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公开(公告)号：CN104377116A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410405998.3
申请日：2014-08-18
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/183 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2201/10 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板，并且防止在切割过程中产生毛边的所述底部基板包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，该通孔在切割表面和所述绝缘层相交的接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板。根据本发明，消除了由于毛边越过绝缘层及类似物而出现的电气短路，这是因为，通过相对于光学器件的切割表面形成了覆盖绝缘层的预定通孔，使得在光学器件从底部基板分离的过程中，即，在锯切或划片过程中，不会产生毛边。
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公开(公告)号：CN103782404A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201280043866.X
申请日：2012-07-26
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: H01L33/648 , H01L23/3677 , H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L33/642 , H01L2224/73265 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明涉及一种具有内置散热结构的光学器件阵列基板，及它的制造方法，其中该光学器件阵列基板本身用作散热片，并在基板的底部形成耦合孔以便使散热杆与其耦合。本发明的具有内置散热结构的光学器件阵列基板主要包含有：具有在其顶面上布置的多个光学器件和在其底面中形成的多个耦合孔的光学器件阵列基板；和具有在其顶端上形成的耦合突起物且耦合到每个耦合孔的杆状散热杆。在上述结构中，该耦合孔有螺纹，该耦合突起物也有螺纹以与耦合孔螺纹耦合。该耦合孔形成为具有向下变窄的锥形物，并且该耦合突起物形成为具有向下变窄的锥形物，以便即使在冰点以下的温度下的收缩状态与耦合孔精确地耦合。该散热杆的表面的特征在于，在其上而不在耦合突起物上形成绝缘涂层。可以移除一些散热杆的部分绝缘涂层以用作电极。
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公开(公告)号：CN118160083A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071530.8
申请日：2022-10-19
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/67 , H05B1/02 , H05B3/28 , C23C16/458
Abstract: 本发明提供一种基座，所述基座是涉及在对基板进行沉积工艺时将基板安装在上表面的基座，包括第一板、配置在所述第一板的下部的第二板以及配置在所述第一板、所述第二板之间的平面加热器，且所述平面加热器通过形成为平面且在内部具有与所述平面的面积对应以大面积形成的加热图案，从而使整体面积的温度均匀地形成而没有断线的风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117136433A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202280023322.0
申请日：2022-03-23
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种用于电性连接的正极氧化膜类中介板与其制造方法、半导体封装与其制造方法、多段积层型半导体元件与其制造方法。用于电性连接的正极氧化膜类中介板可应对端子之间的窄间距并防止凸块连接部分中的电流密度和热能密度的增加。为此，提供了一种用于电性连接的中介板，其中该中介板在由正极氧化膜形成的主体中配置有贯通孔，并且通过使用电镀在贯通孔中由第一接合材料、导电材料和第二接合材料形成，其中在微凸块的外周面上设置有沿圆周方向具有重复的脊和谷的细沟槽。
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