公开(公告)号：CN1638611A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410031965.3

申请日：2004-03-31

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金汉 ,  崔凤圭 ,  徐大喆 ,  金兴圭 ,  朴相甲

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09836 ,  H01L2924/00

摘要： 在此公开的是最小化高频损耗的通孔结构。本发明的PCB或IC封装包括绝缘层、多个电路层，以及相对于电路层倾斜地形成且构成为相对于信号和电源传送方向具有钝角度的一个或多个通孔。