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公开(公告)号：CN114019216A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111282131.X
申请日：2021-11-01
申请人： 华北电力大学 , 全球能源互联网研究院有限公司
摘要： 本发明涉及一种弹性压接IGBT器件芯片电流在线测量系统，利用能够集成在弹性压接IGBT器件内部的PCB板作为测量系统的载体，PCB板上开设有多个矩形开孔，每个矩形开孔周围设置一个矩形罗氏线圈，碟簧从矩形开孔中穿过，使用矩形罗氏线圈作为测量探头测量单个芯片的电流，实现弹性压接IGBT器件内部各芯片电流的在线测量；矩形罗氏线圈包括多个依次紧密排布的矩形单匝线圈，多个矩形单匝线圈均斜向布置在矩形开孔周围，使得矩形线圈有更均匀的绕线密度，提高了测量准确度和抗干扰能力。
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公开(公告)号：CN111562479B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202010411179.5
申请日：2020-05-15
申请人： 华北电力大学
摘要： 本发明公开了一种功率半导体器件的高低温动态特性远程测试系统，该系统中柔性印刷线路板的一端为功率半导体器件连接端，另一端为双脉冲测试平台连接端；功率半导体器件各极连接线从柔性印刷线路板的功率半导体器件连接端的各端口引出，连接至柔性印刷线路板的双脉冲测试平台连接端的各对应端口；同时功率半导体器件各极辅助测量线从柔性印刷线路板的功率半导体器件连接端的各端口引出，连接至柔性印刷线路板的双脉冲测试平台连接端的各对应测量端子；其中，功率回路的连接线采用叠层设置且具有叠层间距，同时辅助测量线的功率回路同样采用了叠层设置，减小连接回路的寄生电感，从而提高功率半导体器件高低温动态特性远程测试的准确性。
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公开(公告)号：CN112630615A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011452092.9
申请日：2020-12-10
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明涉及一种压接型IGBT芯片动态特性实验平台及测量方法，包括：压力夹具，施压装置，压力传感器，压力均衡装置，第一、第二环氧树脂板，压接型IGBT芯片，加热板，碟簧，叠层母排，母线电容，负载电感，续流二极管，直流电压源，驱动脉冲生成器，电流和电压测量装置；母线电容连直流电压源；叠层母排连直流电压源和续流二极管；续流二极管连压接型IGBT芯片；负载电感连续流二极管；驱动脉冲生成器连压接型IGBT芯片；压接型IGBT芯片连直流电压源；碟簧、第一环氧树脂板、加热板、压接型IGBT芯片、第二环氧树脂板、压力均衡装置、压力传感器、施压装置从下到上依次堆叠；压力夹具固定该叠层结构。本发明能测量压接型IGBT芯片在电‑热‑力综合影响下的动态特性。
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公开(公告)号：CN111289583A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010102325.6
申请日：2020-02-19
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： G01N27/22
摘要： 本发明涉及一种凝胶类材料宽频介电特性的测试装置及方法，将测试样本放置于宽频介电谱仪的上下电极，得到测试频率范围内标准样品的复相对介电常数；在宽频介电谱上测试相同频率下空叉指电极的电容值；将已知介电常数的标准样品用叉指电极承装后，再放置于宽频介电谱仪上测试相应频率下的电容值；基于所述标准样品的复相对介电常数、所述空叉指电极的电容值以及所述已知介电常数的标准样品用叉指电极承装后，再放置于宽频介电谱仪上测试相应频率下的电容值确定叉指电极电容参数。本发明中的上述装置及方法将灌有凝胶的测试电极装置放在宽频介电谱测试腔内，实现对凝胶类材料的宽频介电特性测试。
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公开(公告)号：CN111190082A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010021149.3
申请日：2020-01-09
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： G01R31/12
