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公开(公告)号：CN102870506B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180022180.8
申请日：2011-03-23
Applicant: LPKF激光和电子股份公司
CPC classification number: H05K3/027 , B23K26/36 , B23K2101/38 , H05K2201/062 , H05K2201/09363
Abstract: 本发明涉及一种用于从基片（1）上部分地消除一个导电层的一个确定的面积的方法。为此在第一方法步骤中，借助激光束（3）首先将所述面积细分成一些区域（4）。为此这样调节激光束参数，以致只去除导电层，而与此同时还不影响位于其下面的、承载导电层的基片（1）。为此通过沿各区域（4）的相应的周边引入直线形凹口（5），其中每个条带形区域（4）相对于导电层的各邻接的区域（4）绝热。为此各凹口（5）作为基本上平行的直线引入，它们与通过印制线路（2）已知的走向确定的主轴线（X、Y）形成一个22.5°的锐角（α）。按这种方式在实践中几乎排除各凹口（5）的走向平行于印制线路（2），从而在剥离与印制线路（2）相邻的区域（4）时避免与印制线路（2）平行的热能施加并由此避免对印制线路的损坏。在后续的方法步骤中，在加热的同时，借助流体流动去除各区域（4），这样调节流体流动相对于各凹口（5）的取向，以致流体流动既不平行地也不垂直地撞到各凹口（5）上。
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公开(公告)号：CN1824460B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200610004156.2
申请日：2006-02-21
Applicant: LPKF激光和电子股份公司
CPC classification number: B23Q17/2216 , Y10T29/5191 , Y10T409/303752 , Y10T409/309408
Abstract: 本发明涉及一种用于确定铣削工具的位置的方法和规定用于实施此方法的加工头。具体地说，本发明涉及相对于加工头(1)调整铣削工具(3)的位置，该铣削工具用以使一底材(2)形成微结构。为此使铣削工具(3)靠放到一个基准面(7)上，并且这样调整铣削工具(3)的一个夹紧夹具(4)，以实现铣削工具(3)相对于加工头(1)的轴向可移动性。接着使加工头(1)相对于基准面向下移动，直到加工头(1)相对基准面(7)达到一个预定的距离。由此，即使对于不同的铣削工具(3)，也可以用很少的花费调整一个预定的距离，从而尤其是不必再利用计算机去求得用于加工头(1)运动轨迹的修正值。
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公开(公告)号：CN102766895A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201210135875.3
申请日：2012-05-04
Applicant: LPKF激光和电子股份公司
CPC classification number: C23C18/163 , C23C18/1603 , C23C18/1607 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D17/06 , C25D17/08
Abstract: 本发明涉及一种用于在3D塑料部件（3）上制造金属化结构的方法，其中，有选择地借助化学过程和随后的电镀金属化来制造导电层。为了降低用于处理塑料部件（3）的费用并且显著减少在实践中通常大量不同的容纳部的数量以及减少每种构件类型的安装费用，根据本发明，塑料部件（3）借助连接部件（2）与柔性的载体（1），该载体同时用作运输带。载体（1）在两侧包围相应的塑料部件（3），以便实现许多塑料部件（3）的暂时链接。在此借助连接部件（2）产生导电连接，其用于为电镀金属化（8）供电。
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公开(公告)号：CN102626832A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210030918.1
申请日：2012-02-06
Applicant: LPKF激光和电子股份公司
IPC: B23K26/38
CPC classification number: B23K26/38 , B23K3/0638 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/18 , B23K2103/04 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/1225 , H05K2203/107 , Y10T83/0524
Abstract: 本发明涉及一种用于借助聚焦的电磁射束(8)将一个通口(1)引入一个基板(2)的方法。为此要引入的切割线(7)在要除去的面积(4)的一个被各边线(9、10、11、12)包围的区域内开始并且作为切口(5)继续延伸到在第一边线(9)上的一个起点(13)。按照本发明，这个起点(13)与一个角点(6)隔开距离。在为封闭切割线(7)再次到达起点(13)之前，在短边线区段(9b)尚存的固定连接作为一个在支承意义上的加固件。因此，很大程度上被切割出的面积(4′)相对于基板(2)的其余部分的变形沿着一条与所述边线(12)不平行延伸的弯曲线(14)进行，从而保持该边线不变形。由此，在加工中无延迟地大大改进切割线(7)的质量。
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公开(公告)号：CN1326435C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN02812609.2
申请日：2002-06-19
Applicant: LPKF激光和电子股份公司
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/185 , C23C18/1608 , C23C18/1612
Abstract: 本发明涉及用于制造不导电承载材料上的导体轨道结构的方法，该导体轨道结构由金属晶核及后续在金属核上涂覆的金属化层构成，其中金属晶核通过电磁照射实现的精细分布地包含在承载材料中的不导电金属化合物的断裂而形成。本发明的特征在于，不导电的金属化合物由高度热稳定的、在含水的酸性或碱性金属化电解液中稳定且不溶解的无机氧化物构成，这些氧化物是具有尖晶石结构的较高阶氧化物，或者是简单的d-金属氧化物或其混合物或与尖晶石结构同族的混合金属化合物，并且所述的氧化物在未被照射的区域内保持不变。所采用的无机氧化物是耐热的，在焊接温度作用之后仍保持稳定。导体轨道结构可靠而简单地被制造，并且获得非常高的附着性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1195888C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN98800775.4
