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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1245061C
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN99806391.6
申请日：1999-05-13
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01R9/09 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H05K1/0256 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/184 , H05K3/241 , H05K3/382 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/0594 , Y10T29/49155 , Y10T29/49194 , Y10T428/31504
Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X，对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F，所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且，因为在该交叉部X不会发生应力集中，所以布线图形中不会发生断路，进而，在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡，因此能提高印刷布线板的可靠性。
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公开(公告)号：CN1652662A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200510052624.9
申请日：2000-10-10
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 形成贯穿芯基板30及下层层间树脂绝缘层50的贯穿孔36，在贯穿孔的正上方形成转接孔66。因此贯穿孔36和转接孔66成为直线，缩短了配线的长度，可以提高信号传递的速度。另外，贯穿孔36、和与焊锡凸点76(导线连接销78)连接的转接孔66是直接连接的，所以连接可靠性优良。
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公开(公告)号：CN1283380A
公开(公告)日：2001-02-07
申请号：CN98812767.9
申请日：1998-12-24
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/184 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/381 , H05K3/384 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/099
Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中,形成表面平坦的下层通路孔50。然后,在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62,形成下层通路孔70。这里,下层通路孔50的表面是平坦的,在该表面上不残留树脂,所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可象性。另外,由于下层通路孔50的表面是平坦的,所以即使重叠地形成上层通路孔70,也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。
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公开(公告)号：CN1060231C
公开(公告)日：2001-01-03
申请号：CN97113523.1
申请日：1997-05-31
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: C30B15/00
CPC classification number: C30B15/14 , Y10T117/1068 , Y10T117/1072 , Y10T117/1088
Abstract: 一种提拉硅单晶装置，包括装置主体，其中配置坩埚且坩埚包括石英坩埚部件和坩埚保护部件，环绕坩埚外部配置加热元件，在加热元件外部配置保温筒，和在保温筒和装置主体之间配置隔热材料，其中由碳质材料制造的保温筒和/或坩埚保护部件内侧至少上部区域用热分解碳膜覆盖。
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