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公开(公告)号:CN106252332A
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201610273177.8
申请日:2016-04-28
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/64
CPC classification number: H01C7/008 , H01C1/012 , H05K1/0201 , H05K1/0268 , H05K1/141 , H05K2201/049 , H05K2201/10022 , H01L23/647
Abstract: 本发明提供热敏电阻搭载装置及热敏电阻部件。在不限制布线层的布局的情况下在基底基板设置热敏电阻。提供一种热敏电阻搭载装置,具备绝缘性的基底基板和设置于基底基板的上方的热敏电阻部件,热敏电阻部件具有绝缘性基板、设置于绝缘性基板的上方的电极、以及设置于绝缘性基板的上方,并与电极电连接的热敏电阻。
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公开(公告)号:CN106061195A
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201610210620.7
申请日:2016-04-06
Applicant: 株式会社电装
Inventor: 山本敏久
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K3/0061 , B62D5/0406 , B62D5/0496 , H02K11/25 , H02K11/33 , H05K1/0201 , H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K2201/062 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H05K7/20381
Abstract: 本公开涉及的一种电子单元包括热沉(20)、基板(30)、发热部件(31,32)、温度传感器(34)、第一互连(41)和第二互连(42)。热沉(20)包括支柱(22)。基板(30)固定到热沉(20)的支柱(22)。发热部件(31,32)安装在基板(30)上以在发热部件(31,32)通电时生成热。温度传感器(34)安装在基板(30)上以检测温度。第一互连(41)设置在基板(30)上的安装有发热部件(31,32)的高温区域(H)中并且连接到热沉(20)的支柱(22)。第二互连(42)设置在基板(30)上的安装有温度传感器(34)的检测区域(S)中并且与第一互连(41)分离地设置。第二互连(42)连接到热沉(20)的支柱(22)和温度传感器(34)。
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公开(公告)号:CN102668729B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201080050328.4
申请日:2010-09-09
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor: A.施密特莱茵
CPC classification number: H05K1/0201 , H01H37/761 , H01H2037/046 , H01H2037/763 , H01L2924/0002 , H05K3/3426 , H05K2201/0311 , H05K2201/10166 , H05K2201/10181 , H05K2201/10757 , H05K2203/0271 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子元器件(1),它具有在热过载时响应的、集成的且使得流过元器件(1)的电流中断的保护装置(3)。所述电子元器件(1)的特征在于,所述保护装置(3)具有通过固有弹性可处于预应力作用下的、在预紧状态时处于安装位置并且在松驰状态时处于电流中断位置的电接头(4)。此外,本发明还涉及一种电的线路装置(10)以及一种用于装配线路基片(11)的方法。
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公开(公告)号:CN105830543A
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201480069857.7
申请日:2014-12-09
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Inventor: 尾崎公教
CPC classification number: H01C7/008 , H01C1/01 , H01C1/14 , H05K1/0201 , H05K1/184 , H05K3/306 , H05K3/3494 , H05K2201/10022 , H05K2201/10151 , H05K2201/10196 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明提供一种电子部件。该电子部件具备主体部、和被设置于主体部并且构成为通过导电材料与基板接合的电极。主体部具有:连接部,构成为与连接部件连接;嵌合部,能够与被设置于基板的被嵌合部嵌合;以及接触部,能够与基板的一面接触。
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公开(公告)号:CN105764247A
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201610305250.5
申请日:2016-05-09
Applicant: 深圳市博敏电子有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0201 , H05K2201/068 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明公开一种抗高温的大功率强电流印制线路板及其制备方法。本发明所提供的印制线路板散热性能优良,且金属散热基块与印制线路板结合强度高而不易脱落,尤其适用于制备汽车电池等大功率的电子设备。
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公开(公告)号:CN105307381A
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201510375906.6
