电子单元
    72.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106061195A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610210620.7

    申请日:2016-04-06

    Inventor: 山本敏久

    Abstract: 本公开涉及的一种电子单元包括热沉(20)、基板(30)、发热部件(31,32)、温度传感器(34)、第一互连(41)和第二互连(42)。热沉(20)包括支柱(22)。基板(30)固定到热沉(20)的支柱(22)。发热部件(31,32)安装在基板(30)上以在发热部件(31,32)通电时生成热。温度传感器(34)安装在基板(30)上以检测温度。第一互连(41)设置在基板(30)上的安装有发热部件(31,32)的高温区域(H)中并且连接到热沉(20)的支柱(22)。第二互连(42)设置在基板(30)上的安装有温度传感器(34)的检测区域(S)中并且与第一互连(41)分离地设置。第二互连(42)连接到热沉(20)的支柱(22)和温度传感器(34)。

    固定装置和设备
    76.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105307381A

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201510375906.6

    申请日:2015-07-01

    CPC classification number: F16B5/045 B21D39/032 H05K1/0201 H05K2201/06

    Abstract: 本发明涉及一种用于将第一部件固定在第二部件上的固定装置(5),特别是用于将冷却体(4)固定在印刷电路板(2)上的固定装置(5),该固定装置带有第一固定元件(9)和第二固定元件(10),其中,第一固定元件(9)可插入到第二固定元件(10)内以用于固定。规定,将第一固定元件(9)构造为扭转元件(11),该扭转元件在其自由端(13)上具有至少一个侧向的扣合突出部(16、19),该扣合突出部通过第一固定元件(9)的弹性扭转与第二固定元件(10)配合作用以用于形状配合的固定。

    热过载保护装置
    78.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103733293B

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201280038343.6

    申请日:2012-08-03

    Abstract: 本发明的主题是用于保护电部件(1)、特别是电子部件的热过载保护装置(20),该热过载保护装置具有:用于对部件(12)的连接(14、16)进行短路或用于将连接(14)中的至少一个与过载保护装置(20)的载流元件(26)之间的导电连接(24)隔离的开关元件(22),用于将开关元件(22)移位至相应的短路位置或隔离位置的致动器以及形成为分离元件(30)的使致动器装置(28)热敏脱扣的脱扣元件。规定了过载保护装置(20)具有连接有分离元件(30)的底座元件(36),其中,能够在底座元件(36)的一侧借助于标准焊点(38)来焊接该底座元件(36),该侧面背对分离元件(30)。本发明此外涉及包括导体轨道载体(10)、布置在其上的至少一个部件(12)以及至少一个相关的过载保护装置(20)的相应布置,并涉及一种用于制造包括开关元件(22)、用于焊接复合体的底座元件(36)以及分离元件(30)的复合体的方法。

    一种电路板的布局方法及装置

    公开(公告)号:CN104918412A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201510311147.7

    申请日:2015-06-09

    Applicant: 广西大学

    CPC classification number: H05K3/0005 H05K1/0201

    Abstract: 一种电路板的布局方法,包括以下步骤:获取元器件在电路板上的预设种布局;计算每种布局中所有元器件的工作温度,找出最大温度值;找出预设种布局的最大温度值中的最小值,该最小值所对应的布局即为最终布局。一种电路板的布局装置,包括:获取单元,用于获取元器件在电路板上的预设种布局;计算单元,用于计算每种布局中所有元器件的工作温度,找出最大温度值;布局单元,用于找出预设种布局的最大温度值中的最小值,该最小值所对应的布局即为最终布局。本申请提供了元器件工作温度最小的布局,就降低了元器件的工作温度,提升了电路板的可靠性。

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