公开(公告)号：CN103460336A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201180069724.6

申请日：2011-03-30

申请人： 高萨姆·维斯瓦纳达姆

发明人： 高萨姆·维斯瓦纳达姆

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81C1/00341 ,  B81B2201/051 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/0338 ,  B81C1/00476 ,  B81C2201/0107 ,  B81C2203/036 ,  H01L21/00

摘要： 本发明提出了一种在玻璃上制备具有微特征的微器件的方法。该方法包括以下步骤：预设第一玻璃基板，并在所述第一玻璃基板上制备金属图案，预设第二玻璃基板并在所述第二玻璃基板上设一个或多个通孔，在可控的升温中加热所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板，通过加压的方式键合所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板，以形成一个键合基板，其中，所述金属图案嵌于所述键合基板内，在可控的降温中冷却所述键合基板，然后将所述键合基板保持在一个适宜蚀刻的温度，蚀刻所述键合基板内的金属图案，其中，蚀刻剂通过所述通孔流入金属图案，在键合基板内形成的一个空间，其中，所述空间具有微特征。

公开(公告)号：CN102084479A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980121375.0

申请日：2009-05-06

申请人： 高萨姆·维斯瓦纳达姆

发明人： 高萨姆·维斯瓦纳达姆

IPC分类号： H01L21/768

CPC分类号： H01L29/735 ,  H01L21/76898 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L22/32 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了用于制造集成电路(IC)器件(90)的方法和装置。首先，提供具有第一或顶表面和第二或底表面的晶圆(10)。晶圆可以是坯料被抛光或未抛光的硅晶圆等。在晶圆的第一坯料表面(12)上设置高开口率的微结构(16)，这些微结构被具体设计用于提供晶粒级的互连构造和映射。例如，在晶圆制造设施，为了器件制造，进一步处理带有预形成的导电互连微结构(16)的晶圆。一旦制造了正面(12)器件，接着从器件晶圆(10)的与第一面相对的第二面(14)除去硅材料(20)，以暴露高温导电互连微结构(16)。使用导电金属在器件晶圆的第二面上形成触点。这些触点电连接到微结构的内部，由此与功能器件(26)电连接。沿着晶粒(90(1))、(90(2))之间的分离区(88)分离晶粒，以制备单独的功能和封装晶粒，每个晶粒用作完全封装的IC器件(90)。