封装结构及其制法与成型基材

    公开(公告)号:CN105762253A

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201410790831.3

    申请日:2014-12-18

    发明人: 凌北卿 刘德忠

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62 H01L33/50

    摘要: 一种封装结构及其制法与成型基材,该成型基材包括:离型膜;以及形成于该离型膜上的多个荧光颗粒,且各该荧光颗粒间具有多个空气间隙,所以本发明的封装结构的制法,先设置至少一发光组件于一承载件上,再形成透明黏固胶体层于该承载件与该发光组件上,再设置该成型基材于该透明黏固胶体层上,且该些荧光颗粒位于该透明黏固胶体层与该离型膜之间,使该透明黏固胶体层流入该空气间隙中,以固定该些荧光颗粒而成为荧光层,之后移除该离型膜,藉以得到均匀的荧光层。