一种提高不锈钢测厚仪厚度测量精度的方法

    公开(公告)号:CN115096224A

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202210850220.8

    申请日:2022-07-20

    IPC分类号: G01B15/02 G06F17/10

    摘要: 本发明提供一种提高不锈钢测厚仪厚度测量精度的方法,通过补偿直接测量误差、气隙温度补偿量误差以及重新设定测厚仪的修正系数,大幅提高测厚仪厚度测量的精度,确保带钢实际厚度与目标厚度之间的差值降低明显;成品厚度2‑3mm,厚度精度可达±0.02mm,成品厚度1‑2mm,厚度精度可达±0.015mm,成品厚度小于1mm,厚度精度可达±0.01mm。

    一种半导体晶圆厚度检测控制系统

    公开(公告)号:CN114894132A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210495502.0

    申请日:2022-05-08

    发明人: 毛善高 王超 邢莹

    IPC分类号: G01B17/02 G01B15/02

    摘要: 本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体晶圆厚度检测控制系统,包括数据采集单元、中央处理单元和分类处理单元,其中:所述数据采集单元用于对半导体晶圆进行测量;本发明通过数据采集单元对半导体晶圆进行多重分析测量,并对数据进行误差调整处理,再进行采集数据,将采集的数据传输至中央处理单元中,对数据进行数据转换,并将数据进行再次比对,且将比对的数据进行调整,最后将数据进行储存,并将储存数据输送至分类处理单元中,将数据进行显示,并根据不同需要将半导体晶圆进行分类,且可将过厚的半导体晶圆进行厚度的调整,最后进行分类输出,从而达到经过多次检测,提高测量的准确性,且方便进行分类输送排放。

    滑动轴承油膜厚度分布的测量方法及系统

    公开(公告)号:CN114877834A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210538265.1

    申请日:2022-05-17

    申请人: 重庆大学

    IPC分类号: G01B15/02 G01S15/08

    摘要: 本发明提出了一种滑动轴承油膜厚度分布的测量方法及系统。该方法为以轴瓦支承件中心作为坐标原点,构建三维空间坐标系,于推力轴承座与轴瓦之间设置至少三个超声探头,测量初步滑动轴承油膜厚度;并计算超声探头在轴瓦聚焦中心点在轴瓦上表面处投影点的坐标;构建轴瓦上表面空间平面函数,将聚焦中心点的在轴瓦上表面处投影点的坐标代入轴瓦上表面空间平面函数中,得到最优轴瓦上表面空间平面函数系数,确定最优轴瓦上表面空间平面函数;根据推力头下表面空间平面函数以及所述最优轴瓦上表面空间平面函数,得到油膜厚度的空间分布。该方法能够得到油膜区域的全部空间分布,能够为推力轴承的健康运维提供有效依据和参考。

    一种基于多波束接收技术的富钴结壳厚度的测量方法

    公开(公告)号:CN112945153B

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202110179072.7

    申请日:2021-02-08

    IPC分类号: G01B15/02 G01S15/02 G01S7/539

    摘要: 本发明涉及一种基于多波束接收技术的富钴结壳厚度的测量方法,属于地质勘探技术领域,所述方法利用多波束接收技术,发射线阵与接收线阵采用T型布置方式,发射线阵平行于测线方向,接收线阵垂直于测线方向,所述的测线方向是结壳厚度测量设备所安装的潜水器载体的航向;利用多波束测量技术一次初步测量多个波束内的结壳厚度值;再根据多波束接收技术获得海底微地形起伏,估计每个波束内信号的入射角度,进一步对每个波束内测量获得的结壳厚度进行修正,结合结壳厚度变化特征采用序惯贝叶斯滤波方法跟踪结壳厚度变化,从而提高测量精度。

    一种基于数字射线的管道未焊透深度定量检测方法

    公开(公告)号:CN114720490A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210288322.5

    申请日:2022-03-23

    IPC分类号: G01N23/04 G01N23/18 G01B15/02

    摘要: 一种基于数字射线的管道未焊透深度定量检测方法,属于压力管道未焊透检测技术领域。本发明包括如下步骤:取与被测工件相同材质的对比工件,根据对比文件上两个槽处的壁厚得出该材质的衰减系数,两个槽的槽深不同;根据被测工件上一个槽处的壁厚和衰减系数得出被测工件上另一个槽处的实际厚度;将实际厚度与该处的理论厚度相对比,即可得出该处未焊透深度。本发明不仅适用于未焊透深度测量,同样也适用于腐蚀深度、内凹尺寸测量,对于在役设备具有很好的适用性,通过材料的衰减系数和未减薄部位来确定未焊透深度很有现实意义。

    一种用于静高压下样品厚度在位测量的桌面式装置及方法

    公开(公告)号:CN114705144A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210302182.2

    申请日:2022-03-25

    IPC分类号: G01B15/02 G06T7/60 G06T7/80

    摘要: 本发明公开了一种用于静高压下样品厚度在位测量的桌面式装置及方法,涉及高压声速实验的样品厚度在位测量技术领域,该装置包括控制计算机、微焦点X光机、大腔体高压装置、X射线图像探测器、X光机位移系统、探测器位移系统和隔震光学平台;微焦点X光机安装于X光机位移系统上,X射线图像探测器安装于探测器位移系统上;待测样品放置于大腔体高压装置的压砧中;X光机位移系统、大腔体高压装置、探测器位移系统依次水平安装在隔震光学平台上;各子系统均通过线缆连接控制计算机进行远程控制和数据传输。相比传统基于同步辐射光源方案,本发明极大地减少实验成本和空间,操作使用简单,有益于推广到普通小型实验室使用。

    芯片介电层厚度检测方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN114636393A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202210562635.5

    申请日:2022-05-23

    申请人: 季华实验室

    IPC分类号: G01B15/02 G01N21/47 H01L21/66

    摘要: 本申请属于芯片检测技术领域,公开了一种芯片介电层厚度检测方法、装置、电子设备及存储介质,通过采用太赫兹波脉冲对芯片进行扫描,以获取多个扫描点的位置数据、第一反射脉冲延时时间和第二反射脉冲延时时间;根据各扫描点的第一反射脉冲延时时间和第二反射脉冲延时时间,计算各扫描点的介电层厚度数据;根据各扫描点的第一反射脉冲延时时间、第二反射脉冲延时时间和介电层厚度数据,生成介电层的上表面三维图像和下表面三维图像;把上表面三维图像和下表面三维图像置于同一三维坐标系下生成三维测厚图像;从而有利于提高芯片介电层厚度分布情况检测的效率和检测结果的可靠性。

    厚度测量方法及装置
    80.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114577151A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202210260513.0

    申请日:2022-03-16

    IPC分类号: G01B15/02

    摘要: 公开了一种厚度测量方法,包括:获取待测样品,所述待测样品包括叠层结构以及贯穿所述叠层结构的沟道柱,所述叠层结构包括交替堆叠的多个层间绝缘层和多个虚拟栅极层,其中,所述虚拟栅极层包括依次形成的高K介质层、氮化钛层和介质层;对所述待测样品进行减薄处理得到待测样本;根据扫描透射电子显微镜的优化参数采集所述待测样本的扫描透射电子暗场图像;对所述扫描透射电子暗场图像进行自动厚度测量,得到所述待测样本中所述氮化钛层的厚度。本发明实施例提供的厚度测量方法,将原来的金属层填充替换成介质层填充从而形成虚拟栅极层,使得在后续的扫描透射电子暗场图像上可以清晰地识别出氮化钛层的边界。