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    图像传感器及其制造方法
    62.
    发明授权
    图像传感器及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN101271912B

    公开(公告)日：2011-03-16

    申请号：CN200810082779.0

    申请日：2008-03-19

    申请人： 东部高科股份有限公司

    发明人： 洪志镐

    IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/82

    CPC分类号： H01L27/14636 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14603 ,  H01L27/14683

    摘要： 本文提供了一种图像传感器及其制造方法。依照一个实施例，图像传感器包括：在基板上的包括内连接的电路；在内连接上的下电极；在下电极上的分离的本征层；在分离的本征层上的第二传导型传导层；以及在第二传导型传导层上的上电极。该分离的本征层可具有向内的倾斜侧壁以为单位像素聚焦射入光电二级管的光线。

    固态成像设备和信号处理系统
    63.
    发明公开
    固态成像设备和信号处理系统 失效

    公开(公告)号：CN101729799A

    公开(公告)日：2010-06-09

    申请号：CN200910204684.6

    申请日：2009-10-10

    申请人： 索尼株式会社

    发明人： 小笠原英彦 ,  关矢俊之

    IPC分类号： H04N5/335 ,  H01L27/146

    CPC分类号： H04N5/378 ,  G02B6/43 ,  H01L27/14601

    摘要： 一种固态成像设备包括：像素部分，配置为将光转换为电信号；基底，其中形成所述像素部分；光通信单元，配置为将从所述像素部分读出的信号转换为光信号并输出所述光信号，所述光通信单元放置在所述基底的形成所述像素部分的一个表面中；以及光屏蔽部分，配置为在要从所述光通信单元输出的信号光中，屏蔽指向所述像素部分的光以及要从所述光通信单元泄漏的光，所述光屏蔽部分放置在所述光通信单元周围。

    固体摄像元件
    64.
    发明公开
    固体摄像元件 有权

    公开(公告)号：CN101542734A

    公开(公告)日：2009-09-23

    申请号：CN200780044387.9

    申请日：2007-11-28

    申请人： 浜松光子学株式会社

    发明人： 大塚慎也 ,  铃木久则 ,  米田康人 ,  村松雅治

    IPC分类号： H01L27/148 ,  H04N5/335

    CPC分类号： H01L27/14887 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14656 ,  H04N5/335 ,  H04N5/3591

    摘要： 固体摄像元件(1)，具备：按规定的方向进行排列并且在与规定的方向交叉的方向上朝着一边电位被升高的多个光电变换部(2)、在与规定的方向交叉的方向上被配设于光电变换部(2)的一侧并将由光电变换部(2)所产生的电荷向规定的方向进行传送的传送部(6)、以沿着与规定的方向交叉的方向并与光电变换部(2)邻接的方式进行配设并从光电变换部(2)将由光电变换部(2)所产生的不要电荷进行排出的不要电荷排出漏极部(7)、被配设于光电变换部(2)和不要电荷排出漏极部(7)之间并有选择性地实行从光电变换部(2)向不要电荷排出漏极部(7)的不要电荷的流动的切断以及开放的不要电荷排出栅极部(8)。

    固态成像装置及其制造方法
    65.
    发明授权
    固态成像装置及其制造方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN100490164C

    公开(公告)日：2009-05-20

    申请号：CN200410031962.X

    申请日：2004-03-31

    申请人： 松下电器产业株式会社

    发明人： 内田干也 ,  松长诚之 ,  稻垣诚

    IPC分类号： H01L27/146 ,  H04N5/335

    CPC分类号： H01L27/14601 ,  H01L27/14609

    摘要： 一种固态成像装置(100)，包括多个光敏单元(8)和用于驱动多个光敏单元(8)的驱动单元。每个光敏单元(8)包括：光电二极管(5)，形成为暴露在半导体衬底的表面上，用于积累通过对入射光进行光电转换而获得的信号电荷；转移晶体管，用于转移由光电二极管(5)积累的信号电荷；浮动扩散层(1)，用于暂时积累由转移晶体管转移的信号电荷；以及放大器晶体管(2)，用于放大暂时积累在浮动扩散层(1)中的信号电荷。设置在放大器晶体管(2)中的源/漏扩散层(3)被自对准金属硅化物层(4)覆盖，并且浮动扩散层(1)形成为暴露在半导体衬底的表面上。

