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公开(公告)号：CN101346786B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200780000955.5
申请日：2007-02-14
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/232 , Y10T29/435
摘要： 在叠层体的规定面上，在通过对多个内部电极各端部的露出处直接实施电镀而形成外部电极时，电镀液会浸入绝缘体层与内部电极之间的界面的间隙，这样得到的叠层型电子元件往往会导致构造缺陷，可靠性低下。本发明的方法是：在内部电极(3)的各端部露出的端面(6)上赋以疏水处理剂(15)，使其填充在绝缘体层(2)与内部电极(3)间的界面的间隙(14)中。其后，经过研磨，使内部电极(3)充分地从端面(6)上露出，并且除去多余的疏水处理剂，之后在端面(6)上直接形成电镀膜。
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公开(公告)号：CN101901688A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010194072.6
申请日：2010-05-31
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/2325
摘要： 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，其中，作为外部端子电极(8)、(9)，在依次形成用于将多个内部电极(3)、(4)相互连接的第1金属层(10)、(11)、和在其上的导电性树脂层(12)、(13)、用于抑制焊蚀的第2金属层(14)、(15)及用于提高焊锡润湿性的第3金属层(16)、(17)时，在形成第1金属层(10)、(11)后赋予防水处理剂，在通过镀敷形成第2金属层(14)、(15)及第3金属层(16)、(17)之前预先形成防水处理剂膜(18)。
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公开(公告)号：CN101752085A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910260602.X
申请日：2009-12-17
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/00 , C23C18/1632 , C23C18/1657 , C23C18/31 , C25D1/00 , C25D1/10 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/006 , Y10T29/43
摘要： 本发明提供一种可将外部导体层的厚度控制得较薄并同时可容易地控制外部导体层的长度的陶瓷电子部件的制造方法和制造装置。在层叠陶瓷电容器的制造方法中，使陶瓷坯料芯片(1)的至少一部分表面与预先在模构件(100)形成的镀层(120)接触，通过在该接触的状态下热处理陶瓷坯料芯片(1)，来在陶瓷坯料芯片(1)的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层(12)。
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公开(公告)号：CN101604574A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910004653.6
申请日：2009-03-02
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
摘要： 层叠陶瓷电子部件，外部电极包含多个电镀层，外部电极的至少与内部电极直接连接的部分，由电镀层构成，而且在与内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备玻璃粒子分散的电镀层。在不形成糊电极等地直接在内部电极的露出面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，防止水分从电镀层的端缘部浸入层叠体的内部，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN101527201A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810127429.1
申请日：2008-06-30
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/102 , H05K3/246 , H05K3/403 , H05K2201/0347 , H05K2203/025 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T428/25
摘要： 本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，当想要通过实施镀覆，直接在层叠体的端面上形成层叠型电子部件的外部电极时，如果露出在端面的内部电极虽然邻接但端部间的距离长，则镀覆析出物之间的架桥难以生长，不易形成连续的镀覆膜，会导致可靠性降低。本发明所涉及的层叠型电子部件，每当形成外部电极(8)时，都通过例如喷砂法或刷研磨法在层叠体(5)的端面(6)，附着粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)，然后通过电解镀覆或非电解镀覆形成镀覆膜(12)。
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公开(公告)号：CN101465206A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810186090.2
申请日：2008-12-22
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/232
摘要： 本发明提供一种具有薄且与陶瓷原材的固着力优良的外部端子电极的层叠陶瓷电子部件。为了形成外部端子电极(9)，对陶瓷原材(2)直接实施镀敷处理，在内部电极(12)的露出部(14)上使Cu镀敷膜(20)析出之后，通过实施热处理在Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)之间生成Cu液相、O液相以及Cu固相，从而在Cu镀敷膜(20)的内部即Cu镀敷膜(20)的至少与陶瓷原材(2)之间的界面侧以不连续状生成Cu氧化物(21)。由于Cu氧化物(21)实现粘合剂的作用，因此能够提高Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)的固着力，结果，能够得到与陶瓷原材2的固着力优良的外部端子电极(9)。
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公开(公告)号：CN101276687A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810087881.X
申请日：2008-03-27
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01G4/30
摘要： 本发明提供一种层叠型电子器件及其制造方法，其中在层叠型电子器件所备有的层叠体的多个内部电极的各端部露出的端面上，只通过施镀形成外部电极，在从层叠体2的端面(5、6)露出的多个内部电极(8、9)的各端部析出施镀析出物，施镀析出物彼此连接地进行施镀成长，形成外部电极(10、11)后，在层叠体2的主面(3、4)和侧面各自与端面(5、6相邻的各端缘部，通过导电性糊料的烧结，形成与外部电极(10、11)导通的端缘厚膜电极(14、15)。在外部电极(10、11)和端缘厚膜电极(14、15)上形成以Sn、Au为主成分的镀膜(17、18)。从而制造有效体积率优异，基于焊锡附着的安装时的接合可靠性提高的层叠型电子器件。
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公开(公告)号：CN101248499A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200680031226.1
申请日：2006-10-10
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： C25D3/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , C25D21/10 , H01G4/2325 , H01G4/30 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49163 , Y10T29/49204
摘要： 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，通过在层叠型电子部件所具备的层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为10μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的电解镀敷析出物相互连接地使该电解镀敷析出物成长。
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公开(公告)号：CN1405359A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN02142723.2
申请日：2002-09-13
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法，它包括在电镀浴中进行电镀。电镀浴包含氨基磺酸锡(II)作为锡(II)盐；配合剂，它包括选自柠檬酸、葡糖酸、焦磷酸、庚酸、丙二酸、苹果酸、这些酸的盐和葡糖酸内酯中的至少一种；和增亮剂，它包括至少一种HLB值约为10或更大的表面活性剂。可以将所得陶瓷片电子元件的镀锡粘结限于某一程度。
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