公开(公告)号：CN104271698B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201380022227.X

申请日：2013-02-20

申请人： 赫劳斯贵金属有限两和公司

发明人： U·古恩特曼 ,  A·埃尔施纳 ,  S·基希迈尔

IPC分类号： C09K3/16 ,  C09D5/24 ,  C09D133/14 ,  G02B5/30

CPC分类号： G02B5/30 ,  B32B37/18 ,  B32B2551/00 ,  G02B5/3033 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31533

摘要： 本发明涉及层状结构及其生产方法，所述层状结构包含至少一层偏振片层；至少一层包含导电聚合物的导体层，其中至少一层导体层具有10-4-500Ω/square的表面电阻。

公开(公告)号：CN103946928B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201280055969.8

申请日：2012-09-18

申请人： ABB研究有限公司

发明人： 安德斯·比约克隆德 ,  弗雷德里克·萨伦 ,  亨利克·希尔堡

IPC分类号： H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H01B3/42 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  H01B7/28 ,  H02K3/30 ,  B32B27/28

CPC分类号： H01B7/0241 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H01B3/301 ,  H01B3/302 ,  H01B3/305 ,  H01B3/306 ,  H01B3/40 ,  H01B3/421 ,  H01B7/2813 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31609 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31736

摘要： 一种电绝缘系统，包括：含有第一聚合物和以纳米颗粒形式的第一填充物的第一绝缘层(60)；含有第二聚合物和以氧化铬Cr2O3、氧化铁Fe2O3、或者氧化铬和氧化铁的混合物形式的第二填充物的第二绝缘层(70)。第一绝缘层(60)和第二绝缘层(70)中的至少一个为固态并且平坦的片的形式。通过对具有很好地分散的纳米颗粒的第一绝缘层与填充有Cr2O3颗粒和/或Fe2O3颗粒的第二绝缘层进行结合的绝缘系统，两种绝缘层的协同效应为绝缘系统提供了防止放电的极好防护和抗性。片材允许任何人在没有任何专用设备的情况下组装绝缘系统。

公开(公告)号：CN103443162B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201280014916.1

申请日：2012-03-26

申请人： 富士胶片株式会社

发明人： 西尾亮 ,  青合利明 ,  林直之

IPC分类号： C08G61/12 ,  B32B27/00 ,  C08G61/10 ,  C08G73/00 ,  C08J7/04 ,  C08L49/00 ,  H01B1/12 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC分类号： H05K1/09 ,  C08G61/02 ,  C08G61/10 ,  C08G61/126 ,  C08G2261/312 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/3241 ,  C08G2261/3243 ,  C08G2261/3246 ,  C08G2261/3422 ,  C08G2261/514 ,  C08G2261/76 ,  C08G2261/792 ,  C08J5/18 ,  C08J2300/12 ,  C08J2365/00 ,  C08K5/03 ,  C08K5/19 ,  C08K5/375 ,  C08L65/00 ,  C09D165/00 ,  H01B1/124 ,  H01B1/127 ,  H01L51/0036 ,  Y10T428/31533

摘要： 本发明涉及导电性组合物，该组合物含有导电性聚合物和作为该导电性聚合物的掺杂剂的鎓盐化合物，本发明还涉及通过使所述组合物成型而获得的导电性膜以及该导电性膜的制备方法。

公开(公告)号：CN103153807B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201180048564.7

申请日：2011-10-06

申请人： 电化株式会社

发明人： 藤原纯平 ,  大泽知弘 ,  川田正寿

IPC分类号： B65D65/02 ,  B65D73/02 ,  C08J5/18 ,  C08L25/04 ,  C08L51/04 ,  C08L53/02

CPC分类号： C08L25/06 ,  B65D73/02 ,  B65D2213/02 ,  C08L33/04 ,  C08L53/02 ,  C08L2203/16 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/16 ,  H01B1/20 ,  H05K13/0084 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31917 ,  C08L81/00

