复合晶片及其制造方法
    62.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103703542A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201380002366.6

    申请日:2013-07-16

    Abstract: 复合晶片(10)是使支承基板(12)和半导体基板(14)通过直接键合来贴合而成的复合晶片。支承基板(12)是氧化铝纯度在99%以上的透光性氧化铝基板。该支承基板(12)的可见光区域的直线透过率在40%以下。又,支承基板(12)在波长200~250nm下的前方全光线透过率在60%以上。支承基板(12)的平均结晶颗粒直径为10μm~35μm。半导体基板(14)为单结晶硅基板。这样的复合晶片(10)具有与SOS晶片同等的绝缘性及热传导性,能够以低成本进行制作,并能够较容易地制得大直径晶片。

    陶瓷基板的制造方法
    64.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102752960A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201210113264.9

    申请日:2012-04-17

    Abstract: 本发明的课题是提供在沿着分割槽分割陶瓷母材从而得到陶瓷基板时,使其以沿着分割槽确实地分割的方式进行的陶瓷基板的制造方法。将陶瓷母材划分成多个基板区域(2),在邻接的基板区域(2)间形成分割槽(7)。各基板区域(2)的角部(8)形成与分割槽(7)连接的空隙(9B),所述角部的至少一部分形成为圆弧状。在空隙(9B)与分割槽(7)的接点(P),圆弧状的角部(8)相对于分割槽(7)的中心线(7a)正切。通过沿着分割槽(7)分割陶瓷母材而得到陶瓷基板。

    高压放电灯用发光容器
    69.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1354493A

    公开(公告)日:2002-06-19

    申请号:CN01143608.5

    申请日:2001-11-22

    Inventor: 宫泽杉夫

    CPC classification number: C04B35/115 H01J61/30

    Abstract: 提供一种高压放电灯用发光容器,减少使用整体成型电极插入部与壳体的至少端部来构成的发光容器的高压放电灯的光色变化,并可延长寿命。整体成型形成放电空间的近似椭圆形的壳体1与从该壳体1的两端彼此相对向外突出设置的插入固定放电电极的毛细管部2,以陶瓷为主要成分,烧结形成,具有透光性,形成成为放电空间角部的壳体1和毛细管2的交界端部3,具有1.0mm的R。

    临时固定基板
    70.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217183647U

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202220750915.4

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 本实用新型提供一种临时固定基板,该临时固定基板(1)具备用于粘接并临时固定电子部件的固定面(2),在板侧面(3)具备倒角部(4)。本实用新型的临时固定基板(1)在其板侧面(3)具备倒角部(4),因此能够有效地防止临时固定基板(1)的外周部的碎屑。

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