)号：CN1493080A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN02805449.0
申请日：2002-02-22
申请人： 伊诺斯泰克有限公司
IPC分类号： H01C7/00
CPC分类号： H01C17/003 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101 , Y10T29/49103
摘要： 本发明提供一种金属电阻器及其制造方法。第一绝缘薄膜形成在基体上，光敏薄膜作用在绝缘薄膜上，通过使绝缘薄膜形成图案而形成绝缘薄膜图案。金属薄膜在绝缘薄膜图案内和光敏薄膜内形成后，除去光敏薄膜，在绝缘薄膜图案内形成金属薄膜图案。在金属薄膜图案和绝缘薄膜图案上，形成第二绝缘薄膜，在金属薄膜图案的衬垫区连接有导线，然后制成金属薄膜电阻器，其上具有在导线上和导线周围的保留薄膜。通过蚀刻绝缘薄膜，利用图案形成工艺，以形成金属薄膜图案，可以克服装置的磨损或者寿命降低的问题，易于控制金属薄膜电阻器的电阻，通过制造高电阻的金属薄膜电阻器温度，可以提高灵敏度，所述电阻器具有减小线宽的金属薄膜图案。
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公开(公告)号：CN1071278A
公开(公告)日：1993-04-21
申请号：CN92110756.0
申请日：1992-09-17
申请人： 莫托罗拉公司
发明人： 沃农·L·布朗
IPC分类号： H01L21/70
CPC分类号： H01L28/26 , H01C17/003 , H01L28/20
摘要： 在包括有电路的基片材料(101)上形成的一种淀积垂直电阻，包括淀积在基片材料(101)上的第一树脂层(103)，并有对着与电路的特殊节点耦合的铜焊盘(102)的光刻开口部分。电阻性树脂(104)淀积在光刻出的开口部分中，并在开口部分周围形成预定的图形。在第一和导电性树脂层(104)上淀积第三树脂层(105)，此第三树脂层(105)形成电路图形。使铜材料(106)与电阻性树脂(104)耦合，从而形成位于电阻树脂(104)和下面的铜焊盘(102)上面的终端焊盘。
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公开(公告)号：CN102969099B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201210472650.7
申请日：2008-09-30
申请人： 韦沙戴尔电子公司
CPC分类号： H01C17/003 , H01C1/142 , H01C3/00 , H01C17/24 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098
摘要： 本发明提供了一种金属条型电阻器（10）。这种金属条型电阻器包括金属条（18），其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承。第一终端和第二相反终端包覆着金属条。第一终端和第二相反终端的每个上具有镀层（28）。还有在第一终端和第二相反终端之间包覆着金属条的绝缘材料（20）。本发明提供了一种用来形成金属条型电阻器的方法，其中金属条在没有使用单独基片的情况下给金属条型电阻器提供支承。这种方法包括将绝缘材料涂敷至金属条；应用图像映射工艺以形成包覆着电阻材料的导电图形，其中导电图形包括第一终端和第二相反终端；对导电图形进行电镀；以及调节金属条的电阻。
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公开(公告)号：CN107230537A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201610176889.8
申请日：2016-03-25
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C1/04 , H01C1/084 , H01C1/142 , H01C3/00 , H01C17/00 , H01C17/242 , H01C17/28 , H01C17/30
CPC分类号： H01C1/142 , H01C1/04 , H01C1/084 , H01C3/00 , H01C17/003 , H01C17/242 , H01C17/281 , H01C17/30
摘要： 本发明公开了一种金属箔片式电流检测电阻器及其制作工艺，通过在绝缘基板正面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有正面电极，并在绝缘基板背面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有背面电极，背面电极与正面电极一一对应且对称布置，能使绝缘基板两端侧的电极饱满，保证电阻完整性，提升贴片电阻器的功率；此外电阻的R部由合金箔片实现阻值，能确保电阻值的稳定性，并能实现优越的电阻器温度系数指标；另外将电阻的R部设置于绝缘基板背面上，能极大改善散热路径及散热条件，电阻能迅速将电阻的热量散发到PCB板上，确保贴片电阻器功率的进一步提升；因此该金属箔片式电流检测电阻器可广泛应用于供电电源的制作中。
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公开(公告)号：CN106356169A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610796244.4
申请日：2016-08-31
申请人： 北京埃德万斯离子束技术研究所股份有限公司
发明人： 刁克明
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/00 , H01L21/3213
CPC分类号： H01C7/00 , H01C7/006 , H01C17/00 , H01C17/003 , H01L21/32136
摘要： 本发明公开了一种电阻器制造方法，包括：提供金属箔片；对所述金属箔片进行减薄；在所述金属箔片上制备光刻胶，对所述金属箔片进行刻蚀，在所述金属箔片上形成所述预定图案；以及对残留的光刻胶进行清洗，并制备完成所述电阻器。该方法能够提高电阻器的电阻以及温度系数和高温低温双向稳定性，增加了与绝缘基体的附着力，避免了由于内应力过大而导致与绝缘基体脱落，扩大了电阻应变计的应用范围。
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