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公开(公告)号：CN108258101B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201810077166.1
申请日：2018-01-26
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法，其中，所述LED灯珠的防胶裂点胶方法通过将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；之后在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；之后对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。本发明在配粉时不加入扩散法且加入离心处理以及三段式烘烤，使得荧光粉能沉降于支架碗杯的底部，热量集中在底部释放，在传递到LED封装硅胶的表面过程中不断减弱，使得胶体不易开裂，有效防止了LED灯珠发生胶裂现象，提高了LED灯珠的可靠性。
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公开(公告)号：CN107180905B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201710267410.6
申请日：2017-04-21
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
IPC分类号： H01L33/50
摘要： 本发明公开一种基于蓝光芯片激发荧光粉的红外LED灯及其制备方法，其中，所述红外LED灯包括灯罩、位于灯罩内的阴极柱和阳极柱，所述阴极柱顶端设置有一容置空间，所述容置空间内设置有蓝光芯片，所述蓝光芯片上覆盖有荧光粉与封装胶的混合物，所述荧光粉按重量百分比计包括40‑70%的氮元素、10‑30%的硅元素以及6‑20%的稀土元素；本发明无需更换芯片，只需通过对荧光粉的比例进行调整，便可获得相应波长的红外LED灯；采用本发明提供的方法制备红外LED灯能明显降低制作成本，并可灵活制作出能发出红外线波长的LED灯。
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公开(公告)号：CN109461809A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811391740.7
申请日：2018-11-21
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
CPC分类号： H01L33/54 , H01L33/0095 , H01L33/56 , H01L2933/005
摘要： 本发明公开了一种RGB灯珠及其点胶方法，所述RGB灯珠的点胶方法通过在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入预先调配的环氧胶，使所述环氧胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片且与支架碗杯的杯口平齐；之后对所述支架碗杯以第一预设参数在同一烤箱中进行烘烤后进行二次点胶，使得环氧胶比支架碗杯的杯口高出预设距离；之后对进行二次点胶后的支架碗杯以第二预设参数在同一烤箱中进行烘烤，使环氧胶硬化完成封胶。通过两次点胶使得环氧胶与支架碗杯之间结合地更加牢固，并且两次点胶后的烘烤过程均在同一烤箱中进行，不存在转烤过程，避免支架多次接触外部空气以及多次温度骤变带来的湿气入侵以及应力应变影响，有效减小了胶体剥离或开裂现象，提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN106098918B
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201610492201.7
申请日：2016-06-29
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED支架的切半方法及LED支架，所述方法包括：在N连体LED支架的上拉杆上部预定高度的位置，将N连体LED支架奇数位或者偶数位的碗杯切除，得到N/2连体LED支架；将所述N/2连体LED支架投入LED生产工艺中，进行固晶、焊线、点粉、粘胶；通过N/2连体模条和外封硅胶将LED芯片和电极密封并固化后，完成LED芯片的封装。间隔的将LED支架上的碗杯切除，使得原本N连体的LED支架可以与N/2连体模条配合使用，只需加一道切脚工序即可，无需更换物料，提高了生产效率，节省了成本。同时，上拉杆上预留的预定高度的引脚用于定位，防止LED支架偏心，提高了良率。
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公开(公告)号：CN108258101A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810077166.1
申请日：2018-01-26
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法，其中，所述LED灯珠的防胶裂点胶方法通过将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；之后在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；之后对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。本发明在配粉时不加入扩散法且加入离心处理以及三段式烘烤，使得荧光粉能沉降于支架碗杯的底部，热量集中在底部释放，在传递到LED封装硅胶的表面过程中不断减弱，使得胶体不易开裂，有效防止了LED灯珠发生胶裂现象，提高了LED灯珠的可靠性。
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公开(公告)号：CN106571419A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610974708.6
申请日：2016-11-07
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
CPC分类号： H01L33/48 , H01L25/167 , H01L2933/0033
摘要： 本发明公开了一种闪光灯的制作方法，包括如下步骤；提供设置有若干个基板的LED支架板，将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上，采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上；使用喷涂机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的表面喷涂荧光胶层；采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶；采用金属刀片将多余的透明硅胶切割干净；采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶。本发明采用共晶工艺，提升了产品的信赖性，降低了产品的热阻，同时采用先模压、后切割、再模压的方式，在制作过程中有效的保护了LED晶片，清除了模压过程中产生的残留胶，提升了产品的质量。
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公开(公告)号：CN106098913A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610495801.9
申请日：2016-06-29
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014 , H01L33/52 , G01R31/2601 , H01L33/0095 , H01L33/501
摘要： 本发明公开了一种提高白光LED试配比测试效率的方法，包括步骤：用胶水将LED芯片固定在支架顶端的碗杯中；在LED芯片与支架之间焊接导线，使LED芯片与支架电连接；将配置好的荧光胶涂覆在LED芯片上；用绝缘物将支架的正极引脚和负极引脚固定，并将所述正极引脚和负极引脚从支架中切下；对得到的LED半成品进行光色测试。在涂覆荧光胶后，通过绝缘物将支架的正极引脚和负极引脚固定，而后直接进行光色测试，测试荧光胶中荧光粉与胶水的配比是否合适，省去了后续的封胶工序，节省了时间和成本，提高了白光LED产品的生产效率。
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公开(公告)号：CN106098912A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610493127.0
申请日：2016-06-29
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
IPC分类号： H01L33/52 , H01L21/56 , H01L25/075 , H04M1/21 , H04M1/22
CPC分类号： Y02A30/50 , H01L33/52 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L25/0753 , H04M1/21 , H04M1/22
摘要： 本发明公开了一种手机拍照闪光灯及其制作方法，其中，手机拍照闪光灯包括：基板，所述基板上设置有倒装LED晶片和齐纳二极管，所述基板上还设计有白色围胶，所述白色围胶围绕所述倒装LED晶片和齐纳二极管。本发明采用白色围胶将倒装LED晶片和齐纳二极管围住，LED晶片的发光面只有正面发光面，其它被白色围胶包围，提升了出光的光斑，使得产品的光斑效果更优。同时，由于采用共晶工艺，提升了产品的信赖性，降低了产品的热阻。
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公开(公告)号：CN106058027A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610495755.2
申请日：2016-06-29
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/005 , H01L33/58 , H01L2933/0033
摘要： 本发明公开了一种带透镜的LED光源及其制作方法，其中，带透镜的LED光源包括：LED支架，所述LED支架上设置有凹槽，所述凹槽的底面设置有LED晶片，所述凹槽中填充有荧光胶层，荧光胶层低于凹槽的槽口，所述荧光胶层上设置有透镜封装体，所述透镜封装体的边缘覆盖在LED支架的顶面上。本发明采用碗杯带凹槽的支架设计，增加胶体和PPA的粘接性，降低了成品应用的制造成本，挺高产品的信赖性,使得产品的出光效率提升，性能更优。
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公开(公告)号：CN105304797B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201510558457.9
申请日：2015-09-06
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
发明人： 冯云龙
摘要： 本发明公开了LED灯丝的点胶方法。其中，点胶方法包括：将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向成型夹具的模腔的轴向伸展；之后，给荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；之后，将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃‑200℃的烤箱中烘烤1小时；待冷却后取出灯丝，其制作工艺简单，而且无需作用模压机，其成型速度快、成本低，适合推广使用。
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