    具有嵌入的半导体区的半导体器件
    66.
    发明授权
    具有嵌入的半导体区的半导体器件 失效

    公开(公告)号：CN100481475C

    公开(公告)日：2009-04-22

    申请号：CN200510097604.3

    申请日：2005-08-25

    申请人： 株式会社东芝

    发明人： 井原久典 ,  后藤浩成 ,  田中长孝

    IPC分类号： H01L27/146

    CPC分类号： H01L27/14609 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14689

    摘要： 一种固态图像传感器，包括：第一导电类型的阱；具有在该阱中形成的并存储从光电转换获取的电荷的第二导电类型的光电转换区；具有在阱中形成的与阱的表面分离的第二导电类型的漏极区；及通过栅极绝缘体在阱的表面上形成的栅电极，该栅电极将电荷从光电转换区传送至漏极区。另选地，一种晶体管，包括：具有第一导电类型的第一半导体区；在第一半导体区中形成的具有第二导电类型的第二和第三半导体区，所述第二和第三半导体区通过用作沟道的一部分第一半导体区相互分隔；设置第一半导体区的表面上在与沟道区接触的绝缘层；设置在绝缘层上的栅电极；且该第一导电类型包括一个设置在第一半导体区与第二和第三半导体区中至少一个之间的屏蔽半导体区，使得第二和第三半导体区中至少一个夹在屏蔽区和第一半导体区之间。

    图像传感器及其制造方法
    68.
    发明公开
    图像传感器及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN101399279A

    公开(公告)日：2009-04-01

    申请号：CN200810168092.9

    申请日：2008-09-27

    申请人： 东部高科股份有限公司

    发明人： 朴东彬

    IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/822

    CPC分类号： H01L27/14601 ,  H01L27/1462

    摘要： 本发明公开一种图像传感器及其制造方法。可以制备包括光电二极管区、晶体管区以及浮置扩散区的半导体衬底。可以将栅极电介质置于位于晶体管区中的半导体衬底的表面下方。可以提供第一电介质图案，该第一电介质图案的一部分位于该光电二极管和该浮置扩散区中的半导体衬底的表面上，并且一部分位于该光电二极管和该浮置扩散区中的半导体衬底的表面下。可以将第二电介质置于该栅极电介质的下方。该第二电介质可以将该栅极电介质的深度延伸至该半导体衬底中，以便间隔出从该光电二极管区至该浮置扩散区的光电子迁移通道。根据本发明的图像传感器及其制造方法可以抑制电子捕获或闪烁噪声的形成，并且提高图像传感器的光学特性。

    固体摄像器件及其制造方法
    69.
    发明授权
    固体摄像器件及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN100459136C

    公开(公告)日：2009-02-04

    申请号：CN200410061918.3

    申请日：2004-06-29

    申请人： 松下电器产业株式会社

    发明人： 南尾匡纪 ,  西尾哲史 ,  福田敏行

    IPC分类号： H01L27/14 ,  H04N5/335

    CPC分类号： H01L27/14601 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

    摘要： 本发明提供一种固体摄像器件，包括：框体(1)，基板部(2)和矩形框状的加强肋(3)利用树脂一体成形而形成；多根金属引线片(9)，埋入框体内，具有面向框体的内部空间(4)的内部端子部(9a)、露出于框体底面的外部端子部(9b)、以及露出于框体外侧面的侧面电极部(9c)；摄像元件(5)，在内部空间中被固定在基板部上；连接构件(10)，连接摄像元件的电极(5a)和金属引线片的内部端子部；以及透光板(7)，固定于加强肋的上端面。金属引线片在内部端子部的位置的厚度与基板部的厚度实质上相同，由与内部端子部位置对应的各金属片的背面形成外部端子部。在树脂成形时，可通过上下金属模夹持并卡紧金属引线片的内部端子部和外部端子部，内部端子部的表面被按压贴紧在上金属模的表面上，抑制树脂毛刺的产生。