一种器件内置式平移台
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    发明授权

    公开(公告)号:CN101950061B

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN201010273078.2

    申请日:2010-09-06

    IPC分类号: G02B7/00

    摘要: 本发明涉及光学器件调整技术领域,具体涉及一种器件内置式平移台,包括底板和盖板,所述底板和盖板中心分别设有圆形透光孔,所述底板和盖板通过螺钉连接,形成一个可容纳光学器件的半封闭腔体。本发明将光学器件置于平移台内部,机械传动链简洁,体积小,结构紧凑,操作方便,非常适合于产品集成或者对体积要求苛刻的场合,可用于小型针孔、狭缝、透镜、反射镜等光学器件的二维或三维平移调整。

    可二维微调的微型电动平移台

    公开(公告)号:CN102243357A

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN201110195387.7

    申请日:2011-07-12

    IPC分类号: G02B7/00

    摘要: 公开了一种可二维微调的微型电动平移台包括基板(1)、导轨组件(2)、滑板组件(3)、驱动组件(4);所述基板(1)与所述导轨组件(2)固定连接;所述驱动组件(4)与所述导轨组件(2)固定连接;所述滑板组件(3)串接于所述导轨组件(2)构成移动副;所述驱动组件(4)与所述滑板组件(3)配合连接构成旋转副。本发明体积小巧,运动链简洁,控制方式简单,可实现对微小型光学器件的单一位置精确平移定位以及多工位平移功能,同时可以对该光学器件进行二维的角度的手动微调,可应用于光学检测设备中的平面镜、分光镜等光学器件的平移,方便产品集成开发。

    一种微型光学器件平移机构

    公开(公告)号:CN101922539A

    公开(公告)日:2010-12-22

    申请号:CN201010273053.2

    申请日:2010-09-06

    IPC分类号: F16H21/18

    摘要: 本发明涉及光学器件调整技术领域,具体涉及一种微型光学器件平移机构,包括电机组件、导轨组件、光学组件、摇臂和连杆,所述导轨组件固定在电机组件上,所述摇臂一端与所述电机组件的输出轴相连接,另一端与所述连杆的一端相连接,所述连杆将所述摇臂与所述导轨组件连接,所述光学组件固定在所述导轨组件上。本发明体积小巧,运动链简洁,控制方式简单,可实现对微小型光学器件的多工位平移功能,可应用于光学检测设备中的平面镜、分光镜等光学器件的多工位平移。

    一种检测晶片基底二维形貌的装置

    公开(公告)号:CN105698697B

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201410692622.5

    申请日:2014-11-26

    IPC分类号: G01B11/24

    摘要: 本发明提供的检测晶片基底二维形貌的装置中,由多路出射光是由一个激光器经过多个分光面,通过给所述多个分光面赋予差异化的反射率和透射率,使得经过该多个分光面透射或者反射的多路出射光光强相同,即该多路光强相同的出射光不是由多个激光器发射得到的,而是仅仅由一个激光器经过该多路分光棱镜的反射、折射得到的,由此,在有限的布置空间内,可以选用体积稍大的激光器,当激光器体积增大后,其内部散热性能改善,并且,由于该激光器内增设了反馈电路,可以根据需要改变激光器的内部参数,因此,能够增强激光器的输出功率和波长的稳定性。

    一种在线实时检测外延片温度的装置

    公开(公告)号:CN104701200B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201310651770.8

    申请日:2013-12-05

    IPC分类号: H01L21/66 G01K11/00

    摘要: 本发明公开了一种在线实时检测外延片温度的装置,属于半导体检测技术领域。该装置包括黑体辐射值运算模块和温度运算模块,该装置通过引入镀膜窗口的反射率衰减因子和热辐射衰减因子,可以准确测量得到外延片的温度T。该装置能够消除反应腔窗口镀膜对在线实时温度检测值造成的影响、提高在线实时温度检测值准确度。

    自动实时快速检测晶片基底二维形貌的装置

    公开(公告)号:CN105091788B

    公开(公告)日:2017-11-07

    申请号:CN201410188236.2

    申请日:2014-05-06

    发明人: 刘健鹏 马铁中

    IPC分类号: G01B11/25

    摘要: 本发明公开了一种自动实时快速检测晶片基底二维形貌的装置。包括第一运算模块、第二运算模块和分析模块,第一运算模块根据N个光斑的位置信号,计算晶片基底上任意两个入射点之间在待测基底沿X方向的曲率CX,第二运算模块根据N个光斑的位置信号,计算晶片基底上任意一个入射点在待测基底移动方向即Y方向的曲率CY,其中,N为3以上的自然数,N个光斑是由N束激光沿晶片基底径向即X方向入射到晶片基底后又分别反射到与入射光一一对应的PSD上形成的,分析模块根据各CX、CY的计算结果,得到基底的二维形貌。该装置能够与高速旋转的石墨盘上的蓝宝石基底相适应。