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公开(公告)号：CN106784271A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611051319.2
申请日：2016-11-24
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
IPC分类号： H01L33/56
CPC分类号： H01L33/56 , H01L2933/005 , H01L2933/0091
摘要： 本发明公开一种提升LED灯亮度的方法与LED灯，方法包括步骤：在LED灯的封装过程中，于胶水中加入2‑3％的增亮剂，充分搅拌并脱泡、点粉后，得到LED灯成品，以重量百分比计。本发明通过在胶水中添加增亮剂，以达到继续提升LED灯亮度的目的。与现有LED灯相比，本发明LED灯亮度能够继续提升2％～3％。除能提升LED灯产品亮度，本发明所述增亮剂还有防止荧光粉沉淀的功能。另外，本发明的工艺过程简单，易于操作。
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公开(公告)号：CN109161944A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201810870654.8
申请日：2018-08-02
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED支架电镀方法和LED支架，其中，所述LED支架电镀方法通过将LED支架基材在碱性环境下镀上第一厚度的镀铜层；之后在所述镀铜层上镀第二厚度的镀镍层，其中第二厚度的范围为5-20u；之后在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域。通过管控支架基材上镀镍层的厚度，使得在镀银层厚度确定且不减小芯片点胶胶量的情况下达到降低产品热阻的目的。
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公开(公告)号：CN109461809A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811391740.7
申请日：2018-11-21
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
CPC分类号： H01L33/54 , H01L33/0095 , H01L33/56 , H01L2933/005
摘要： 本发明公开了一种RGB灯珠及其点胶方法，所述RGB灯珠的点胶方法通过在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入预先调配的环氧胶，使所述环氧胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片且与支架碗杯的杯口平齐；之后对所述支架碗杯以第一预设参数在同一烤箱中进行烘烤后进行二次点胶，使得环氧胶比支架碗杯的杯口高出预设距离；之后对进行二次点胶后的支架碗杯以第二预设参数在同一烤箱中进行烘烤，使环氧胶硬化完成封胶。通过两次点胶使得环氧胶与支架碗杯之间结合地更加牢固，并且两次点胶后的烘烤过程均在同一烤箱中进行，不存在转烤过程，避免支架多次接触外部空气以及多次温度骤变带来的湿气入侵以及应力应变影响，有效减小了胶体剥离或开裂现象，提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN107546315A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710572829.2
申请日：2017-07-14
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善插件白光LED灯黄圈的封装方法，其中，所述方法包括步骤：将A胶、B胶、荧光粉和扩散剂混合搅拌5-10min，制得内封胶；将所述内封胶点入支架碗杯中并对点好胶的支架进行烘烤；将A胶和B胶搅拌混合，制得外封胶；将所述外封胶点入支架碗杯内烘干的内封胶上，直至包裹所述支架，将所述支架进行烘烤。本发明通过采用硅树脂成分的扩散剂替代传统的二氧化硅成分的扩散粉来制备内封胶，由于所述扩散剂与内封胶和外封胶属于同介质，互相之间能完美结合不产生界面，并且液态的扩散剂，能够有效规避粉末颗粒状的扩散粉导致的散射，本发明提供的封装方法制备出的LED灯在点亮时，光斑均匀，且能有效改善黄圈现象。
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公开(公告)号：CN206271748U
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201621198791.4
申请日：2016-11-07
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48
摘要： 本实用新型公开了一种LED防插反组件及LED支架，其中，LED支架首端的碗杯到首端端部的距离为第一距离，LED支架尾端的碗杯到尾端端部的距离为第二距离，所述第一距离与第二距离的差值大于等于3mm。即LED支架为不对称设计，从而使LED支架只能从一个方向插入模条，且首尾两端的长度差异不低于3mm，便于操作人员分辨，防止人为因素插反导致的成型后灯珠极性反向，提高了良率。
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公开(公告)号：CN208478377U
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201821183835.5