申请日:2015-07-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: F16B5/045 , B21D39/032 , H05K1/0201 , H05K2201/06
Abstract: 本发明涉及一种用于将第一部件固定在第二部件上的固定装置(5),特别是用于将冷却体(4)固定在印刷电路板(2)上的固定装置(5),该固定装置带有第一固定元件(9)和第二固定元件(10),其中,第一固定元件(9)可插入到第二固定元件(10)内以用于固定。规定,将第一固定元件(9)构造为扭转元件(11),该扭转元件在其自由端(13)上具有至少一个侧向的扣合突出部(16、19),该扣合突出部通过第一固定元件(9)的弹性扭转与第二固定元件(10)配合作用以用于形状配合的固定。
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公开(公告)号:CN105264689A
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201480032186.7
申请日:2014-04-30
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H02J7/0042 , H01M2/0275 , H01M2/1077 , H01M2/20 , H01M2/348 , H01M10/425 , H01M10/46 , H01M10/486 , H01M2200/10 , H01M2200/106 , H02J7/0026 , H05K1/0201 , H05K2201/10037 , H05K2201/10151 , H05K2201/1034 , Y02T10/7055
Abstract: 公开了一种用于二次电池的电路板以及一种包括该电路板的电池组,该电路板具有相对于二次电池的温度的提高的可操作性和提高的安全性。用于二次电池的电路板被连接到二次电池的阴极突片和阳极突片中的至少一个,用于二次电池的电路板包括:突片联接部,其连接到阴极突片或者阳极突片;充电/放电路径,其连接到突片联接部以提供路径,二次电池的充电电流或者放电电流通过该路径流动,该充电/放电路径具有形成在其中的至少一个路径切断部;一对导电板,分别被附接到路径切断部的两端,导电板至少部分地弯曲;以及电流中断模块,其两端分别连接到一对导电板,该电流中断模块感测二次电池的温度并且根据感测到的温度中断电流。
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公开(公告)号:CN103733293B
公开(公告)日:2015-12-23
申请号:CN201280038343.6
申请日:2012-08-03
Applicant: 菲尼克斯电气公司
CPC classification number: H01H37/764 , H01H37/761 , H01T1/14 , H05K1/0201 , H05K2201/0311 , H05K2201/10181 , H05K2201/1028 , H05K2203/047 , H05K2203/176
Abstract: 本发明的主题是用于保护电部件(1)、特别是电子部件的热过载保护装置(20),该热过载保护装置具有:用于对部件(12)的连接(14、16)进行短路或用于将连接(14)中的至少一个与过载保护装置(20)的载流元件(26)之间的导电连接(24)隔离的开关元件(22),用于将开关元件(22)移位至相应的短路位置或隔离位置的致动器以及形成为分离元件(30)的使致动器装置(28)热敏脱扣的脱扣元件。规定了过载保护装置(20)具有连接有分离元件(30)的底座元件(36),其中,能够在底座元件(36)的一侧借助于标准焊点(38)来焊接该底座元件(36),该侧面背对分离元件(30)。本发明此外涉及包括导体轨道载体(10)、布置在其上的至少一个部件(12)以及至少一个相关的过载保护装置(20)的相应布置,并涉及一种用于制造包括开关元件(22)、用于焊接复合体的底座元件(36)以及分离元件(30)的复合体的方法。
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公开(公告)号:CN105052247A
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201480018060.4
申请日:2014-03-21
Applicant: 法雷奥热系统公司
CPC classification number: B60H1/2218 , F24H3/0429 , F24H9/2071 , H05K1/0201 , H05K2201/062 , H05K2201/09063 , H05K2201/09754 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明涉及用于电器(10)的控制模块(13),包括印刷电路板(19),其上安装电气和电子部件(26)连同至少一个功率晶体管(18),所述功率晶体管(18)固定到印刷电路板(19)的第一区域(20),且包括连接到所述第一区域(20)的第一导电轨道(22)的漏极(D)和连接到印刷电路板(19)的第二区域(21)的第二导电轨道(23)的源极(S)。至少一个开口(27)形成印刷电路板(19)的第一和第二区域(20,21)之间的不连续部,所述开口(27)布置在第一和第二导电轨道(22,23)之间。
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公开(公告)号:CN104918412A
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201510311147.7
申请日:2015-06-09
Applicant: 广西大学
CPC classification number: H05K3/0005 , H05K1/0201
Abstract: 一种电路板的布局方法,包括以下步骤:获取元器件在电路板上的预设种布局;计算每种布局中所有元器件的工作温度,找出最大温度值;找出预设种布局的最大温度值中的最小值,该最小值所对应的布局即为最终布局。一种电路板的布局装置,包括:获取单元,用于获取元器件在电路板上的预设种布局;计算单元,用于计算每种布局中所有元器件的工作温度,找出最大温度值;布局单元,用于找出预设种布局的最大温度值中的最小值,该最小值所对应的布局即为最终布局。本申请提供了元器件工作温度最小的布局,就降低了元器件的工作温度,提升了电路板的可靠性。
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