一种厚膜压力传感器温补机
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118090004A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410230364.2

    申请日:2024-02-29

    IPC分类号: G01L1/26

    摘要: 本发明公开了一种厚膜压力传感器温补机,包括第一驱动组件、第二驱动组件、上料储存架、两个升降夹持组件、若干承载盘、第一推架、第一放置架、第二推架、加热测试机构、第三推架和冷却组件;第一驱动组件和第二驱动组件均用于驱动各自升降夹持组件左右移动,升降夹持组件用于夹持承载盘,第一推架用于将上料储存架上的承载盘推至第一放置架,第二推架用于将承载盘推至加热测试机构,加热测试机构用于加热承载盘以及检测厚膜压力传感器的数据,第三推架用于将加热测试机构内的承载盘推至冷却组件,冷却组件用于冷却承载盘。本发明解决了传统的通过人工对厚膜压力传感器进行温补,这样会降低厚膜压力传感器的温补效率的问题。

    一种高精度铂电阻的制造方法及其结构

    公开(公告)号:CN118762896A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410821594.6

    申请日:2024-06-24

    摘要: 本发明涉及传感器技术领域,特别是一种高精度铂电阻的制造方法及其结构,方法是:首先选用热膨胀系数与铂相同或相近的绝缘材料制备基板;然后通过物理气相沉积在基板上方制备热膨胀系数与铂相同或相近的第一过渡层以及在铂薄膜层的电阻部制备第二过渡层,其中铂薄膜层通过脉冲直流或高功率磁控溅射工艺在第一过渡层的上方制备;最后通过丝网印刷工艺在第二过渡层的上方制备保护层,并在铂薄膜层的第一焊盘部和第二焊盘部制备引线焊盘层以及引线的一端焊接在引线焊盘层后,丝网印刷制备焊盘保护层包封引线的一端和引线焊盘层;从而铂薄膜层杂质少,各层间热膨胀系数相匹配,消除了层间热应力,提高了铂电阻的精度、稳定性和可靠性,且生产效率高。

    压敏电阻用浆料及使用其制备压敏电阻的方法与其制品

    公开(公告)号:CN117476268A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311585120.8

    申请日:2023-11-24

    发明人: 郭铁成 李玉林

    摘要: 本发明涉及功能性电子材料,公开了压敏电阻用浆料及使用其制备压敏电阻的方法与其制品,压敏电阻用浆料的原料由导电粉末、复合玻璃粉末和丝印助剂组成;按照质量百分比计算,所述复合玻璃粉末的成分组成为三氧化二锑37‑65wt%、二氧化硅25‑35wt%、三氧化二硼5‑15wt%、碳酸钙4‑10wt%、碳酸钠1‑3wt%。压敏电阻用浆料用于印刷在陶瓷基片的导电银浆层的表面,通过烧结使所述压敏电阻用浆料在导电银浆层的表面形成含有钠钙硼的硅酸锑玻璃体。制备方法中的烧结温度低,能耗低,可以有效降低制造成本。制得的压敏电阻具有良好的灵敏度。

    一种电子元件上金属图形的制作方法

    公开(公告)号:CN118910565A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410953130.0

    申请日:2024-07-16

    IPC分类号: C23C14/35 C23C14/16 C23C14/58

    摘要: 本发明涉及半导体制造技术领域,特别是一种电子元件上金属图形的制作方法,包括先清洗电子元件的基底;然后绝缘材料通过物理气相沉积工艺在基底的上表面制备绝缘层;其次通过物理刻制工艺在绝缘层刻制金属图形,形成金属图形凹槽;接着贵金属材料通过物理气相沉积工艺填充金属图形凹槽至绝缘层的上表面,形成金属层;最后通过物理研磨工艺将金属层的上表面研磨至与绝缘层的上表面处于同一水平面,形成金属图形;使得该方法适用于各种厚度的目标金属膜层的金属图形制作,同时残留物中的贵金属主要以单质形式存在,贵金属材料的回收难度低,大大降低了电子元件的制造成本。

    一种卡簧式结构的压力传感器

    公开(公告)号:CN222013396U

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202420730139.0

    申请日:2024-04-09

    发明人: 杨格 张涛 张晓武

    IPC分类号: G01L19/00

    摘要: 本实用新型公开了一种卡簧式结构的压力传感器,包括金属压力接口、压力芯体、定位环、放大电路板、铜环、卡簧和外接信号线,金属压力接口的外侧开设有通孔,金属压力接口的内部设置有限位台阶;压力芯体和定位环均安装于限位台阶,定位环套设于压力芯体,放大电路板与压力芯体电连接,铜环安装于定位环的顶部,卡簧安装于铜环的顶部,外接信号线的一端穿过通孔并与放大电路板电连接。本方案解决了现有的使用螺纹连接、焊接或粘贴等方式来装配和固定压力芯体到压力传感器内,这个过程需要操作人员具备较高的技能和经验,需要花费更多的时间进行装配,使得操作人员的装配效率降低的问题。