申请日：2018-07-25
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种LED封装结构及LED灯具，其中，所述LED封装结构包括金属焊盘和塑料支架，所述塑料支架设置于金属焊盘上，所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘上固晶有LED芯片，所述塑料支架的底部、第二焊盘的上方具有一凸起部，所述凸起部围绕形成一碗杯，所述第二焊盘上、碗杯区域内固晶有齐纳二极管。通过在塑料支架设置一碗杯，增强支架的强度，从而使支架难以被折断；在第二焊盘上、碗杯区域内固晶齐纳二极管，能减少电荷累积，稳定电压，有效地提升了LED芯片防静电破坏的能力。
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公开(公告)号：CN208690286U
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201821174531.2
申请日：2018-07-24
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075
摘要： 本实用新型公开了一种灯珠支架、LED灯珠及LED灯具，所述灯珠支架，包括塑胶支架，所述塑胶支架上部设置有用于放置LED芯片第一碗杯、第二碗杯、第三碗杯、第四碗杯、第五碗杯和第六碗杯，且每个碗杯底部分别设置有独立的第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘、第四金属焊盘、第五金属焊盘和第六金属焊盘，由所述第一碗杯、第二碗杯、第三碗杯共用的第七金属焊盘和第四碗杯、第五碗杯、第六碗杯共用的第八金属焊盘，所述第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯均放置白光LED芯片，所述第四碗杯、第五碗杯和第六碗杯分别放置红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，通过在灯珠支架上设置多种色温的LED芯片，进而提高LED灯珠的色域和可控色温范围。
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公开(公告)号：CN205828422U
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201620663347.9
申请日：2016-06-29
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本实用新型公开了一种LED器件，包括LED支架杯，所述LED支架杯的底部设置有LED芯片，所述LED芯片的正极通过第一焊线与LED支架杯的正极引脚连接，所述LED芯片的负极通过第二焊线与LED支架杯的负极引脚连接，所述LED支架杯中设置有防硫化胶层，所述防硫化胶层的高度小于LED芯片的高度。本实用新型通过在LED支架杯中设置有防硫化胶层，所述LED支架杯中设置防硫化胶层，且所述防硫化胶层的高度小于LED芯片的高度，从而可防止硫化过程中，防止LED支架杯变黑，从而防止灯珠硫化，同时提高了LED器件的抗光衰能力。
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公开(公告)号：CN210272418U
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201921089492.0
申请日：2019-07-12
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种插件LED灯和LED显示屏，其中，所述LED灯包括LED芯片、正引脚、负引脚和封装头，所述正引脚的一端和所述负引脚的一端插入所述封装头中、分别与所述LED灯芯的正极和负极连接，所述正引脚的另一端和负引脚的另一端伸出封装头外，其特征在于，所述封装头的底端成型有用于安装限位的环形凸缘，所述环形凸缘的一侧设置有用于插接对位的缺口，所述环形凸缘的四周设置有至少一个用于填充锡膏的填充缺口，通过在环形凸缘的四周设置填充缺口能够有效的避免因锡膏涂覆不均匀导致电路板上各个插件LED灯的高度不均匀，提高插件LED灯与所述电路板的紧密性，改善整体灯板的发光效果。
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公开(公告)号：CN209658173U
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201920452874.9
申请日：2019-04-04
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/50
摘要： 本实用新型公开了一种LED光源及LED灯具，所述LED光源包括塑胶支架和金属焊盘，所述塑胶支架包括第一碗杯和第二碗杯，所述第一碗杯和第二碗杯通过与所述塑胶支架一体成型的条状塑胶分离；所述金属焊盘包括第一焊盘组、第二焊盘组、第三焊盘组和第四焊盘组，相邻焊盘组之间通过第一凹槽分离；每一个焊盘组均包括一正极焊盘和一负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘均通过第二凹槽分离，且所述第二凹槽两两之间交替错位；各个焊盘组中的正极焊盘或负极焊盘上焊接有一蓝光LED芯片，且第一焊盘组中的蓝光LED芯片表面覆盖有红色荧光粉，第二焊盘组中的蓝光LED芯片覆盖有绿色荧光粉，优化了LED光源的出光效果，提高了产品的可靠性。
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