硅基薄膜光电转换装置、及其制造方法和制造设备

    公开(公告)号:CN101771098A

    公开(公告)日:2010-07-07

    申请号:CN201010109509.1

    申请日:2006-09-29

    发明人: 岸本克史

    IPC分类号: H01L31/075 H01L31/20

    摘要: 公开了一种硅基薄膜光电转换装置的制造方法,其特征在于:通过在同一等离子体CVD膜沉积室中,在形成于基板(1)上的透明导电膜(2)上顺序地形成第一p型半导体层(11)、i型非晶硅基光电转换层(12)、第一n型半导体层(13)、第二p型半导体层(21)、i型微晶硅基光电转换层(22)、和第二n型半导体层(23)而形成双pin结构堆叠体(30),所述第一p型半导体层(11)、所述i型非晶硅基光电转换层(12)、和所述第一n型半导体层(13)在200-3000Pa的等离子体CVD膜沉积室中的膜形成压力和0.01-0.3W/cm2的单位电极面积的功率密度下形成。通过该方法,可以使用简化的生产设备以低成本和高效率制造具有好质量和高光电转换效率的硅基薄膜光电转换装置。

    光电转换装置
    63.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100533776C

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN03120662.X

    申请日:2003-03-04

    IPC分类号: H01L31/04

    摘要: 本发明涉及一种可以提高晶体硅类半导体和非晶体硅类半导体的界面特性,改善结合特性的光电转换装置。这种光电转换装置可以按照夹持着i型非晶体硅制薄层(12)的方式,叠层设置有n型单晶体硅制基板(11)和p型非晶体硅制薄层(13),在单晶体硅制基板(11)的内面侧处还通过i型非晶体硅制薄层(14),设置有n型非晶体硅制薄层(15),而且在单晶体硅制基板(11)与i型非晶体硅制薄层(12)、(14)间的界面处,存在有其浓度比i型非晶体硅制薄层(12)、(14)中的氧原子浓度高的氧原子。

    光生伏打装置
    65.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100474637C

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200510059859.0

    申请日:2005-03-31

    IPC分类号: H01L31/04

    摘要: 本发明提供了一种光生伏打装置,其具有优异的环境耐久性以及良好的与由金属糊制成的集电极的粘合性。该光生伏打装置包括在其光入射面上的在p型无定形氢化硅膜上的ITO膜,以及在该ITO膜上的由银糊制成的集电极。至少在ITO膜上没有形成集电极的区域上有由SiOx制成的氧化硅绝缘膜。该氧化硅绝缘膜的厚度比下层的ITO膜的算术平均偏差(Ra)厚大约1至10倍。该氧化硅绝缘膜是具有可以通过X-射线光电子光谱法测算的半峰全宽为2.45或更小的Si-2p峰的膜。

    光生伏打装置
    66.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1755947A

    公开(公告)日:2006-04-05

    申请号:CN200510059859.0

    申请日:2005-03-31

    IPC分类号: H01L31/04

    摘要: 本发明提供了一种光生伏打装置,其具有优异的环境耐久性以及良好的与由金属糊制成的集电极的粘合性。该光生伏打装置包括在其光入射面上的在p型无定形氢化硅膜上的ITO膜,以及在该ITO膜上的由银糊制成的集电极。至少在ITO膜上没有形成集电极的区域上有由SiOx制成的氧化硅绝缘膜。该氧化硅绝缘膜的厚度比下层的ITO膜的算术平均偏差(Ra)厚大约1至10倍。该氧化硅绝缘膜是具有可以通过X-射线光电子光谱法测算的半峰全宽为2.45或更小的Si-2p峰的膜。