一种无需外场辅助的自旋轨道扭矩器件

    公开(公告)号:CN110212087B

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN201910454272.1

    申请日:2019-05-29

    摘要: 一种无需外场辅助的自旋轨道扭矩器件,包括:驱动区、钉扎区一、钉扎区二、读出区,钉扎区一、读出区和钉扎区二依次排列设置,且均设置在驱动区上方。通过畴壁结构在电流驱动下的移动,实现了在没有外场条件下磁矩方向的改变。这一结构可以通过层间耦合的方式使电流驱动的磁性层与氧化物势垒层接触,因而解决了过去很多无场翻转方案无法与现有磁性存储隧道结整合的问题。同时,这一器件结构中不存在梯度结构,也更符合现有晶圆生产的实际工艺技术。

    一种铝掺锑化铟薄膜、磁阻传感元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN111864056A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010704973.9

    申请日:2020-07-21

    申请人: 浙江大学

    摘要: 本发明公开了一种In1-xAlxSb薄膜、磁阻传感元件及其制造方法,In1-xAlxSb薄膜中x的取值范围为0.05≤x≤0.15。制备方法为:将基底的温度升至350~400℃,同时加热蒸发InSb源、AlSb源,真空蒸镀制得In1-xAlxSb层,并在保护气氛下退火结晶。这种方法制得的In1-xAlxSb薄膜,具有比硅和砷化镓更高的电子迁移率,同时通过掺杂调节禁带宽度的手段,禁带宽度被调控至接近硅或者砷化镓,因此在保持InSb薄膜高电子迁移率的同时优化了温度性能。由本发明的In1-xAlxSb薄膜制得的磁阻传感元件,工作温度高于纯InSb磁阻器件,达到硅和砷化镓磁阻器件的工作温度,同时又具有比硅和砷化镓磁阻器件更高的灵敏度。磁阻传感器件制备采用蒸电极、光刻、划片、引线和分装等标准器件工艺。

    磁存储装置
    85.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111725390A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201910835894.9

    申请日:2019-09-05

    IPC分类号: H01L43/08 H01L43/10 H01L43/12

    摘要: 实施方式提供包括磁阻效应元件的磁存储装置,所述磁阻效应元件设有具有优异特性的隧道势垒层。实施方式涉及的磁存储装置包括层叠构造(10),所述层叠构造具备具有可变的磁化方向的第1磁性层(11)、具有固定了的磁化方向的第2磁性层(12)以及设在所述第1磁性层与所述第2磁性层之间且含有镁(Mg)以及氧(O)的非磁性层(13),所述非磁性层还含有从氟(F)、硫(S)、氢(H)以及锂(Li)选择的添加元素。

    磁性器件
    86.
    发明公开
    磁性器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN111725389A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201910732600.X

    申请日:2019-08-09

    摘要: 实施方式提供一种能够提高器件的特性的磁性器件。实施方式的磁性器件包括:设置于基板(80)的上方的第1磁性体(12A);基板(80)与第1磁性体(12A)之间的第2磁性体(11A);第1磁性体(12A)与第2磁性体(11A)之间的非磁性体(13A);设置于基板(80)与第2磁性体(11A)之间并包括非晶层的第1层(199A);以及设置于第1层(199A)与第2磁性体(11A)之间并包括结晶层的第2层(190A)。

    电子设备及其制造方法
    88.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106549101B

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN201610517904.0

    申请日:2016-07-04

    摘要: 所公开技术的实施方式提供了包括半导体存储器的电子设备,其中,所述半导体存储器包括:磁性隧道结MTJ结构,该结构包括具有可改变的磁化方向的自由层、具有钉扎的磁化方向的钉扎层以及夹在自由层与钉扎层之间的隧道阻挡层;以及下层,位于MTJ结构之下,其中,下层包括第一下层和第二下层,第一下层具有硅基合金,第二下层位于第一下层上,并且包含金属。