摘要： 本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和聚噻吩类聚合物、特别是聚噻吩类聚合物/阴离子聚合物离子络合物（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。

公开(公告)号：CN104870080A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380066185.X

申请日：2013-12-16

申请人： 日东电工株式会社 ,  国立大学法人名古屋大学 ,  独立行政法人国立高等专门学校机构

发明人： 福冈孝博 ,  吉良佳子 ,  石井恭子 ,  秦健太 ,  汤川宏 ,  南部智宪

IPC分类号： B01D71/02 ,  B01D69/10 ,  B01D69/12 ,  B01D71/36 ,  B01D71/68 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01G9/12 ,  H01M2/12 ,  C22F1/00

CPC分类号： B01D69/10 ,  B01D71/022 ,  C01B3/503 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C19/007 ,  C22C30/00 ,  C22C45/00 ,  C22C45/04 ,  C22F1/14 ,  F16K17/00 ,  H01G9/12 ,  H01G11/18 ,  H01M2/1223 ,  H01M2/1241 ,  H01M2/1294 ,  Y10T137/7837 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31544

摘要： 本发明目的在于提供在电化学元件的使用环境温度下难以脆化的氢气排出膜以及氢气排出层叠膜。本发明的氢气排出膜的特征在于，包含Pd-Ag合金，且Pd-Ag合金中的Ag的含量为20mol％以上。

公开(公告)号：CN103297565B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201210043628.0

申请日：2012-02-24

申请人： 比亚迪股份有限公司

发明人： 孙剑 ,  曾娟 ,  张云侠 ,  程俊 ,  陈梁

IPC分类号： H04M1/02 ,  C25D11/02

CPC分类号： B32B7/04 ,  B29B13/00 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14795 ,  B29C45/7207 ,  B29C71/02 ,  B29C2045/14868 ,  B29C2071/022 ,  B29K2081/04 ,  B29K2705/02 ,  B29K2715/003 ,  B29L2031/3481 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/208 ,  C25D11/08 ,  C25D11/16 ,  C25D11/24 ,  C25D11/246 ,  H04M1/0202 ,  H05K5/0091 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31533

摘要： 本发明提供了一种手机壳体及其制备方法，手机壳体，包括塑胶件及与塑胶件结合的金属壳本体，其中，金属壳本体与塑胶件结合的面表面含有氧化膜层，氧化膜层与塑胶件相对的面表层上含有腐蚀孔，腐蚀孔的孔径为200nm-2000nm，氧化膜层的内层含有纳米微孔，纳米微孔的孔径为10-100nm，形成所述塑胶件的树脂组合物填充于所述纳米微孔和腐蚀孔中。制备的手机壳体耐磨、防摔、抗腐蚀。

公开(公告)号：CN104507678A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380040079.4

申请日：2013-07-24

申请人： 米其林集团总公司 ,  米其林研究和技术股份有限公司

发明人： E·库斯托德 ,  M·格赖弗丁杰尔 ,  C·戈捷

IPC分类号： B32B25/14 ,  B32B25/16 ,  B32B27/30 ,  B60C1/00 ,  C08L53/00

CPC分类号： B32B25/14 ,  B32B7/10 ,  B32B25/08 ,  B32B25/12 ,  B32B25/16 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/40 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/108 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2605/00 ,  B32B2605/08 ,  B60C1/0008 ,  B60C1/0041 ,  B60C2005/145 ,  C08L53/02 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31667 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/3175 ,  Y10T428/31826 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31917 ,  Y10T428/31924

摘要： 一种用于轮胎的弹性体层合物，所述层合物包含至少两个重叠的弹性体层：-第一层，其由至少一种热塑性弹性体(TPE)制得的组合物组成，所述热塑性弹性体的水平在大于50至100pce(重量份/100重量份弹性体)的范围内；-第二层，其由至少一种二烯弹性体和至少一种热塑性弹性体(TPE)制得的组合物组成，所述二烯弹性体的水平在大于50至95pce的范围内，所述热塑性弹性体的水平在5至小于50pce的范围内；应理解存在于所述第二层中的至少5pce的热塑性弹性体与存在于所述第一层中的至少5pce的弹性体相匹配。

