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公开(公告)号：CN111032235B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201880051854.9
申请日：2018-10-11
申请人： MEC株式会社
摘要： 本发明的课题为提供可充分改善树脂组合物的渗出及树脂组合物与金属基材表面的密合性的膜形成基材的制造方法等。本发明提供在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材的制造方法等，所述膜形成基材的制造方法中具备：蚀刻步骤，以微蚀刻剂蚀刻金属基材表面；表面处理步骤，使表面处理剂接触经蚀刻的前述金属基材表面而以使表面相对于水的接触角成为50°以上150°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。
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公开(公告)号：CN101153395B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200710153789.4
申请日：2007-09-25
申请人： MEC株式会社
摘要： 本发明的金属除去液是除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的溶液，在所述金属除去液中含有链状硫代羰基化合物。本发明的钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的除去方法是，使用含有链状硫代羰基化合物的金属除去液，从含有铜或铜合金和选自钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金中的至少一种金属的体系中选择性地除去铜或铜合金以外的金属。由此可以提供可选择性地除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的金属除去液以及使用该金属除去液的除去方法，该金属除去液不侵蚀铜，对钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金等的除去性高，且因不含有害物质而易于操作。
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公开(公告)号：CN100459068C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410058640.4
申请日：2004-07-26
申请人： MEC株式会社
IPC分类号： H01L21/3213 , C23F1/18 , H05K3/00
CPC分类号： C23F1/18 , H05K3/067 , H05K2203/124
摘要： 用于铜和铜合金的蚀刻剂，其含有如下组成的水溶液：14至155克/升以铜离子计算的二价铜离子源；7至180克/升的盐酸；0.1至50克/升的唑类化合物，该唑类化合物仅含有氮原子作为环中的杂原子。通过蚀刻铜和铜合金制造布线的方法，其包括以下步骤：用上述的蚀刻剂对绝缘体上的铜层中未被防蚀涂层覆盖的部分进行蚀刻，形成布线。从而，可行成下切降低的精细且致密的布线图。
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公开(公告)号：CN101157837A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710161886.8
申请日：2007-09-27
申请人： MEC株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , B32B7/12 , B32B15/08
CPC分类号： C08J5/12 , B32B15/08 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0116 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , Y10T428/24999
摘要： 本发明提供一种针对树脂的粘接层，其可以获得树脂与铜或铜合金的充分粘附性，不会发生在以往的锡或锡合金层中成为问题的枝晶所导致的离子迁移，与高玻璃化转变点(Tg)树脂的粘附性也能够得到提高。本发明还提供使用了所述粘接层的层叠体的制造方法。本发明的针对树脂的粘接层用于粘接树脂和铜或铜合金层并由铜或铜合金构成，所述针对树脂的粘接层由金属层形成，该金属层具有大量的铜或铜合金的粒子集中且在粒子间存在空隙、且表面存在复数的微细孔的珊瑚状结构，所述微细孔的平均直径为10nm～200nm的范围，在每1μm2的金属层表面平均存在2个以上所述微细孔。
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公开(公告)号：CN1386632A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02118425.9
申请日：2002-04-25
申请人： MEC株式会社
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B37/0038 , B32B38/0012 , B32B2311/12 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , C23C22/52 , H05K3/389 , Y10S428/91 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/273 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31529 , Y10T428/3154 , Y10T428/31681
摘要： 本发明涉及至少1层选自铜和铜合金的金属层(3)和树脂层(2)粘合的层合体(1),在上述金属层(3)的表面形成与含唑化合物0.1～15质量%和有机酸1～80质量%的水溶液接触而形成的唑－铜络合物被膜(4),通过上述唑－铜络合物被膜(4),使上述金属层(3)与上述树脂层(2)粘合。由此,可以提供在多层印刷线路板中铜或铜合金的表面与树脂的粘合性得以提高的层合体及其制造方法。
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公开(公告)号：CN113275229A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202011142898.8
申请日：2018-10-11
申请人： MEC株式会社
IPC分类号： B05D7/14 , B05D3/10 , B05D1/02 , B05D3/12 , C23C22/26 , C23C22/52 , C23C22/63 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K3/38
摘要： 本发明提供膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂。本发明的课题为提供可充分改善树脂组合物的渗出及树脂组合物与金属基材表面的密合性的膜形成基材的制造方法等。本发明提供在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材的制造方法等，所述膜形成基材的制造方法中具备：蚀刻步骤，以微蚀刻剂蚀刻金属基材表面；表面处理步骤，使表面处理剂接触经蚀刻的前述金属基材表面而以使表面相对于水的接触角成为50°以上150°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。
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公开(公告)号：CN113165065A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980079702.4
申请日：2019-11-29
申请人： MEC株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
摘要： 本发明关于层叠造形用铜粉末等，要解决的技术问题为提供一种可充分提高机械性强度及导电率的层叠造形用铜粉末。用以解决本发明的上述技术问题的方式为一种平均粒径为1μm以上150μm以下，并包含每单位表面积为0.10g/m2以上7.0g/m2以下、且每单位质量为0.5质量％以上9.4质量％以下的氧化铜的层叠造形用铜粉末等。
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公开(公告)号：CN111032235A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880051854.9
申请日：2018-10-11
申请人： MEC株式会社
摘要： 本发明的课题为提供可充分改善树脂组合物的渗出及树脂组合物与金属基材表面的密合性的膜形成基材的制造方法等。本发明提供在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材的制造方法等，所述膜形成基材的制造方法中具备：蚀刻步骤，以微蚀刻剂蚀刻金属基材表面；表面处理步骤，使表面处理剂接触经蚀刻的前述金属基材表面而以使表面相对于水的接触角成为50°以上150°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。
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公开(公告)号：CN103635298A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280032306.4
申请日：2012-06-08
申请人： MEC株式会社
IPC分类号： B29C45/14 , B29C65/70 , B29K105/22
CPC分类号： B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29C65/16 , B29C65/8215 , B29C65/8246 , B29C65/8253 , B29C66/026 , B29C66/1122 , B29C66/30326 , B29C66/43 , B29C66/7422 , B29C2045/14868 , C23F1/20 , C23F1/36
摘要： 本发明提供一种可以在不使用接着剂下提高铝与树脂组合物的密接性，且容易进行废液处理的铝-树脂复合体的制造方法。在本发明的铝-树脂复合体的制造方法中，实施如下步骤：粗化步骤，其通过蚀刻剂对铝制零件的表面进行粗化处理；及附着步骤，其使树脂组合物附着在所述经粗化处理的表面。所述蚀刻剂是选自，包含两性金属离子、氧化剂与碱源的碱系蚀刻剂、以及包含三价铁离子及二价铜离子的至少一者与酸的酸系蚀刻剂，中的一种以上。
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公开(公告)号：CN1709949A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510079010.X
申请日：2005-06-17
申请人： MEC株式会社
摘要： 本发明涉及一种有效成分为选自4价及3价的至少一种铈化合物的树脂的表面处理剂。本发明的表面处理法为：使有效成分为选自4价及3价的至少一种铈化合物的表面处理剂与树脂的表面接触，然后使用酸性水溶液进行处理。由此，能够活化树脂表面，能够提高例如聚酰亚胺系树脂与金属配线的粘接强度，并能够提高聚酰亚胺树脂与其他树脂的粘接强度。由此，提供了一种具有良好生产能力、处理成本低廉的树脂的表面处理剂以及使用该表面处理剂的表面处理法。
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