光伏装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103608932B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201280029397.6

    申请日:2012-03-21

    IPC分类号: H01L31/0747

    摘要: 本发明提供一种光伏装置,其具备半导体基板(10)、形成在半导体基板(10)的表面上的i型非晶质层(12i)、形成在i型非晶质层(12i)上的p型非晶质层(12p)、形成在半导体基板(10)的背面上的i型非晶质层(16i)、和形成在i型非晶质层(16i)上的n型非晶质层(16n),在i型非晶质层(12i)或i型非晶质层(16i)中,具有从与半导体基板(10)的界面附近沿着膜厚方向浓度台阶状地减少的氧浓度分布,i型非晶质层(16i)的台阶状部分中的氧浓度比i型非晶质层(16i)的台阶状部分中的氧浓度高。

    多结光电器件及其生产工艺

    公开(公告)号:CN103238218B

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201180037153.8

    申请日:2011-06-23

    摘要: 本发明涉及一种多结光电器件,其包括按顺序排列的基底(4),第一导电层(2),至少两个基本的光电器件(6,10;),其中所述基本的光电器件中的至少一个(6)由微晶硅构成,以及第二导电层(8)。所述第一导电层(2)具有面向所述微晶硅基本光电器件的表面(2b),使得:所述表面(2b)具有大于100nm的横向特征尺寸(D),以及大于40nm的均方根粗糙度(Rrms),所述表面(2b)包括倾斜的基本表面,其使得a50大于20°,其中a50是第一导电层(2)的50%表面的基本表面具有等于或少于这个角度的倾角的角度,以及所述表面(2b)包括在两个基本表面之间形成并具有小于100nm曲率半径的凹部。并且,所述微晶硅基本光电器件(6)包括在其入射光侧的由至少一种硅合金SiMx构成的p?型层,其中所述M是O、C、N,并且x>0.1,所述p?型层包括硅晶粒。

    叠层型光电转换装置的制造方法

    公开(公告)号:CN103733356B

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201280039241.6

    申请日:2012-08-10

    IPC分类号: H01L31/18 H01L31/20

    摘要: 本发明涉及一种具有前方光电转换单元(3)和后方光电转换单元(4)的叠层型光电转换装置的制造方法。前方光电转换单元的逆导电型层(33)的与后方光电转换单元(4)相接的一侧,是在含有硅和氧的非晶体合金中混合存在有硅结晶相的硅复合层。在本发明中,前方光电转换单元的硅复合层形成后,不取出至大气中,而是在同一制膜室内,形成后方光电转换单元(4)的晶体的一导电型层(41)以及晶体硅类光电转换层(42)。晶体硅类光电转换层(42)的形成开始时的功率密度,优选为前方光电转换单元的硅复合层形成时的功率密度的0.1倍以上且小于1倍的范围。