-
公开(公告)号：CN117835530A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410074665.0
申请日：2024-01-18
申请人： 深圳市造物工场科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种具有改善导通孔信号完整性结构的PCB及其制作方法。该具有改善导通孔信号完整性结构的PCB包括多个线路层、导通孔及设置于所述导通孔附近的金属墙，所述导通孔用于导通所述多个线路层中的不同线路层，所述金属墙用于为通过所述导通孔的信号提供返回路径。上述具有改善导通孔信号完整性结构的PCB可以为PCB上的导通孔信号提供返回路径，减小导通孔信号的衰减，从而改善PCB导通孔的信号完整性。
-
公开(公告)号：CN117750635A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311809820.0
申请日：2023-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种局部埋陶瓷的PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板生产技术领域，该制作方法包括：建立陶瓷材料与PCB板的层压理论厚度之间的最佳匹配模型，其中层压理论厚度由PCB板的原料得到；获取待生产的PCB板的厚度要求，根据PCB板的厚度要求选择陶瓷材料；根据所选择的陶瓷材料的实测厚度，从最佳匹配模型确定对应的层压理论厚度，并确定PCB板的原料，将选择的陶瓷材料和确定的PCB板的原料进行压合生产。该方法能够提高局部埋陶瓷的PCB板的表面的平整度，满足后续贴片的生产需求，提高PCB板的质量。
-
公开(公告)号：CN117560859A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410026392.2
申请日：2024-01-09
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市造物工场科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB。该PCB十字焊盘自动优化方法包括：整合线路层铜皮；剪切并复制线路层铜皮；确定待优化焊盘；焊盘掏铜；叠铜皮；清除细小线宽；整合铜皮属性：以正性属性将所述第五线路层和所述第六线路层进行叠加，形成第七线路层，以完成铜皮属性的整合；检测线路层：对所述第七线路层进行质量检测，以确保所述第七线路层符合合并条件；合并线路层：将所述第一线路层和所述第七线路层进行合并，以完成所述十字焊盘的优化。本发明实施例的PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB可以优化原始PCB文件中的十字焊盘，提高PCB产品的生产质量，更好满足客户产品需求。
-
公开(公告)号：CN117560855A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410039455.8
申请日：2024-01-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用。PCB背钻检测结构包括：第N板层，第N+1板层；PP层位于N板层和N+1板层之间，PP层、N板层和第N+1板层依次层叠，辅助板层，辅助板层设于第N层与第N+1层之间的位置，辅助板层至第N+1层之间的PP厚度为背钻孔的短桩长度的最大阈值；各第一测试孔开设于PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第一测试孔被金属化处理，若干第一测试孔通过辅助层板的第一导线串联连接；各第二测试孔开设于整个PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第二测试孔被金属化处理，若干第二测试孔通过N+1层的第二导线串联连接；该PCB背钻检测结构能够准确地确定出背钻孔的深度。
-
公开(公告)号：CN112752442B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202011257772.5
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；S3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品。本发明通过在半固化片内部添加不易变形且成本较低的环氧树脂垫片，能够起到厚度支撑作用，使压合后介质层厚度稳定可控；并且半固化片介质层厚度的稳定，能使阻抗变化的影响降低，能够大大提升PCB的阻抗控制精度，通常能将阻抗精度由受控较差时的10%提升到5%以内。
-
公开(公告)号：CN112752431B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202011259504.7
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。本发明中，通过内拉引线电镀镍金后再将引线蚀刻，实现了光电耦合模块PCB金手指部位的四面包镍金的工艺技术，满足了产品对MFG混合型气体测试、盐雾测试的需求，提升产品质量的加工方法。
-
公开(公告)号：CN115665983B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202211416983.8
申请日：2022-11-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种埋置器件PCB板及其制作方法，将元器件通过树脂或阻焊油墨固定在盲槽中，此时保证元器件焊接面朝上，且所有元器件焊接面在同一平面上，将绝缘胶膜压合在子板的上侧，相对于现有技术中采用层压的热压方案，所需要的温度和压力更小，从而降低高温高压对于元器件的损害，保证埋置后元器件的性能；通过在盲槽中注入高粘度的塞孔树脂或阻焊油墨，同时也可以避免在后续绝缘胶膜压合时，绝缘胶膜因流胶不足而导致盲槽中存在气泡，进而导致产品可靠性隐患的问题；在埋置元器件之后，采用电镀焊盘将元器件与焊盘实现连通，可以利用现有印刷电路工艺完成元器件与电路的连接，减少元器件焊接所需要的设备和工艺的投入。
-
公开(公告)号：CN109657265B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201811282759.8
申请日：2018-10-31
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , G06F115/12
摘要： 本发明提供一种PCB板线和路钻孔自动涨缩的方法，包括，读取PCB文件叠层中的线路层和钻孔层；将线路层每层的名字、涨缩系数和勾选框为一行显示在窗口中，用户填写每行数据，其中，勾选框勾选后为选中该涨缩；程序检查参数填写；执行涨缩，程序发送工程制作软件中的涨缩指令动态填入涨缩参数到工程制作软件，工程制作软件接收指令执行涨缩，所有涨缩层集中显示，参数集中填写，防止因层数过多，出现的错误涨缩；钻孔参数自动填写，将得到的线路涨缩参数结合钻孔数据，自动分析计算出钻孔层的涨缩数据，自动填写钻孔涨缩参数。
-
公开(公告)号：CN116169115A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211645110.4
申请日：2022-12-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法，包括有封装载板、嵌于所述封装载板内的芯片、连接于所述芯片和所述封装载板之间的凸点、嵌于所述封装载板内且覆盖于所述芯片上的保护层；所述封装载板包括有本体、设于所述本体中部位置的凹槽；所述本体对应所述凸点裸露于所述凹槽底面有BGA焊盘；所述凸点与所述BGA焊盘电性连接，通过设计埋入式芯片封装模块结构，解决了平面式的芯片封装的电气连接方式导致封装后模块尺寸大的问题，实现了省掉了互连引线，占载板面积小，提高安装密度，从而缩小整体封装模块尺寸，节约需求空间，更加符合电子产品轻、薄的发展方向。
-
公开(公告)号：CN111465208B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202010211750.9
申请日：2020-03-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供一种实现高精度镀凸铜的方法，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜—镀铜—印防焊—图形转移—贴干膜—显影—镀凸铜—检验—褪干膜—表面处理—褪防焊—碱性蚀刻—二次防焊—测试成型。本发明通过印防焊工艺可以避免因凸铜高度导致线路对位不准确，同时可以避免因凸铜高度问题导致线路曝光不良问题，良品率提高了60%。同时通过褪干膜后直接做表面处理与碱性蚀刻，节约了时间与生产成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
443 条记录 (耗时 0.053 秒)
