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公开(公告)号：CN103096630A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210428010.6
申请日：2012-10-31
Applicant: 三星泰科威株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , H05K1/0296 , H05K1/115 , H05K3/4007 , H05K2201/0352 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供了一种制造设置有金属柱的电路板的方法，所述金属柱形成在所述电路板的至少一个表面上，所述方法包括：准备由导电材料制成的基底；在与第一电路图案的绝缘部分对应的区域中，对基底的第一表面执行首次选择性蚀刻；在所述基底的第一表面上方层叠第一绝缘层；对基底的与所述第一表面相对的第二表面执行第二次蚀刻，从而形成所述金属柱和第一电路。
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公开(公告)号：CN103025068A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210355736.1
申请日：2012-09-21
Applicant: 三星泰科威株式会社
CPC classification number: H05K3/045 , H05K3/4038 , H05K2203/025 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476
Abstract: 提供了一种制造电路板的方法和一种使用该方法制造的电路板，该方法包括：(a)提供由导电材料制成的基板；(b)对基板的除了将形成有至少一个通孔的区域之外的第一表面进行蚀刻；(c)对基板的蚀刻后的第一表面的将形成有第一电路图案的绝缘部分的区域进行蚀刻；(d)在通过操作(b)和操作(c)中执行的蚀刻而形成的空间内堆叠第一绝缘层；(e)研磨基板的第二表面，以使第一绝缘层与第一电路图案一起暴露在外，从而形成电路板。
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公开(公告)号：CN103188887A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201310003294.9
申请日：2013-01-04
Applicant: 三星泰科威株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/22 , H05K3/0017 , H05K3/427 , H05K2203/0285 , H05K2203/0746 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明公开了一种在电路板中形成通孔的方法，所述电路板包括绝缘层以及设置在绝缘层的顶表面和底表面中的每个表面上的金属层，所述方法包括下述步骤：选择性地去除每个金属层的将要形成通孔的部分，从而暴露绝缘层；去除暴露的绝缘层，其中，去除暴露的绝缘层的步骤包括使暴露的绝缘层化学膨胀并去除膨胀的绝缘层。
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公开(公告)号：CN103179810A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210568459.2
申请日：2012-12-24
Applicant: 三星泰科威株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/0271 , H05K3/0097 , H05K3/4652 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , H05K2203/0554 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种制造多层电路板的方法，所述方法包括：在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层；在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层或第三电路层中的至少一个，其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。
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