公开(公告)号：CN104379339A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201480001489.2

申请日：2014-04-08

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 郑惠元 ,  金璟晙 ,  金敬勋 ,  朴澯晓 ,  申宝罗 ,  李升烨 ,  朴姮娥 ,  李珍昊 ,  任美罗

IPC分类号： B32B7/06 ,  C03C27/12 ,  C03C17/32 ,  B32B15/08 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  H01L51/56

CPC分类号： C08G73/1067 ,  B32B3/16 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B17/064 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B37/26 ,  B32B43/006 ,  B32B2037/268 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/748 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/206 ,  C03C17/3405 ,  C03C2218/355 ,  H01L31/02 ,  H01L31/18 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/326 ,  H01L2251/5338 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31623 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31736

摘要： 本发明涉及一种层压板和一种使用其制备的器件，所述层压板包括置于载体基板和柔性基板之间的剥离层，所述剥离层包含相似性值至多为0.5的聚酰亚胺基树脂，所述相似性值按照说明书中定义的数学公式1计算。因此，所述层压板使得柔性基板能容易地从载体基板上分离且无需进行激光辐射或光辐射处理等，由此使得具有柔性基板的器件例如柔性显示器件易于制备。此外，所述层压板可抑制由激光或光辐射等引起的器件可靠性的劣化或缺陷的发生，从而使得能够制造具有改进的和高可靠的器件特性的器件。

公开(公告)号：CN103003363B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201180034970.8

申请日：2011-07-08

申请人： 日东新兴有限公司 ,  日东电工株式会社

发明人： 木原靖之 ,  玉井彰 ,  请井博一 ,  笠置智之 ,  山本瑞木

IPC分类号： C08L81/06 ,  B32B27/00 ,  C08J5/18 ,  C08L77/00 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42

CPC分类号： B32B5/022 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/286 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/40 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/18 ,  C08J2377/06 ,  C08J2381/08 ,  C08L77/06 ,  C08L81/06 ,  C09D181/06 ,  H01B3/301 ,  H01B3/305 ,  H01B3/308 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T442/674

摘要： 本发明的课题在于，提供具有优异的耐热性、而且电绝缘性优异的电绝缘性树脂组合物。另外，本发明的课题还在于提供具有优异的耐热性、而且层间剥离得到抑制的层叠片。所提供的电绝缘性树脂组合物的特征在于，其包含：在分子中含有多个磺酰基的聚砜树脂、和聚酰胺树脂，且前述聚酰胺树脂的含有比率为1~45质量%。另外，所提供的层叠片的特征在于，其是夹着树脂组合物层贴合多张片材而成的，所述树脂组合物层包含在分子中含有多个磺酰基的聚砜树脂、和聚酰胺树脂，且所述聚酰胺树脂的含有比率为1~45质量%。

公开(公告)号：CN103975006A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201280046013.1

申请日：2012-09-18

申请人： 提克纳有限责任公司

发明人： 骆蓉 ,  赵新宇

IPC分类号： C08K3/00

CPC分类号： H05K5/0217 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  C08K3/013 ,  G06F1/1616 ,  Y10T428/1355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/31533

摘要： 提供一种包覆成型的复合结构，其含有金属组件和粘附至其表面的树脂组件。所述树脂组件由含有至少一种聚芳硫醚和至少一种矿物填料的热塑性组合物形成。本发明人发现可选择性地调节所述热塑性组合物中所述聚芳硫醚、矿物填料和/或其它材料的性质和相对浓度，以使所得到的树脂组件具有与所述金属组件相似的线性热膨胀系数和/或颜色。