申请日：1998-06-03
Applicant: LPKF激光和电子股份公司
CPC classification number: H05K3/185 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/30 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 介绍在一种非导电基材上的电路结构，特别是细微电路结构，是由一种含重金属的基体以及在该基体上的金属化层构成的，以及制造该电路结构的方法。本发明的特征在于：含重金属的基体含有重金属晶核，这是通过由受激准分子激光器发射紫外射线破坏一种非导电性有机重金属络合物生成的。重金属络合物涂敷在基材的整个微孔表面上，并在围绕电路结构的范围内构成电路的表面。本发明的电路结构的制造方法要比已知的电路结构简单。另外，沉积的金属电路的粘结性能非常好。
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公开(公告)号：CN1289280A
公开(公告)日：2001-03-28
申请号：CN99802492.9
申请日：1999-01-27
Applicant: PMV有限责任公司 , LPKF激光和电子股份公司
Inventor： 米兰·波德利帕克 , 博什蒂扬·波德利帕克 , 亚内斯·泽比克
CPC classification number: F16H13/08 , B23Q5/048 , Y10T279/17521 , Y10T279/17743 , Y10T279/27 , Y10T408/953 , Y10T409/30952
Abstract: 本发明涉及一种特别是用于印刷电路板铣床和雕刻机的钻、铣头,具有一可通过快速换刀机构操作的并通过一传动装置驱动的弹簧夹头(11),它通过相对于夹紧套筒(50)的轴向移动张开,其中为此所需要的力通过一磨擦联轴器传递。传动装置具有一滚珠轴承(9),其滚珠借助于一固定在电机驱动轴(5)上的带动件(6)绕一共同轴线同心地运动,并支承在两个相对于轴线同心布置的在横截面内成圆形的支承面之间,并且至少部分时间内与它力锁合地接合。支承面之一是可旋转的,另一个固定不动,它们沿轴向分布并相互对称地中凹形拱起,其中拱形相互之间的最大距离等于滚珠直径。滚珠在轴向加上一个力。在本钻、铣头中用简单的装置提供这样的可能性,用不同于电机的转速驱动弹簧夹头。
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公开(公告)号：CN102626832B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201210030918.1
申请日：2012-02-06
Applicant: LPKF激光和电子股份公司
IPC: B23K26/38
CPC classification number: B23K26/38 , B23K3/0638 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/18 , B23K2103/04 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/1225 , H05K2203/107 , Y10T83/0524
Abstract: 本发明涉及一种用于借助聚焦的电磁射束(8)将一个通口(1)引入一个基板(2)的方法。为此要引入的切割线(7)在要除去的面积(4)的一个被各边线(9、10、11、12)包围的区域内开始并且作为切口(5)继续延伸到在第一边线(9)上的一个起点(13)。按照本发明，这个起点(13)与一个角点(6)隔开距离。在为封闭切割线(7)再次到达起点(13)之前，在短边线区段(9b)尚存的固定连接作为一个在支承意义上的加固件。因此，很大程度上被切割出的面积(4′)相对于基板(2)的其余部分的变形沿着一条与所述边线(12)不平行延伸的弯曲线(14)进行，从而保持该边线不变形。由此，在加工中无延迟地大大改进切割线(7)的质量。
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公开(公告)号：CN102870507B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201180022189.9
申请日：2011-03-23
Applicant: LPKF激光和电子股份公司
Inventor： J·范阿尔斯特
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/027 , H05K2203/0746 , H05K2203/107 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种用于在印刷电路板的不同区域（4、5）间制出槽状凹槽（2、3）的方法。为了在区域（4、5）间以简单的方式可靠地产生电绝缘，凹槽（2、3）的末端段（7、8）沿着平行直线延伸并且在其间包围了条状区域（9）。因为制出末端段（7、8）时的热能导入，条状区域（9）的附着力被降低，这样其自身能从基底上脱落或者借助于喷砂能不费力地去除。对准该条状区域（9）的直接激光照射因此就不需要了。
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公开(公告)号：CN101878089B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN200880116974.9
申请日：2008-10-31
Applicant: LPKF激光和电子股份公司
IPC: B23K26/067
CPC classification number: B23K26/067 , B23K26/0676
Abstract: 本发明涉及一种用于通过多条至少接近平行的激光射线(3’、3”、4’、4”)加工工件(2)的装置(1)，所述激光射线构成外部的第一激光射线对(3)和内部的第二激光射线对(4)，在多个反射面(8’、8”、9’、9”、10’、10”、11’、11”、12’、12”)上，外部的第一激光射线对(3)的激光射线(3’、3”)转向正好三次，并且内部的第二激光射线对(4)的激光射线(4’、4”)转向正好一次。这个反射比例3∶1导致，即所有激光射线(3’、3”、4’、4”)到各自相邻的激光射线(3’、3”、4’、4”)的距离(a’、a”)与绝对的任意可调节的位置无关地保持恒定。为了避免聚焦面(6)的移动，在此相应配设于激光射线(3’、3”、4’、4”)的聚焦镜组(5)也能与通过反射镜(14’、14”)的反射面(10’、10”、11’、11”、12’、12”)一起借助于一个单独的驱动装置共同地移动。
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