摘要： 本发明涉及一种液体蒸汽介电强度测试装置，包括：整体机箱、第一阀门、测试腔体、原液箱、压强测量仪表、外置真空泵、加热仪控制器、平行板电极、外界加压装置以及加热装置；平行板电极和外界加压装置位于测试腔体内，平行电极板与外界加压装置连接，形成一个完整的电气回路；第一阀门分别与测试腔体、原液箱、外置真空泵以及压强测量仪表连接；加热装置位于测试腔体的底部，并与加热仪控制器连接，通过加热仪控制器控制加热装置进行加热。上述装置将实验前液体添加工作，实验测试过程中的温度压强控制，以及实验后的经过测试的废液的处理一体化。操作简单灵活，装置可靠，减小测试实验的范围。
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公开(公告)号：CN105552038B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201510960406.9
申请日：2015-12-18
IPC分类号： H01L23/10 , H01L29/739
摘要： 本发明提供一种大功率压接式IGBT器件，包括管壳和同轴安装在所述管壳上下两端的板状金属电极，下端金属电极的内侧面上安装有凸台，所述凸台与上端金属电极之间压接有功率子模块，所述下端金属电极的内侧面上垂直安装有将所述下端金属电极的内侧面分隔成四个区域的十字形硅钢片组；所述凸台分布在所述四个区域内；所述十字形硅钢片组外部为绝缘框架。本发明提供的技术方案将大量的凸台进行分割，降低了凸台在通过瞬态电流时，所产生磁场的相互影响，从而实现了局部区域内凸台之间杂散电感的最小化，提高了器件的使用性能。
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公开(公告)号：CN109061388B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201810992077.X
申请日：2018-08-29
申请人： 华北电力大学
摘要： 本发明公开了一种输电线路电晕放电点定位系统。该定位系统包括：定位装置、数据采集装置以及计算机，定位装置为由四个时域测试系统构成的天线阵列，第一、二、三时域测试系统分别位于虚拟等腰直角三角形的三个顶点上，第二时域测试系统放置于直角顶点上，第四时域测试系统放置于直角的角平分线的反向延长线上；每个时域测试系统均包括天线、采样电阻、电压探头、绝缘板以及接地金属板，绝缘板放置在接地金属板上方，绝缘板上连接有天线，天线与接地金属板之间连接采样电阻，电压探头连接在采样电阻的两端；计算机采用所述天线不同位置处的时间时延信息，得到输电线路电晕放电点的位置。该发明能实现对输电线路电晕放电点的准确定位。
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公开(公告)号：CN106407608B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201610955468.5
申请日：2016-10-27
申请人： 华北电力大学 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明属于电力电子技术领域，尤其涉及一种考虑热耦合的参数自适应的大功率压接IGBT模块的稳态结温预测模型及其参数提取方法。针对高功率密度压接IGBT模块内芯片发热相互影响不可忽略的问题及其双面散热特性，基于三维模型的温度场分析和基本电路理论，给出了建立压接IGBT模块考虑热耦合及散热器的稳态等效热阻网络模型的方法，以用于芯片结温的预测。本发明模型的参数根据不同散热条件进行修正，对不同工况和散热器流量具有普遍适用性，且利用模型对应的等效热耦合矩阵元素定量分析热耦合影响因素，同时为器件厂家提供给用户的模型参数一个新的思路。
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公开(公告)号：CN109856441A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910297476.9
申请日：2019-04-15
申请人： 华北电力大学
摘要： 本发明公开了一种压接型IGBT器件芯片电流在线测量系统，该系统包括：积分电路和至少两组PCB板，每组PCB板上设置有多个电流测量线圈，凸台从电流测量线圈中穿过，凸台电流等于芯片电流，电流测量线圈包括线圈骨架、第一导线和第二导线，第一导线一端和积分电路第一输入连接，第一导线环绕线圈骨架均匀缠绕成线圈绕组，第一导线另一端和第二导线一端连接，第二导线另一端和积分电路第二输入连接，积分电路根据电流测量线圈的电压信号确定芯片中的电流，本发明提出的在线测量系统能够集成在器件内部，实现对压接型IGBT器件中所有芯片中的电流同时在线测量。
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