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公开(公告)号：CN102157634A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110021784.2
申请日：2011-01-19
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
Abstract: 一种大功率LED液态硅胶封装方法及其模具，该方法包括如下步骤：1）准备上、下模具及中隔板，将上、下模具安装在工作区待用；2）把支架放到放进料盒中，再放进机台进料口处；3）把支架传送到上模具的定位槽中，然后套装中隔板定位；在下模具表面铺一层薄膜，再把胶水注入存胶槽中；4）上、下模具合模，抽真空；5）存胶槽底部的活塞上升，把胶水推入进胶道中；通过进胶道往待支架与下模具的空腔形成的腔内注胶，使注入的胶水成型固化；6）上、下模具分离，把薄膜拉走，支架传送至机台出料口，并推到出料料盒中即可。该封装方法工序简单合理，生产效率高；采用自动化注胶，速度快，胶量一致且封装质量；此外，采用高温固化，时间短。
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公开(公告)号：CN102136523A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010600936.X
申请日：2010-12-22
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
IPC: H01L31/18 , H01L31/0203 , H01L31/09 , B29C45/26
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明公开了眼珠型红外接收器的封装方法，其特征在于包括以下步骤：制作大模腔模具、制作小模腔模具、大小模腔组合、感光芯片支架插入、封装、烘烤、离模及清理。本发明作为眼珠型红外接收器新的封装方法，一方面，以大模腔模具和小模腔模具相结合的封装方法代替传统封装方式，使得在封装工具和设备的成本投入上费用大大降低；另一方面，由于大模腔模组和小模腔模组本身体积小、组装分拆方便，相较于传统的模顶机磨损小，因此可以多次循环使用且存放方便；此外，封装材料采用液态环氧树脂代替价格昂贵的固态环氧树脂，使得材料成本也有所降低，因此具备推广应用前景。
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公开(公告)号：CN107613605B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN201710764777.9
申请日：2017-08-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B45/345 , H05B45/36 , H05B45/30
Abstract: 本发明创造涉及一种LED灯具，其把恒流驱动器设N个(N≥2)，再将各个恒流驱动器的高压正线Bus+汇集至节点A，从而共同给LED负载供电，这样设置的好处是：LED灯具正常工作时，各个恒流驱动器的输出功率仅为现有恒流驱动器输出功率的1/N，相当于每个恒流驱动器的工作余量提升了N倍，恒流驱动器工作在富余状态，从而使恒流驱动器的损耗率降低，LED灯具的整体寿命得以延长；且若有恒流驱动器受损失电，则由其他恒流驱动器为LED负载供电，供电不间断，进一步延长LED灯具的寿命，再者，当有恒流驱动器受损失电时，其他恒流驱动器自动增大其输出至高压正线Bus+的电流，使得LED灯具在恒流驱动器受损前后的整体输出功率趋于一致，避免LED灯具出现照明亮度的差异。
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公开(公告)号：CN107824953B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201710797451.6
申请日：2017-09-06
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: B23K13/01
Abstract: 本发明的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其包括以下步骤：在结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接，本发明无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接等复杂的连接工艺来实现结构组件与电路板的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。
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公开(公告)号：CN108767096A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810527891.4
申请日：2018-05-28
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/508 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供了一种LED灯荧光粉层的制备方法，其包括如下步骤：S1、在LED芯片的外表面点涂荧光粉胶水，并对该LED芯片进行离心处理，使得所述荧光粉胶水中的荧光粉沉积在所述LED芯片的外表面以形成荧光粉层，并在所述荧光粉层的外表面形成胶水封闭层；S2、对外表面形成有荧光粉层和胶水层的LED芯片进行固化处理。该荧光粉的层积工艺能够保证各色荧光粉在LED芯片上的均匀分布，有效的避免不同荧光粉混合相互吸收损耗的情况，提高荧光粉的转换效率，提高亮度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107824953A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710797451.6
申请日：2017-09-06
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: B23K13/01
Abstract: 本发明的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其包括以下步骤：在结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接，本发明无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接等复杂的连接工艺来实现结构组件与电路板的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。
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公开(公告)号：CN107464769A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710469056.5
申请日：2017-06-20
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L21/67336 , B29B9/06 , B29C45/76 , B29C45/77 , B29C45/78 , B29C2945/76498 , B29C2945/76531 , B29C2945/76605 , H01L33/483
Abstract: 本发明涉及LED料盒技术领域，具体涉及一种注塑型LED料盒及其制备工艺，该LED料盒由聚苯硫醚、玻璃纤维制成，具有机械强度高、耐高温、耐腐蚀、质轻的优点；其制备工艺包括：步骤一、熔融造粒，步骤二、注塑成型，该制备工艺具有易于操作，且制备成本低的优点。
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公开(公告)号：CN107454748A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710648137.1
申请日：2017-08-01
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2203/0221 , H05K2203/167
Abstract: 本申请涉及印刷线路板技术领域，特别是涉及一种给柔性线路板打定位孔的打靶机,包括机架和设置于所述机架上的传送带，传送带上方设有多个打靶装置，还包括设置于多个打靶装置之前的纠偏装置，该纠偏装置包括设置于传送带上方的纠偏架，纠偏架包括相对设置于传送带两侧的两块侧板和设置于传送带上方的连接所述两块侧板的顶板，侧板和顶板内侧均设有多块柔性阻挡条,其具有纠偏功能，能在对柔性线路板打孔前进行纠偏，解决了待加工柔性线路板发生偏位的问题，并且具有打孔效率高，稳定可靠的优点。
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公开(公告)号：CN104299954B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410608243.3
申请日：2014-10-31
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2924/00011 , H01L2924/01204 , H01L2924/01047 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/01028 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明涉及半导体焊接材料技术领域，特别是涉及一种用于半导体焊接的铜线，由含量大于99.99%的铜和其他微量元素0～0.002%银、0～0.001%铁、0～0.0005%铅、0～0.0005%镍、0～0.0005%镁、0～0.002%硅，经过熔炼、拉伸加工、退火热处理等工序制成直径为15～30μm的铜线。由于铜线的成分中铜含量大于99.99%，并控制其他微量元素的含量，采用这种合金成分的铜线，既克服了纯铜线硬度高、焊接性能差的问题，又具有比金线成本更低的优点，而且其导电性和延伸率高，焊接性能好，保证了用于半导体焊接的稳定性。
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公开(公告)号：CN105047399B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201510547407.0
申请日：2015-08-31
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01F41/04
Abstract: 自动穿线装置，涉及穿线设备技术领域，其结构包括导线线框和引线针头，导线线框与引线针头之间设有第一夹线机构、第二夹线机构，通过第一夹线机构、第二夹线机构交替夹紧和松开导线，并且第一夹线机构、第二夹线机构沿导线的传送方向交替往复运动，在夹紧导线的一加线机构向引线针头的方向运动以将导线传送至穿线工位的同时，另一加线机构松开导线并向引线针头的反方向运动至复位，待上一夹紧导线松开导线时，该加线机构即可夹紧导线并向引线针头的方向运动，再一次将导线传送至穿线工位。这样在导线切断时，能够有效防止导线回缩，并且确保引线针头内有待作业的导线，使穿线工位上的产品能够连续、不间断的穿线加工，进而大大提高生产效率。
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