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公开(公告)号：CN116377531A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310286766.X
申请日：2023-03-22
申请人： 江苏铭丰电子材料科技有限公司
摘要： 本发明属于印刷电路板用铜箔技术领域，本发明公开了一种高耐蚀耐热和抗剥离的电解铜箔及其制备方法与应用。本发明所述高耐蚀耐热和抗剥离的电解铜箔的制备包括铜箔的粗化和固化的预处理，预处理所得铜箔在第一耐蚀耐热液中进行的第一次电镀以及在第二耐蚀耐热液中进行的第二次电镀。通过第一耐蚀耐热液的镀层和第二耐蚀耐热液的镀层协同，提高了电解铜箔的耐蚀性和耐热性，该过程中无需添加铌、钼等稀有金属，降低了成本，同时避免了不添加铌、钼导致电解铜箔抗剥离强度降低的问题。本发明所得电解铜箔的耐热性高、耐腐蚀性强、抗剥离强度高，可以满足更高性能的印刷电路板的应用。
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公开(公告)号：CN116347755A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310250670.8
申请日：2023-03-15
申请人： 电子科技大学 , 遂宁利和科技有限公司
摘要： 本发明涉及精细线路覆铜板领域，公开了一种精细线路用覆铜板及其制作方法，精细线路覆铜板用铜箔包括铜层和微合金铜牙沉积层，该覆铜板的应用，1、在铜箔一面上使用含有铜离子及至少另外一种活泼金属离子的铜牙电镀液电镀制作易蚀刻的微合金铜牙；2、在两片铜箔的铜牙面之间放入半固化片基材，对位叠放后进行高温压合，得到精细线路专用覆铜板。通过电化学共沉积的方法在铜牙中引入低含量的活泼金属，形成微合金铜牙，增大了铜箔表面粗糙度，有效提升了铜箔与半固化片的结合力并且易于被蚀刻除去，适合精细线路制作，尤其适合10‑25μm间距宽度的精细线路覆铜板制作。
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公开(公告)号：CN116321702A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310334424.0
申请日：2023-03-30
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明公开了一种金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池，所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面为粗化处理面，所述第二表面的均方根粗糙度Rq与所述第二表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝‑8273.8×Rq2+5309.1×Rq‑814.52，Rq＞0，0＜Y＜90°，且所述函数关系的相关系数R2为0.9735。采用本发明的技术手段，通过优化金属箔的与粗化处理面相对的另一侧表面的均方根粗糙度和水滴角的关系，使得金属箔该表面的水滴角和粗糙度都处于一个最合理的范围内，有效提高了金属箔表面的亲水性，提高了金属箔产品的质量。
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公开(公告)号：CN116321697A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211707983.3
申请日：2022-12-29
申请人： 西安航天三沃化学有限公司
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/09 , H05K1/02 , H05K3/02 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/32 , B32B27/28 , B32B33/00 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/16 , B32B38/00 , C09J127/18 , C09J11/04
摘要： 本发明涉及覆铜板制备技术领域，尤其涉及IPC H05K3领域，进一步的，涉及一种抗辐射高频挠性覆铜板及其制备方法，从上到下依次包括导电层、抗辐射层和绝缘层。本发明所提供的抗辐射高频挠性覆铜板，在导电层上涂布胶水，有效改善了高频基材剥离强度低，需高温长时间压合的问题，同时具有抗辐射性能，能够满足用于航空航天的覆铜板的高频和抗辐射、抗老化需求。
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公开(公告)号：CN112349687B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202011038836.2
申请日：2020-09-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN111512710B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201880083383.X
申请日：2018-09-24
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 本发明的印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；和金属层，该金属层包含铜作为主要成分并且层叠在基膜的至少一个表面上。在金属层中距金属层与基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的Cr含量和Ni含量分别为小于0.1mg/m2和小于0.1mg/m2。基膜的层叠有金属层的一侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。
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公开(公告)号：CN116234159A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211547149.2
申请日：2022-12-05
申请人： 揖斐电株式会社
摘要： 本发明提供布线基板，提高布线基板的连接可靠性。实施方式的布线基板包含：相互对置的第1导体图案(111)和第2导体图案(112)；与第2导体图案(112)一体地形成且与第1导体图案(111)接触的镀敷导体(42)；以及介于第1导体图案(111)与第2导体图案(112)之间并且具有由镀敷导体(42)填充的贯通孔(6)的绝缘层(22)。贯通孔(6)具有扩大第1导体图案(111)侧的贯通孔(6)的开口宽度的扩张部(6a)，镀敷导体(42)包含直接形成在贯通孔的内壁的第1镀敷膜和形成在第1镀敷膜(4a)上的第2镀敷膜(4b)，扩张部(6a)中的第1镀敷膜的最小厚度为贯通孔(6)内的扩张部以外的部分中的第1镀敷膜的最小厚度的55％以上且95％以下。
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公开(公告)号：CN112292735B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201980038637.0
申请日：2019-05-10
申请人： 纳美仕有限公司
摘要： 本发明提供以下这样的真空印刷用导电性浆料。该真空印刷用导电性浆料在真空印刷时的减压气氛下，溶剂难以挥发，导电性浆料的粘度的上升受到抑制，能够良好地维持真空印刷的印刷性能。进而，加热固化时，溶剂充分挥发，能够发挥对被印刷物的优异的粘合性。真空印刷用导电性浆料包含(A)导电性填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂以及(D)20℃的蒸气压为0.8～15Pa的溶剂。
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公开(公告)号：CN116193711A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211619318.9
申请日：2022-12-14
申请人： 深圳市时创意电子有限公司
摘要： 公开了一种芯片及存储装置，芯片包括电路板、主控和晶圆，引脚包括多个第一引脚和多个第二引脚，多个第一引脚设置在主控靠近金手指的一侧，且沿平行于金手指的方向排布，多个第一引脚通过主控打线与金手指连接；多个第二引脚设置在主控的侧边，且多个第二引脚沿垂直于金手指的方向排布，多个第二引脚通过主控打线与金手指连接；芯片还包括转接板，且位于靠近主控具有多个第二引脚的一侧，转接板包括进侧和出侧，进侧与多个第二引脚的位置对应，且进侧与主控具有多个第二引脚的一侧平行，出侧朝向金手指的位置且与进侧垂直，多个第二引脚上的主控打线通过进侧和出侧电连接于金手指。以使主控侧边打线与金手指连接时不容易发生断线。
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公开(公告)号：CN111096086B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201880060272.7
申请日：2018-09-13
申请人： 阿莫绿色技术有限公司
发明人： 段成伯
摘要： 公开了薄膜电路基板和其制造方法，该方法能够通过在基底基板上形成籽晶层和镀层以及之后通过静电纺丝来形成厚度在设定范围内的光刻胶层来形成特征尺寸小于10微米的图案。公开的薄膜电路基板包括：基底基板；在所述基底基板的上表面上形成的薄膜籽晶层；在所述薄膜籽晶层的上表面上形成的金属层；以及在所述金属层的上表面上形成的光刻胶层，其中，所述光刻胶层的厚度在1微米至5微米的范围内。
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