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公开(公告)号：CN118762896A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410821594.6
申请日：2024-06-24
申请人： 广东省埃森塔科技有限公司
IPC分类号： H01C17/08 , H01C17/02 , H01C17/12 , H01C17/28 , H01C7/00 , H01C1/012 , H01C1/16 , H01C1/144 , H01C1/02
摘要： 本发明涉及传感器技术领域，特别是一种高精度铂电阻的制造方法及其结构，方法是：首先选用热膨胀系数与铂相同或相近的绝缘材料制备基板；然后通过物理气相沉积在基板上方制备热膨胀系数与铂相同或相近的第一过渡层以及在铂薄膜层的电阻部制备第二过渡层，其中铂薄膜层通过脉冲直流或高功率磁控溅射工艺在第一过渡层的上方制备；最后通过丝网印刷工艺在第二过渡层的上方制备保护层，并在铂薄膜层的第一焊盘部和第二焊盘部制备引线焊盘层以及引线的一端焊接在引线焊盘层后，丝网印刷制备焊盘保护层包封引线的一端和引线焊盘层；从而铂薄膜层杂质少，各层间热膨胀系数相匹配，消除了层间热应力，提高了铂电阻的精度、稳定性和可靠性，且生产效率高。
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公开(公告)号：CN221325758U
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202323372501.6
申请日：2023-12-11
申请人： 广东省埃森塔科技有限公司
IPC分类号： G01L9/04
摘要： 本实用新型涉及压力传感器技术领域，特别是一种压力传感器结构，包括用于感测被测介质而产生形变的膜片和基座；基座的前面中央设有形变凹槽，所膜片的后面和基座的前面黏连密封后，形变凹槽和膜片合围形成一个形变空间；形变凹槽的深度不超过膜片最大下陷深度；形变凹槽的横截面为直径至少为3mm的圆。压力检测范围大、精度高，抗冲击及抗过载能力强，可搭载更多不同的压力检测电路及后继电路。
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公开(公告)号：CN221280538U
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202323429983.4
申请日：2023-12-15
申请人： 广东省埃森塔科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种压力传感器生产用检测装置，涉及压力传感器技术领域，压力传感器生产用检测装置包括底座、驱动机构、检测机构、多个移动板以及多个万向球，底座一侧安装检测机构，检测机构的检测端位于底座中心的正上方，驱动机构安装于底座的放置孔的顶壁上，多个移动板均连接于驱动机构上，且多个移动板以底座中心为圆心呈环状均匀分布，多个移动板活动穿插于放置孔顶壁开设的通孔内，多个万向球活动连接于底座的顶部，本实用新型提供的压力传感器生产用检测装置由于夹持完成后的压力传感器位于底座的中心，且检测机构的检测端位于底座中心的正上方，故只需对压力传感器完成夹持即可进行检测。
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公开(公告)号：CN221280504U
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202323372489.9
申请日：2023-12-11
申请人： 广东省埃森塔科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及压力传感技术领域，特别是一种压力传感器芯片，包括惠斯通电桥、粗调电阻VR1、粗调电阻VR2、细调电阻VR3和细调电阻VR4；粗调电阻VR1的一端和惠斯通电桥的VCC端电连接，粗调电阻VR1的另一端和细调电阻VR3的一端电连接，粗调电阻VR2的一端和惠斯通电桥的GND端电连接，粗调电阻VR2的另一端和细调电阻VR4的一端电连接，细调电阻VR3的另一端、细调电阻VR4的另一端和惠斯通电桥的S+端或S‑端电连接；粗调电阻VR1和细调电阻VR3、粗调电阻VR2和细调电阻VR4分别组成具有喷砂调阻功能的调节电路；从而优化了调阻方式，调节电路结构简单，工艺简单，生产效率高。
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公开(公告)号：CN221455695U
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202323294957.5
申请日：2023-12-05
申请人： 广东省埃森塔科技有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本实用新型提供一种压力传感器生产用定位工装，涉及定位工装领域，压力传感器生产用定位工装包括底座、固定环、多个伸缩件以及多个用于挤压压力传感器的环状气囊，底座的顶部两端均连接有升降装置，两个升降装置的一端共同连接于固定环上，固定环上套设有移动件，多个伸缩件均匀穿插于固定环侧壁，且多个伸缩件可在固定环的作用下向固定环中心处移动，伸缩件一端固定连接有两个立板，两个立板之间活动连接有插杆，多个环状气囊分别固定套设于多个插杆上，本实用新型提供的压力传感器生产用定位工装通过多个环状气囊均与压力传感器接触，从而完成对压力传感器的定位夹持工作，一定程度上，减小了因夹持而对压力传感器造成的损伤。
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