-
公开(公告)号：CN116420431A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180075586.6
申请日：2021-10-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/05
Abstract: 本发明的布线电路基板(X1)朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板(10)、第1金属薄膜(21)、绝缘层(22)、第2金属薄膜(23)和导体层(24)。金属支承基板(10)具备金属支承层(11)和表面金属层(12)。表面金属层(12)配置于金属支承层(11)的厚度方向的一侧的面上且导电率比金属支承层(11)的导电率高。绝缘层(22)具有通孔(22a)。导体层(24)具有通路部(24B)。通路部(24B)配置于通孔(22a)且与金属支承基板(10)电连接。
-
公开(公告)号：CN115211240A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018153.7
申请日：2021-02-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明的布线电路基板(X)包括绝缘层(11、12)、布线层(21)、焊盘部(22)以及导电连络部(30)。布线层(21)配置于绝缘层(11)的厚度方向一侧，具有连接部(21a)。绝缘层(12)以覆盖布线层(21)的方式配置在绝缘层(11)的厚度方向一侧。焊盘部(22)配置于绝缘层(12)的厚度方向一侧。绝缘层(12)具有在厚度方向上贯通该绝缘层(12)的贯通开口部(12A)。贯通开口部(12A)沿着焊盘部(22)的周端部(22a)的至少一部分开口。布线层(21)的连接部(21a)面向贯通开口部(12A)。导电连络部(30)配置于贯通开口部(12A)，与焊盘部(22)的周端部(22a)的至少一部分连接，与连接部(21a)连接，将布线层(21)与焊盘部(22)电连接。
-
公开(公告)号：CN114642085A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080077860.9
申请日：2020-11-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(X)具备绝缘层(11)、一对布线层(21、21)、绝缘层(12)和布线层(22)。一对布线层(21、21)配置在绝缘层(11)上，且相互隔开间隔地并排延伸。绝缘层(12)以覆盖一对布线层(21、21)的方式配置在绝缘层(11)上。布线层(22)配置在绝缘层(12)上，在布线层(21)的厚度方向上与一对布线层(21、21)相对并沿着一对布线层(21、21)延伸。布线层(22)具有突条部(22A)。突条部(22A)朝向布线层(21、21)之间的区域(G)突入绝缘层(12)，且沿着区域(G)延伸。
-
公开(公告)号：CN111164957A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201880063095.8
申请日：2018-10-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 基板层叠体具备：拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与拍摄元件安装基板电连接，拍摄元件安装基板具有金属布线，金属布线的厚度为12μm以下，拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，挠性布线电路基板的局部配置于拍摄元件安装基板的供拍摄元件安装的安装区域以外的区域。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111133844A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880061757.8
申请日：2018-10-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 卷筒体是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体，长条片材具备：基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板；以及金属层，该金属层配置于基板集合体片材的厚度方向一侧。安装基板的总厚度为60μm以下，金属层固着于基板集合体片材的与长度方向正交的正交方向的两端部。
-
-
公开(公告)号：CN102844273B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180018234.3
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F17/00 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: H01M8/1048 , B82Y30/00 , C01G23/047 , C01P2002/72 , C01P2002/84 , C01P2002/88 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2004/84 , C08J3/128 , C08J3/14 , C08J5/2206 , C08K9/04 , H01M8/1041 , H01M2300/0091
Abstract: 一种离子传导性有机无机复合粒子，是在无机粒子的表面具有有机基团且至少具有通过有机基团的空间位阻而无机粒子不相互接触的形状的粒子，有机基团含有离子传导性基团。
-
公开(公告)号：CN103492181B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280019682.X
申请日：2012-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B1/08 , G02B1/04 , G02B1/10 , G02B1/14 , G02B5/3083 , Y10T428/1041 , Y10T428/24355 , Y10T428/31928 , C08L33/10
Abstract: 本发明提供一种光学层叠体，该光学层叠体即便使用包含低透湿性的（甲基）丙烯酸系树脂的（甲基）丙烯酸系树脂薄膜（基材薄膜），也可确保（甲基）丙烯酸系树脂薄膜（基材薄膜）与硬涂层的密合性，并且可防止耐划伤性的下降。本发明的光学层叠体具备：由（甲基）丙烯酸系树脂薄膜形成的基材层（10）及在上述（甲基）丙烯酸系树脂薄膜上涂敷硬涂层形成用组合物而形成的硬涂层（20），其中，硬涂层形成用组合物包含具有9个以上的自由基聚合性不饱和基团的化合物（A），上述化合物（A）的含有比例是：相对于上述硬涂层形成用组合物中的全部固化性化合物为15重量%～100重量%。
-
公开(公告)号：CN104341787A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410542267.3
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K9/04
CPC classification number: B01J31/38 , B01J31/06 , B01J31/2208 , B01J31/2221 , B01J31/26 , B01J31/28 , B01J2231/005 , B01J2531/46 , B01J2531/66 , C01F11/183 , C07F3/00 , C07F3/003 , C07F5/00 , C07F5/003 , C07F7/28 , C07F19/00 , C08K9/04
Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
69
records
(took 0.029 seconds)