    一种压力传感器生产用检测装置

    公开(公告)号:CN221280538U

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202323429983.4

    申请日:2023-12-15

    IPC分类号: G01L25/00 G01L27/00 B25B11/00

    摘要: 本实用新型提供一种压力传感器生产用检测装置,涉及压力传感器技术领域,压力传感器生产用检测装置包括底座、驱动机构、检测机构、多个移动板以及多个万向球,底座一侧安装检测机构,检测机构的检测端位于底座中心的正上方,驱动机构安装于底座的放置孔的顶壁上,多个移动板均连接于驱动机构上,且多个移动板以底座中心为圆心呈环状均匀分布,多个移动板活动穿插于放置孔顶壁开设的通孔内,多个万向球活动连接于底座的顶部,本实用新型提供的压力传感器生产用检测装置由于夹持完成后的压力传感器位于底座的中心,且检测机构的检测端位于底座中心的正上方,故只需对压力传感器完成夹持即可进行检测。

    一种湿敏电阻摆盘机
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221661833U

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202420459135.3

    申请日:2024-03-08

    IPC分类号: B65G47/14 B65G47/91 B65G43/08

    摘要: 本实用新型公开了一种湿敏电阻摆盘机,包括支撑架、第一振动盘、第二振动盘、机械手安装座、机械手、吸嘴、电机丝杆、滑动座、托盘组件、取盘组件、第一放盘架、第二放盘架和相机,第一振动盘和机械手安装座均安装于支撑架,第二振动盘安装于机械手安装座的底部,机械手的一端安装于机械手安装座的顶部,吸嘴安装于机械手的另一端,相机安装于机械手安装座的顶部;滑动座可左右滑动地安装于电机丝杆,托盘组件安装于滑动座;取盘组件位于第一放盘架的底部。本方案解决了传统的电阻片摆盘机中,在输送电阻片过程中可能会出现电阻片的正面没有朝上的情况,导致后续安装设备因无法识别该电阻,从而增加电阻的安装难度的问题。

    一种湿敏电阻分选机
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221493356U

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202323298381.X

    申请日:2023-12-04

    发明人: 李仲良

    IPC分类号: B07C5/344 B07C5/38 B21F11/00

    摘要: 本实用新型涉及分选设备技术领域,公开了一种湿敏电阻分选机,包括机架,所述机架内部固定连接有平台,所述平台顶部中侧固定连接有电动滑台,所述电动滑台顶部安装有放置台,所述放置台顶部设置有放置盘,所述放置台顶部两侧均固定连接有定位销,所述放置盘两侧均开设有定位槽,所述放置盘顶部固定连接有多个定位凸起,所述平台顶部边缘固定连接有安装架,所述安装架靠近所述电动滑台的一侧安装有输送组件。本实用新型中,通过输送组件、分选组件、电动滑台、放置台、放置盘、定位销、定位槽和定位凸起的配合,使得湿敏电阻分选机能够实现双工位连续不断的分选,极大地提高了分选机的分选效率。

    一种压力传感器芯片
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221280504U

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202323372489.9

    申请日:2023-12-11

    IPC分类号: G01L1/22 G01L5/00 G01L9/04

    摘要: 本实用新型涉及压力传感技术领域,特别是一种压力传感器芯片,包括惠斯通电桥、粗调电阻VR1、粗调电阻VR2、细调电阻VR3和细调电阻VR4;粗调电阻VR1的一端和惠斯通电桥的VCC端电连接,粗调电阻VR1的另一端和细调电阻VR3的一端电连接,粗调电阻VR2的一端和惠斯通电桥的GND端电连接,粗调电阻VR2的另一端和细调电阻VR4的一端电连接,细调电阻VR3的另一端、细调电阻VR4的另一端和惠斯通电桥的S+端或S‑端电连接;粗调电阻VR1和细调电阻VR3、粗调电阻VR2和细调电阻VR4分别组成具有喷砂调阻功能的调节电路;从而优化了调阻方式,调节电路结构简单,工艺简单,生产效率高。

    一种铆压式结构的压力传感器

    公开(公告)号:CN222013395U

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202420730134.8

    申请日:2024-04-09

    发明人: 杨格 张涛 张晓武

    IPC分类号: G01L19/00

    摘要: 本实用新型公开了一种铆压式结构的压力传感器,包括金属压力接口、连接器、压力芯体、柔性放大电路板和限位环,金属压力接口的内部设置有第一限位台阶和第二限位台阶,第二限位台阶位于第一限位台阶的上方;压力芯体安装于第一限位台阶,限位环的底部安装于第二限位台阶,连接器的底端通过铆压的方式固定于限位环的顶部,限位环的内部形成腔体,柔性放大电路板位于腔体内,柔性放大电路板的一端电连接于压力芯体的顶部,另一端电连接于连接器的底端。本方案解决了现有压力传感器中的压力芯体在装配和固定过程中容易受到外界应力的影响,从而影响压力传感器测试的灵敏度和精准度的问题。