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公开(公告)号：CN102470484A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080035118.8
申请日：2010-08-06
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 福满宪志
CPC classification number: B23K26/0057 , B23K26/0006 , B23K26/0604 , B23K26/0613 , B23K26/0622 , B23K26/0624 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/54 , B23K2103/56 , B28D5/0005 , B28D5/0011 , C03B33/0222
Abstract: 提高改质点的控制性。激光加工装置(100)，具备：将第1脉冲激光(L1)射出的第1激光光源(101)、将第2脉冲激光(L2)射出的第2激光光源(102)、将脉冲激光(L1、L2)的偏振方向分别变化的1/2波长板(104、105)、将偏振方向已变化的脉冲激光(L1、L2)分别进行偏振光分离的偏振光光束分光器(106、107)、及将进行了偏振光分离的脉冲激光(L1、L2)聚光于加工对象物(1)的聚光透镜(112)。在激光加工装置(100)中，通过光强度控制部(121)使在1/2波长板(104、105)变化的脉冲激光(L1、L2)的偏振方向可变的话，由偏振光光束分光器(106、107)进行偏振光分离的脉冲激光(L1、L2)的比率就可变，其结果，脉冲激光(L1、L2)的各强度被调整。
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公开(公告)号：CN102271857A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200980153486.X
申请日：2009-12-04
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/04 , B23K26/03 , B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/08
Abstract: 本发明涉及激光加工装置。柱面透镜(4)使激光(L1)在Y轴方向(即YZ平面内)上发散，在X轴方向(即ZX平面内)上不发散且不收束。而且，物镜(5)使从柱面透镜(4)射出的激光(L1)在Y轴方向上收束在点P1，在X轴方向上收束在点P2。进一步，一对刀缘(13)在Y轴方向上调节入射至物镜(5)的激光(L1)的发散角θ。由此，激光(L1)的剖面形状，在点P2成为在Y轴方向上延伸的长条形状，Y轴方向的最大长度被调节。因此，通过使点P2位于加工对象物(S)的表面，可以将在Y轴方向上延伸所期望的长度的长条形状的加工区域形成于加工对象物(S)的表面。
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公开(公告)号：CN101335235B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200710182348.7
申请日：2003-03-06
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/78 , H01L21/301 , B23K26/06 , B23K26/40 , B23K101/40
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0057 , B23K26/0622 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2203/50 , B28D5/00 , B28D5/0011 , H01L21/268 , H01L21/304 , H01L21/30604 , H01L21/6836 , H01L21/76894 , H01L23/544 , H01L23/562 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2223/5446 , H01L2924/00 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明提供一种能防止碎屑或破裂的发生、使基板薄型化并将基板分割的基板的分割方法。该基板的分割方法的特征在于，具有：通过在表面(3)形成功能元件(19)的半导体基板(1)的内部，使聚光点聚合并照射激光，在半导体基板(1)的内部形成含由多光子吸收生成的溶融处理领域的调质领域，通过含该溶融处理领域的调质领域，形成切割起点领域的工序；以及在形成切割起点领域后，研磨半导体基板(1)的背面(21)使半导体基板(1)成为规定的厚度的工序。
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公开(公告)号：CN101670493A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910171080.6
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/40 , B23K26/06 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/073
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号：CN101670485A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910171081.0
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/40 , B23K26/06 , B23K26/04 , B23K26/073
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100553852C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN01818225.9
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 能够在加工对象物的表面上进行不发生熔融或者偏离切割预定线的分割的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收照射的脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号：CN101502913A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910009409.9
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 能够在加工对象物的表面上进行不发生熔融或者偏离切割预定线的分割的加工对象物切割方法，其特征在于，具备：在晶片状加工对象物的内部对准焦点照射激光，在所述加工对象物的内部形成多光子吸收产生的改质区，沿着所述加工对象物的切割预定线，在从所述加工对象物的激光入射面到离开该入射面一定距离的位置之间的区域中，由所述改质区构成切割起点区的工序；通过对所述加工对象物施加力，以所述切割起点区为起点，切割所述加工对象物的工序。
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公开(公告)号：CN100491046C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200480040143.X
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D5/0011 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 提供一种可尽量减少在加工对象物的端部的激光的聚光点的偏离且可有效率地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：准备步骤，是将透镜保持于以聚光点对准加工对象物内部的规定的位置的方式设定的初期位置上；第一加工步骤(S11～S12)，以在初期位置上保持该透镜的状态照射加工用的第一激光，且使透镜与加工对象物沿着主面相对移动并在切断预定线的一端部形成改质区域；以及第二加工步骤(S13～S14)，在切断预定线的一端部形成改质区域之后解除将透镜保持在初期位置的状态，而在该解除之后，一边调整透镜与主面的间隔一边使透镜与加工对象物沿着主面相对移动而形成改质区域。
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公开(公告)号：CN100471609C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200510072074.7
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 能够在加工对象物的表面上进行不发生熔融或者偏离切割预定线的分割的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使焦点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在加工对象物1的表面(3)上几乎不吸收照射的脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号：CN100440443C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN03825518.9
申请日：2003-09-11
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B28D5/00 , B23K26/38 , B23K101/40
CPC classification number: H01L21/2633 , B23K26/0853 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D1/221 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 通过发生多光子吸收在硅晶片(11)内部由熔融处理区域(13)形成预定切断部(9)后，使贴附在硅晶片(11)上的粘接薄片(20)扩张。因此，沿预定切断部(9)高精度地将硅晶片(11)切断成半导体芯片(25)。这时，因为邻接的半导体芯片(25、25)的相对向的切断面(25a、25a)从粘附的状态分离，所以芯片接合树脂层(23)也沿预定切断部(9)切断。因此，与不切断基材(21)地用刀片切断硅晶片(11)和芯片接合树脂层(23)的情形比较，可以效率远高得多地切断硅晶片(11)和芯片接合树脂层(23)。
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